通信設(shè)備故障分類及檢修方法

蔣衛(wèi)平

JRC中高頻發(fā)信機(jī)在運(yùn)行過程中，會出現(xiàn)各種不同的故障，影響系統(tǒng)的運(yùn)行，有時甚至還會起到破壞性的后果。我們要及時準(zhǔn)確地查明故障所在，并且排除它，就必須對通信設(shè)備的故障分類和檢修有所了解。

1 故障的分類

1.1 按故障性質(zhì)分為軟故障和硬故障

軟故障是指由于軟件系統(tǒng)錯誤而引發(fā)的故障。常見的軟故障有程序錯誤、病毒破壞、操作失誤，以及設(shè)置錯誤和盲目操作等。

硬故障是指設(shè)備硬件的物理損壞：一是人為和環(huán)境原因，如環(huán)境惡劣、供電不良、靜電破壞或違反操作規(guī)程等原因造成；二是電器構(gòu)件原因，如元器件、接觸插件、印刷電路等損壞造成。

1.2 按故障影響范圍和程度分為全局性、相關(guān)性、局部性、獨(dú)立性故障

全局性故障是指影響到整個系統(tǒng)正常運(yùn)行的故障；相關(guān)性故障是指某一故障與其它故障之間有著因果或關(guān)聯(lián)關(guān)系；局部性故障是指故障只影響了系統(tǒng)的某一些項(xiàng)或幾項(xiàng)功能；獨(dú)立性故障特指某一元器件發(fā)生的故障。

2 檢修過程的先后順序

2.1 先分析思考，后著手檢修

引發(fā)故障的原因可能是多方面的，而故障的現(xiàn)象，發(fā)生的時間也可能是不確定的。發(fā)現(xiàn)一個故障，首先應(yīng)分析其可能產(chǎn)生的原因，并列出有關(guān)范圍，尋找相關(guān)范圍的技術(shù)資料作為理論引導(dǎo)。“現(xiàn)在就做”可能并不適合于設(shè)備的檢修，即按部就班，循而有序是很重要的。

2.2 先外后內(nèi)

任何時候冒然打開機(jī)箱都是不對的。只有在排除外部設(shè)備、連線故障等原因之后再著手進(jìn)行內(nèi)部的檢修，才能避免不必要的拆卸。

2.3 先機(jī)械部分，后電子部分

應(yīng)當(dāng)先檢查機(jī)械元器件的完好性，再檢查電子電路結(jié)構(gòu)以及機(jī)電一體的結(jié)合部分。

2.4 先靜后動

即先在斷電情況下檢修，然后再接電。這里有一個原則性問題，即安全。

3 檢修方法

3.1 直接觀察法

直接觀察有不接電和接電兩種情況。首先應(yīng)該進(jìn)行不接電觀察，利用人的感覺器官（眼、耳、手、鼻）檢查有關(guān)插件是否松動、接觸不良、虛焊脫焊、斷線、短路、元件銹蝕、變焦、變色，電源短路、過流、過壓和熔絲熔斷等現(xiàn)象。經(jīng)仔細(xì)觀察機(jī)內(nèi)外各元器件無誤后，接電觀察，看機(jī)內(nèi)有無冒煙、打火、異常聲響現(xiàn)象，如有趕緊關(guān)機(jī)，還可輕輕敲擊機(jī)箱、構(gòu)件，看有無接觸不良，同時可用手觸摸懷疑的元器件，看是否有過熱現(xiàn)象并根據(jù)元器件過熱程度以及溫度做出相應(yīng)的判斷。

3.2 測量法

這種方法比較簡單直接，針對故障的現(xiàn)象，一般能判斷出故障所在，借助一些測量工具，能進(jìn)一步確定故障的原因，幫助分析和解決故障。

常見的測量檢查方法有電壓檢查法、電阻檢查法和電流檢查法。電壓檢查法是通過測量元器件工作電壓并與正常值進(jìn)行比較來判斷故障；電阻檢查法是測量元器件對地或自身電阻值來判斷故障的一種方法，它對檢修開路、短路故障和確定故障元件有實(shí)效；電流檢查法是將電流表串入電路中測量工作電流，這種方法檢修起來很不方便，亦較少使用。

