2月19日,在MWC 2019開展“前夜”,高通帶來首個重磅宣布,正式推出第二代5G新空口(5G NR)調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器。
加速全球5G部署
據悉,X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模。在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時,它還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。
與X50不用的是,驍龍X55 5G調制解調器面向全球5G部署而設計,支持所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段。支持TDD和FDD運行模式、支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,這種幾乎支持全球所有部署類型的調制解調器將給OEM帶來極大的靈活性。此外,4G仍被看作是5G發(fā)展與建設的基石,因此驍龍X55還將支持最新的4G特性,。
目前,驍龍X55正在出樣,采用驍龍X55的商用終端預計于2019年年底推出。
完整套件隨之發(fā)布
實際上,在整個通信鏈路中,除了調制解調器外,還包括射頻收發(fā)器和濾波器、開關和功率放大器(PA)、天線等眾多器件。如此復雜的通信鏈路,如果采用由不同廠商開發(fā)的元器件,終端的集成、測試和優(yōu)化過程將會非常漫長,成本隨之劇增。鑒于此,高通在調制解調器之外提供一系列完整的套件,隨驍龍X55一同發(fā)布。
首先是全新發(fā)布的射頻前端解決方案包括高通QTM525 5G毫米波天線模組,通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。此外,高通還同時還發(fā)布了6GHz以下頻段的新產品,即全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。
為幫助OEM應對日益增多的天線和頻段給移動終端設計帶來的挑戰(zhàn),高通還推出了QAT3555 Signal Boost自適應天線調諧器,將自適應天線調諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段;與上一代產品相比,其封裝高度降低了25%,插入損耗顯著減少。
上述產品預計將于2019年上半年出樣,采用上述產品的商用終端預計將于2019年年底上市。
憑借驍龍855移動平臺配合X55基帶,高通的5G芯片商業(yè)正在筑起高墻,并與麒麟980+巴龍5000展開正面競爭。憑借創(chuàng)新,目前全球已有超過30款采用高通芯片的5G終端正在設計中,正如高通市場營銷副總裁侯明娟所言:“創(chuàng)新,一直是高通的基因所在。”