華潤微電子專家委員會主任、技術研究院副院長王國平：下游應用繁榮將倒逼集成電路行業進步

沈叢　諸玲珍

近日，國家發改委明確了新基建范圍主要包括三方面內容：一是信息基礎設施，二是融合基礎設施，三是創新基礎設施。華潤微電子專家委員會主任、技術研究院副院長王國平在接受《中國電子報》記者采訪時表示，沒有集成電路的大量裝備，這三個層面都無從做起。信息基礎設施的建設是實現后兩個方面的基礎，集成電路也是信息基礎設施最重要的基礎，其中需要大量底層芯片。

對產業鏈形成帶動作用

王國平認為，新基建對集成電路產業鏈上下游的發展將會形成帶動作用，大力促進集成電路產業的發展。這是由于新基建是發力于科技端的基礎設施建設，會帶動下游應用需求，下游應用市場的繁榮將倒逼半導體行業進步。

以前芯片企業可以從國際供應鏈中采買到所需原材料，因此缺少動力去投入巨額資金攻克核心技術。但是隨著國家新政策的出臺，新基建建設不僅僅是疫情下的應對措施，更是數字經濟形勢下的國家戰略，很多下游企業更有動力把供應商轉向本地化發展，與本地芯片公司共同成長。國產芯片可信生態逐步建立，集成電路整個產業鏈，從設備材料、芯片制造、整機廠商協同加強，中國產業鏈合力重塑，共同把握新機遇。

抓住發展之機努力縮短差距

新基建推進過程中，催生5G芯片、傳感器芯片、IGBT等需求，將提供大量的機會，有效彌補國產芯片發展中存在的難點、痛點。“我國半導體產業雖起步較晚，但市場規模增長迅速。我國半導體產業與國際一流企業相比，總體裝備和技術能力并不差，但高端市場被國外壟斷，主要差距在于質量與可靠性、客戶信任以及市場競爭環境三個方面。”王國平告訴記者。

王國平認為，我國半導體芯片企業應當抓住這次發展機會，了解終端應用對芯片的需求，一方面，尋找芯片在新領域中的驗證機會;另一方面，根據新應用，盤點其與企業的契臺點與連接度，精準定位并投人研發。

王國平認為，新基建與電、能源管理息息相關，為功率半導體創造很大的應用空間。此外，安全芯片用于數據加解密，主控芯片主要用于數據計算分析，通信芯片用于數據傳輸，傳感芯片主要用于數據感知采集，射頻識別芯片主要是資產標識管理，模擬芯片用于模擬量精確采集、處理，新基建使應用市場更廣闊，在為集成電路產業提供更多發展機會。同時，新基建也對半導體提出了更高的技術需求，包括低功耗、高功率密度、高可靠性、低成本等。

加強國際合作

王國平對新型基礎設施建設投資中可能出現的問題提出了一些建議。首先.新基建不完全等同于數字基建。狹義上的數字基建對應以數據采集、匯總、傳輸、處理為主要目的和功能的基建項目。5G通信基礎設施建設、人工智能基礎層和算法構建、云計算、物聯網和工業互聯網都屬于數字基建內容，應避免數字化項目重復性建設，保留足夠的醫藥、生物、新能源、科技創新產業的空間，在醫藥、生物、集成電路行業等方面的建設和發展對國家至關重要。

其次，新基建不完全等同于新建基建。傳統基礎設施建設具有排他性，經常需要對原有設施進行破壞性重建。但是數字化賦能的新基建可以利用增設數字化設備和數據中心，引入新算力、算法和算據，進行數字化改造和升級。在數字化對基建進行賦能過程中，在智慧園區和智慧城市等新基建中，可以基于已有基礎設施進行數字化改造，以節省改造的時間、資金成本，防止新基建建設浪費。

最后，新基建不完全等同于國產基建。在新基建涉及的諸多行業中，雖然我國供應商在5G、特高壓、云計算等行業具有效率和創新優勢，但是在一些關鍵環節如5G智能芯片、人工智能基礎層和部分應用層、醫療醫藥基礎設施建設、關鍵材料等方面，都需要國際社會和資本的參與。國際化和全球化趨勢已經使全球經濟和創新成為不可分割的整體。在新基建建設過程中應當加強國際合作。