對于測量法，值得注意的有以下幾點(diǎn)：

（1）注意檢測中的公共“接地”。為使檢修正常進(jìn)行，檢測儀器與檢修設(shè)備須有共同的“接地”。

（2）注意高壓“串點(diǎn)串線”現(xiàn)象。出現(xiàn)故障的設(shè)備往往存在絕緣擊穿現(xiàn)象，造成高壓串點(diǎn)、串線，對此，應(yīng)須當(dāng)心。

（3）遵守“測前先斷電，斷后再連線”的檢修程序。尤其測量高壓，更應(yīng)先切斷電源，測試線與高壓點(diǎn)連好線后，再接通電源，以確保人身安全。

（4）防止大容量電容儲存的電荷電擊人身。連接測試線之前，務(wù)必先使濾波大容量電容釋放掉儲存的電荷。

（5）測試線要具有良好的絕緣。

（6）測試前對檢測儀器和被檢測電路原理要有充分了解。

（7）要養(yǎng)成單手測量的習(xí)慣，防止雙手同時觸電構(gòu)成通路，危及人身安全。

3.3 插拔法

通過將插件“插入”或“拔出”來尋找故障的方法。此方法雖然簡單，卻是一種常用的有效方法，能迅速找到故障的原因。

具體步驟是：

（1）先將故障設(shè)備和所有連接設(shè)備的連線打開，再合上故障設(shè)備電源開關(guān)，若故障消失，查連接設(shè)備及連接線是否有短路現(xiàn)象（如碰線、短接、插針相碰等），若有，則排除；若無，則查故障設(shè)備本身。

（2）將故障設(shè)備所有插件板拔出，若故障現(xiàn)象消失，則故障在某插件板上。若故障現(xiàn)象仍出現(xiàn)，則應(yīng)仔細(xì)檢查設(shè)備電源有無故障。

（3）仔細(xì)檢查每塊插件板，觀察是否有相碰和短路，若有則排除；若無再一塊塊地插上，開機(jī)、關(guān)機(jī)測試，這樣很快就能發(fā)現(xiàn)哪塊插件板上有故障。

（4）找出故障插件板，再根據(jù)故障現(xiàn)象和性質(zhì)判斷是哪一個集成塊或電子元器件損壞。

3.4 試探法

試探法是用正常的插件板或好的組件（大規(guī)模的集成電路）替換有故障疑點(diǎn)的插件板或組件來試探故障的一種方法。這種方法在調(diào)試和檢修中經(jīng)常使用，尤其是一時還搞不清故障在哪兒時，采用此方法更方便、直接。但如果故障很嚴(yán)重，有燒機(jī)現(xiàn)象，而又不能明確對象時，可不用此法，因?yàn)榘l(fā)生故障的插件板可能是具有破壞性的，隨意替換可能會導(dǎo)致替換上的新插件板再損壞。

3.5 其它檢修方法

（1）隔離法，也稱分段法，即將各部件分隔開來進(jìn)行局部的檢查，以確定故障的位置。

（2）比較法，是用正確的特性與錯誤的特征相比較來尋找故障的原因。

（3）升溫法，就是人為地將環(huán)境溫度或局部部件溫度升高（用電吹風(fēng)可使局部部件的環(huán)境溫度升高，注意不可將溫度升得太高，以致將正常工作的器件燒壞），加速一些高溫參數(shù)比較差的元器件“死亡”，來幫助尋找故障的一種方法。

3.6 綜合法

綜合法是指把以上方法統(tǒng)一考慮起來處理故障。這樣對處理一些比較復(fù)雜的故障，能及時、準(zhǔn)確地找出故障原因并且排除它。

參考文獻(xiàn)：

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