致力于高效安全物聯網設計Arm全新物聯網測試芯片和開發板亮相

本報訊6月5日，在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Son-drel合作，展示了首款28納米FD-SOIeRAM的物聯網測試芯片和開發板。Musca-S1旨在為物聯網設計人員在片上系統開發過程中提供更多選擇。設計人員現在可以輕松實施更安全、更全面的物聯網解決方案，使他們能夠更加專注于核心產品的差異化，并加快上市時間。

Arm公司物理設計部門副總裁、總經理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個由萬億互聯設備構造世界的承諾并不遙遠，但要想讓物聯網設備規模化，我們必須繼續將一系列技術選項提供給設計人員進行測試和評估。這種合作產生了一個真正的端到端解決方案，確保物聯網設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產品進行原型設計。”

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現在支持測試和評估新的eMRAM技術，通過安全內存來實現可靠、低功耗和安全的設備開發。eMRAM技術優于傳統嵌入式閃存（eFlash）存儲技術，因為它可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術，使片上系統（SoC）設計人員能夠根據各種用例對內存和功耗的要求，更加靈活地擴展其內存需求。

Musca-sl測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（RrverseBody Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯網設備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設計人員將首次有機會運行Arm Mbed OS，并且使用Arm Pelion物聯網平臺來測試設備和數據管理功能。