中興通訊5G亮相世界制造業(yè)大會(huì)

本報(bào)訊9月20日，世界制造業(yè)大會(huì)在合肥隆重召開，中興通訊作為重要參展單位之一，以“ZTE中興5G先鋒“為主題，共設(shè)置了四大展區(qū)、12個(gè)展項(xiàng)，全方位演繹5G端到端解決方案和實(shí)際部署案例、網(wǎng)絡(luò)智能化、5G垂直行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈合作等領(lǐng)域的最新成果。

“5G+行業(yè)”展示板塊以蕪湖美的園區(qū)5G+MEC應(yīng)用為例，全面展示5G無線信號(hào)數(shù)據(jù)采集、MEC數(shù)據(jù)分流、精準(zhǔn)定位三大業(yè)務(wù)能力，成功解決了傳統(tǒng)制造業(yè)布線困難，數(shù)據(jù)傳輸安全，車輛、物資安全管理等諸多問題。該智慧園區(qū)是安徽省首個(gè)開展5G多項(xiàng)應(yīng)用的智慧園區(qū)工廠，樹立了行業(yè)應(yīng)用的標(biāo)桿，也為5G賦能離散制造業(yè)開辟了先河。

“中國(guó)魂一中興芯”展示板塊全面展示中興通訊自主芯片研發(fā)能力和成果。中興通訊是全球Top2可以提供5G端到端的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的設(shè)備提供商，業(yè)務(wù)從芯片研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)部署、云計(jì)算到終端提供均處于行業(yè)領(lǐng)先。截至目前，中興累計(jì)成功量產(chǎn)的芯片超過100多款，在軟基帶以及數(shù)字中頻等核心芯片的性能、集成度、功耗方面均處于業(yè)界領(lǐng)先地位。“芯片墻”的三款芯片均為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm芯片（基帶處理芯片MCS3.0、多模型數(shù)字中頻芯片、第四代核心交換芯片）。

在終端板塊，中興5G旗艦手機(jī)中興天機(jī)Axonlo Pr0 5G版獲得“2019世界制造業(yè)大會(huì)創(chuàng)新產(chǎn)品金獎(jiǎng)”，中興天機(jī)Ax-onlo Pr0 5G版作為國(guó)內(nèi)首款銷售的5G手機(jī)，支持5G/4G雙卡雙待，擁有79mm纖薄機(jī)身、6 47英寸柔性曲面屏，被譽(yù)為“輕薄至美的5G手機(jī)”。

在中興展臺(tái)，觀眾還能體驗(yàn)到AR智慧博物館、5G+XR云教育、5G+文化創(chuàng)新、智能機(jī)器人等豐富的內(nèi)容展示，不僅可以全面了解通信，還能直觀地感受5G改變社會(huì)的前景。

中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商，具備5G完整產(chǎn)品系列的規(guī)模優(yōu)勢(shì)及核心競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)了解，截至目前，中興通訊的PCT國(guó)際專利申請(qǐng)數(shù)已連續(xù)9年穩(wěn)居全球前五，專利申請(qǐng)量超過7.4萬件，全球授權(quán)專利數(shù)量超過3.6萬件，其中5G戰(zhàn)略布局專利超過3700件。公司通過為壘球160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的電信運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)網(wǎng)客戶提供創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案，讓全世界用戶享有語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、多媒體、無線寬帶等全方位溝通。目前，中興通訊已全面服務(wù)于全球主流運(yùn)營(yíng)商及企業(yè)網(wǎng)客戶。