全球智能硬件創新醞釀變局

李佳師

最近，微軟在紐約舉辦的surface秋季發布引來熱議。一方面微軟創造了不少新硬件形態、新功能讓人大開眼界。另一方面微軟此次發布的不少行為頗讓人費解，引發一些消費類媒體吐槽：比如Windwos操作系統起家的微軟竟然擁抱了安卓;又比如芯片一直都主要和英特爾“在一起”的微軟現在居然讓高通定制“芯”。這究竟是微軟硬件創新的焦慮還是全球智能硬件江湖正醞釀變局？

這次秋季發布會微軟一共發布了7款新產品，其中5款在今年推出，兩款將于2020年圣誕假期推出。有人說電腦、平板、手機等硬件創新的可變量和維度就那么幾個：尺寸、屏幕、鍵盤、輸入方式。足寸或大或小，屏幕或折疊或旋轉或曲面，鍵盤或隱形或實體，不斷折騰不斷創新。而在廝殺得最為激烈的手機市場，最近競爭的焦點是折疊屏，因為尚未成熟量產，所以究竟哪種折疊會成為主流尚有懸念，尚有變局空間，在有了“華為式折疊～三星式折疊”之后，微軟宣布將在2020年推出“微軟式折疊”。可實現360°旋轉的雙屏折疊手機Sttr-face Duo和雙屏折疊平板SurfaceNeo。

微軟重返手機市場推出雙屏折疊手機采用安卓操作系統，是第一個“槽點”。因為微軟在2010年就推出了手機操作系統win-dows Phone。作為一個手機探作系統廠商現在采用另一家手機操作系統做手機，外界必然有話要說。認為這是微軟對蘋果和谷歌的“妥協”。

“別介意它不用Windows而是用安卓這一世界上使用最廣泛的移動操作系統。”微軟CEO納德拉·薩提亞在接受媒體采訪時這樣表示，同時他也承認了微軟在移動上的失敗。他袁示微軟之所以要做雙屏手機和平板是因為微軟沒有這樣的設備品類。這或許就是薩提亞和前幾位微軟領導人所不一樣的地方，井無所謂競爭對手和敵人，就像十年前當他領導微軟工具和平臺事業部時就已經讓徽軟的數據庫SOL server跑在了“敵人”Lmux之上。全球智能硬件創新醞釀變局

也是在很多年前，薩提亞就敢揣著裝滿微軟應用的蘋果手機iPhone.公開亮相于對手Salesfoce的銷售會議上。在一切皆服務的云時代，服務才是核心，背后集成了敵人還是友人并不重要，“沒有自我包袱才會擁有更太空間”，所以薩提亞把微軟帶到了云時代，帶到了壘球市值第一的位置。

現在，薩提亞要把微軟從云時代帶到“生產力”時代。在這次紐約的發布會上，薩提亞在6分鐘、不到700字的演講中給出了微軟硬件的新定義，上半場定位“消費類”，下半場聚焦“生產力”。他給出了微軟硬件下一個創新定律：一是把計算機嵌入到每一個地方和每一件事中，人是設備體驗的中心。二是設備要在形態和功能上進行創新。所以，微軟做出了二舍一的strface、“像畫布一樣”的計算機strface studio，以度連接物理與虛擬的混合現實HdoLells等。三是不局限于創造某一個體驗和設備，而是跨越所有的設備，并且包括使用所有自然的交互方式.無論是墨水、觸摸.還是話音、手勢。

基于這個硬件創新的三定律，我們就能夠理解為什么微軟不再糾結于用誰的操作系統，為什么在手機市場都已經如此炙熱的背景下，扔要再次重返。因為作為生產力的工具在“任何形態、任何場景都缺一不可”。占領每一段時間、每一個場景、每一個產品的形態.會成為“生產力”維度下的硬件廠商必爭之地，在電腦、平板、手機、混合現實之后，還有哪個形態被遺漏，還有哪個形態沒有被創造出來，都有可能是微軟的“下一個”。

微軟聯合高通進行芯片定制是第二個“槽點”。一直以來，微軟的芯片合作伙伴都主要是英特爾，少許采用AMD，而現在加入了高通。這次微軟基于ARM架構聯合高通定制了一款名為SQ1的高通衍生芯片，這顆芯片將裝在新款surface Pro x中，按照微軟給出的說法，這款筆記本能夠讓筆記本電腦擁有像手機一樣的“全天的電池壽命”。性能和功耗是移動智能終端廠商之間永遠的“奧運”焦點，誰能夠在更低的功耗實現更高的性能，誰就是贏家，這是筆記本、手機等廠商問沒有終點的競賽。

這顆名為“sQ1”定制的芯片，有幾個關鍵點：一是微軟自主開發、基于ARM架構、高通驍龍深度參與。二是微軟和高通重新設計了GPU，達到2teraflopss算力。結果是“該產品每瓦的性能是surface P10 6的3倍”。這透露出微軟未來在芯片道路上新的動向：軟硬件深度定制.甚至走向完奎芯片自研。

一直以來，軟硬件深度定制帶來最佳效應似乎都只有蘋果為之。但其實微軟從薩提亞開始，芯片定制路線就已經就揭開了序幕，在十年前徽軟基于云開始嘗試采用FPGA進行深度定制.以期在云上獲得超越亞馬進的更強大性能.對這點微軟研究院的工程師道格·伯格曾透露過有關信息。在2017年7月，微軟宣布將進行應用于H0loLens混合現實頭盔上的芯片研發，也是在2017年薩提亞曾表示他的頭等大事是要將微軟在云上的強大人工智能能力，移植到手持和頭戴設備上。現在這種“移植”的路線正在變得越來越清晰。

在人工智能時代，每一種計算設備、每一種場景下的智能獲得，都有著深深的“算法+芯片”的烙印，也正目為如此，包括蘋果、谷歌、微軟等業界巨頭都加入了遣“芯”的戰壕，由此來獲得更高效的軟硬集成效應。當我們看到蘋果5G因為移動缺“芯”而變得被動。從而大動干戈地招兵買馬進行芯片布局.我們就不難理解微軟未來有可能在芯片上的進一步布局。夸天我們看到微軟的移動設備端的芯片還主要是自研體系、由高通等芯片巨頭進行定制，在未來，微軟很有可能走上部分芯片完全自研的道路。

由此帶來的另外一個敏感問題是微軟與英特爾的關系.盡管目前看英特爾依然是微軟筆記本等移動設備的最主要供應商，而在5G時代到來。越來越多元的移動設備形態下，或許微軟與高通會走得越來越近。