通富微電：具備柔性電路板封測技術能力

擁有柔性屏產品的封測技術能力。

求證：屬實。

日前，有媒體報道，通富微電(002156)已擁有柔性屏產品的封測技術。對此，當股市動態分析周刊記者向公司求證時，被告知屬實。工作人員介紹：“柔性電路板封測一直是公司關注的產品技術領域之一，公司已具備相關技術能力。”

通富微電主營業務為集成電路的封裝與測試，芯片、柔性電路板等相關領域為其所關注，在芯片封測領域為國內三大巨頭之一。

除市場熟知的5G、柔性屏概念以外，政府花大力氣扶持的人工智能、物聯網產業則離不開芯片。芯片由集成電路經過設計、制造和封裝等一系列工藝后最終制成，其中芯片封裝與測試屬于產業鏈后端，經過封測后的芯片即可用于電子制造電路的組裝。

封測將是芯片產業鏈中會率先取得國產突破的環節，因為從技術上看，封測在集成電路產業鏈中技術難度相對較低，而且廠商能夠通過并購迅速實現彎道超車。國內三大龍頭——長電科技、華天科技、通富微電依靠并購直接吸納國外先進封測技術，迅速躋身世界前列就是最佳例證。

總體看來，國內芯片封測行業相對成熟，企業眾多，但絕大部分是小公司，有機構預計未來行業將進一步整合，形成三巨頭強者恒強的局面。中國先進封裝市場產值全球占比較低，但成長迅速，占比不斷擴大。根據Yole數據，2017年中國封測行業的先進封裝產值占全球先進封裝總值的11.9%，相比2015年增長16%。