連投八家半導體公司，小米意欲何為？

張心怡

在1月17日至2月27日這一個多月的時間里，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（下稱“小米產業基金”）投資（包括股權融資和戰略融資）了八家半導體公司。自成立手機處理器研發公司至今的第五個年頭，小米在半導體的投資策略反而更加激進，折射出哪些發展重占？

加碼半導體投資

小米創始人雷軍稱小米產業基金支持“硬核科技”，將智能制造、工業機器人、先進裝備和半導體作為關注重點。

小米產業基金由小米科技、湖北省長江經濟帶產業引導基金合伙企業于2017年發起設立，目標規模120億元，用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。2月20日，小米創始人雷軍稱小米產業基金支持“硬核科技”，將智能制造、工業機器人、先進裝備和半導體作為關注重點。

今年1月，小米產業基金入股了四家半導體相關公司，涉及材料、IC設計、IC制造等領域。1月17日，小米投資了模擬IC供應商帝奧微電子，小米產業基金成為新增股東。1月21日，小米產業基金入股射頻芯片開發商芯百特微電子、電機驅動控制芯片研發設計公司峰岹科技，以及石墨烯應用開發商墨睿科技。

2月下旬，小米產業基金又投資了四家半導體相關公司。先于2月20日領投Wi-Fi 6芯片設計公司速通半導體的A輪融資;又于2月24日投資并入股翱捷科技，該公司生產終端、物聯網、數據通信等領域的電子芯片，第一大股東為阿里巴巴;同樣在24日，小米產業基金投資了射頻前端芯片及SoC供應商昂瑞微電子，并于2月27日投資MCU開發商靈動微電子。

折射哪些發展重點？

小米的投資入股具有完善產品線布局、追求財務回報、跟隨產業熱點等考量，有助于豐富產品體系，提升話語權和議價能力。

小米產業基金所投企業的主營業務中，石墨烯、WiFi 6不僅是小米近期產品發布的熱點，也是手機頭部廠商的關注重點。而射頻、MCU等則完善了小米的AIoT布局。

耐高溫、導熱性強的石墨烯，已經引起小米、華為、三星等手機廠商的關注。小米10的散熱系統采用液冷、石墨烯、石墨等設計，利用石墨烯覆蓋處理器等核心器件。此前華為中央研究院瓦特實驗室曾推出業界首個高溫長壽命石墨烯助力的鋰離子電池。三星也研發出融合石墨烯材料的鋰電池，在60°高溫下仍可穩定運行。在宣布投資墨睿科技之后，小米產業投資部合伙人孫昌旭表示，化學法生產的石墨烯應用領域十分廣闊，除了新一代的純石墨烯散熱外，還是新一代半導體、電池及醫用材料。

作為5G時代的另一大無線通信機制，WiFi 6以其9.6Gbps的最大吞吐能力得到終端及芯片廠商的重視。小米近期推出了首款WiFi 6路由器，搭載高通6核企業級專業芯片，新機小米10、小米10 Pro均支持WiFi6。此前，高通推出了首款支持WiF i6和藍牙5.1的QCA6390芯片，三星、蘋果也推出了支持WiFi 6的手機。IDC中國企業級網絡產品研究部分析師郭越表示，WiFi 6正處于導入期與高速增長期，將在2020年進入增長元年。據悉，速通半導體將利用小米產業基金領投的A輪融資，進一步投入研發和量產基于WiFi 6的SoC產品。

對于翱捷、芯百特、昂瑞微電子、靈動微電子的投融資，則是小米對5G時代AIoT布局的進一步完善。雷軍在2019年表示，小米將于未來5年在AIoT領域持續投入超過100億元。

綜合來看，小米的投資入股具有完善產品線布局、追求財務回報、跟隨產業熱點等考量。

在產業布局方面，賽迪顧問分析師陳躍楠向記者表示，射頻、數據通信芯片是未來5G、6G的主要芯片產品之一，WiFi6、模擬IC、石墨烯、MCU會在智能家居、智能駕駛等領域發揮作用，與小米的手機、AIoT等主要賽道十分契合。小米的一系列投資動作有助于豐富產品體系，提升話語權和議價能力，完善對已有和即將進入領域的布局。

在財務方面，Garner研究副總裁盛陵海向記者指出，小米的投資與財務回報及產業熱點息息相關。一方面小米的投資緊跟產業熱點，另一方面對于產品發展方向較為明確的企業，在市場對于半導體十分關注的情況下，會給公司帶來更好的財務回報。

此外，在運營方式上，集邦咨詢（TrendForce）分析師姚嘉洋向記者表示，大型企業的投資入股會給初創半導體企業更多的營運彈性。相比收購，初創半導體企業能將產品外賣給其他客戶，若產品競爭力夠高，將獲得更為充足的運營資金，并降低投資方的運營壓力。

卡位AIoT 布局前沿

在新材料方面，小米也投資了第三代半導體材料氮化鎵相關企業，并推出了氮化鎵充電器。

與華為、三星、蘋果等注重處理器自研的手機廠商一樣，小米也在手機處理器自研早有布局，并根據企業戰略的變化，發展出AIoT芯片研發的茁壯“分支”。

2019年之前，小米自研的重點是手機核心處理器，與小米將手機作為業務核心的策略一致。2014年，小米成立芯片公司松果電子，并于2017年發布澎湃S1芯片，首發機型為小米5C。2018年，赫星科技發布了搭載澎湃SoC芯片的Herelink數圖傳遙控一體機。松果電子表示，澎湃SoC芯片已應用于百萬級手機產品。

隨著小米創始人雷軍宣布將“手機+AIoT”雙引擎作為小米的核心戰略，小米的半導體自研業務也隨之重組。2019年4月，小米將松果電子部分團隊分拆組建為新公司南京大魚半導體，松果電子繼續聚焦智能手機SoC的開發，大魚則專注于AI和IoT芯片與解決方案。同年5月，大魚半導體攜手阿里巴巴平頭哥推出全球首顆內置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1，面向智慧城市、智能建筑等物聯網領域。同年11月，小米發布2019年第三季度財報，財報顯示小米智能手機收入達322.68億元，同比減少7.8%。與此同時，IoT和生活服務產品收入同比增長44%，達到156.06億美元，達到了智能手機收入的48%。也是在這個月，大魚半導體完成了A輪融資。

小米在半導體的投資版圖，也突出了AIoT布局。除了今年在AIoT相關的芯片、射頻領域的投資，2019年小米還入股了為移動互聯設備、IoT、數據中心等提供SoC、SiP及IP服務的芯原微電子，無線音頻系統級芯片提供商恒玄科技，并投資了為物聯網智能硬件提供核心芯片的安凱微電子。

值得一提的是，小米也對半導體領域的新架構、新材料也有所著墨。松果電子曾于2018年官布攜手阿里巴巴旗下中天微，聯合推動RISC-V CPU的商用進程。2019年，小米生態鏈企業華米科技推出首款基于RISC-V開源指令集的智能可穿戴芯片——“黃山1號”，預計2020年量產“黃山2號”。在新材料方面，小米也投資了第三代半導體材料氮化鎵相關企業，并推出了氮化鎵充電器。為小米氮化鎵充電器提供功率IC的納微半導體表示，小米早前已通過資金注入，確立產業鏈上下游合作，兼顧投資和業務的雙重收益，幫助納微半導體拓寬銷售渠道。盛陵海向記者表示，小米對于前沿領域的布局，將有利于打造產品賣點并提升差異化程度。