集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇舉行

11月22日，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟在無錫新湖鉑爾曼酒店舉辦“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇”，慶祝國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成立10周年。國家科技部重大專項司副巡視員、02重大專項實施管理辦公室副主任邱鋼，國家集成電路產業發展咨詢委員會副主任、電子信息領域國家科技重大專項監督評估組組長、原外國專家局局長馬俊如，國家科技部聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長李新男，02專項辦公室主任、上海市科委副主任干頻，無錫市副市長朱愛勛等出席會議并講話。02專項總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春發來視頻致辭。中國工程院院士許居衍、國家信息化專家咨詢委員會委員鄭敏政、聯盟理事長王新潮、聯盟常務副理事長石磊等出席會議，聯盟秘書長于燮康主持本次會議。

聯盟理事長王新潮發表了題為“再接再厲，創新發展”的主題報告。王新潮指出，隨著前道制造工藝已不再進一步享受芯片節點微縮所帶來的成本下降的紅利，同時市場對產品功能集成的要求也越來越高，推動了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先進封裝技術的不斷發展。集成電路先進封裝技術在高端產品推向市場的進程中，扮演的角色越來越重要，在封裝體中的價值含量也不斷上升。這無形中又激起了前道生產廠商對先進封裝領域的興趣，開始蠶食封裝的份額。全球代工巨頭涉足fanout、2.5D先進封裝技術產品，已經強勢侵占封裝市場，先進封裝領域的市場競爭更加白熾化。在如此高度競爭的行業背景下，國家封測聯盟更加要進一步創新性地開展工作，充分發揮聯盟的平臺作用，支持和幫助國內封測產業鏈企業協同發展。

頒獎儀式

聯盟常務副理事長石磊宣布了集成電路封測產業鏈技術創新獎表彰決定。應用于高速及5G通訊射頻IC的高密度系統級SiP封裝技術等19項創新技術成果，石磊等5名個人突出貢獻者，周健等26名優秀聯盟聯絡員等在會上獲得表彰。

會上還舉辦了高峰對話和半導體及封裝產業概要的研討。封測聯盟常務副秘書長曹立強主持了這個環節的活動。

為同業界共享成長喜悅，促進產業鏈交流和協同發展，此次活動從全球視野出發，結合中國產業發展特點，廣泛邀請半導體封測產業發展的主管領導、知名專家、國內外知名半導體企業，共同探討產業發展的機遇與挑戰，并找尋深度合作的市場機會。

國家封測聯盟是于2009年12月30日在北京成立的，是由從事集成電路封測產業鏈生產制造、科研開發、學術研究的25家骨干單位作為發起單位組建而成的，是國家科技重大專項中第一個成立的產業技術創新戰略聯盟。封測聯盟發展到現在已經有71家成員單位。有21名專家教授組成的專家咨詢委員會。

在過去的10年間，國家封測聯盟在提升我國集成電路封測技術水平、加強集成電路產業鏈協同發展和創新型組織建設等各方面取得了可喜的成績，被科技部授予國家“A類聯盟”。