信息化化背景下淺析集成電路封測(cè)企業(yè)的改革與發(fā)展

錢丹雁

摘 要 當(dāng)前，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試面臨著內(nèi)部的重大問題和來(lái)自外部環(huán)境的威脅，需要積極探索集成電路的有效發(fā)展。 技術(shù)創(chuàng)新和人才的應(yīng)用有助于全面提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并獲得全球大型包裝測(cè)試公司的更多開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 本文分析集成電路行業(yè)面臨的主要變化和機(jī)遇，為相關(guān)人員提供參考和交流。

關(guān)鍵詞 集成電路;封測(cè);改革與發(fā)展

當(dāng)前，中國(guó)正處于科學(xué)與技術(shù)轉(zhuǎn)型與發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，信息技術(shù)，生物技術(shù)，新材料技術(shù)和新能源技術(shù)等各種技術(shù)交織在一起，共同發(fā)展。一場(chǎng)新的工業(yè)革命和技術(shù)革命將對(duì)中國(guó)各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為這些領(lǐng)域的重要組成部分，集成電路主要與信息技術(shù)的安全發(fā)展有關(guān)。與世界上許多國(guó)家相比，中國(guó)的集成電路發(fā)展還存在一定的不足，在中國(guó)，集成電路發(fā)展似乎比較緩慢。長(zhǎng)電科技公司作為全球第三大包裝測(cè)試公司，市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi)最大。它的核心業(yè)務(wù)主要是半導(dǎo)體市場(chǎng)的集成電路和分立器件的封測(cè)，并繼續(xù)以先進(jìn)的封裝技術(shù)吸引國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)。在新的發(fā)展背景下，也將面臨新的變革與發(fā)展。

1技術(shù)創(chuàng)新

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)以產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)為代表，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)主要體現(xiàn)為技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。成功的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略可以為企業(yè)指明技術(shù)創(chuàng)新的方向，從而為企業(yè)在市場(chǎng)上的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)保持優(yōu)勢(shì)。相反，如果技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略的定位出現(xiàn)錯(cuò)誤，將會(huì)大大削弱企業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)，甚至可能導(dǎo)致企業(yè)原有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的喪失，影響企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在制定技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略的過(guò)程中，企業(yè)必須集中把握以下方面。

1.1 綜合客觀分析自身具備的技術(shù)創(chuàng)新資源和能力

技術(shù)創(chuàng)新資源包括一些無(wú)形資源，無(wú)形資源包括企業(yè)文化，組織資源，人力資源和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等，將創(chuàng)新資源投入能力，創(chuàng)新管理能力，研發(fā)能力，生產(chǎn)和營(yíng)銷能力都納入技術(shù)創(chuàng)新能力當(dāng)中。 通過(guò)全面分析，找到一種真正的技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)，即一種可以在核心能力方面為企業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的能力。

1.2 合理界定共性技術(shù)和核心技術(shù)的區(qū)別，不斷完善技術(shù)創(chuàng)新體系

長(zhǎng)電科技有四種研發(fā)模式，一種是建立一個(gè)擁有最佳客戶的通用研發(fā)中心，客戶的需求由長(zhǎng)電科技與客戶共同實(shí)現(xiàn)研發(fā);二是自主長(zhǎng)期專利技術(shù)的研發(fā)。長(zhǎng)電科技的計(jì)劃基于行業(yè)自身的理解和思考;第三，針對(duì)普通客戶的需求進(jìn)行定期的廣泛研發(fā);第四是與國(guó)際上最好的科研機(jī)構(gòu)進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)。長(zhǎng)電科技與喬治亞理工學(xué)院進(jìn)行合作長(zhǎng)達(dá)5、6年的時(shí)間，在世界頂級(jí)的封裝實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行研發(fā)，開發(fā)基于企業(yè)自身理解的未來(lái)封裝技術(shù)，并與該行業(yè)的世界級(jí)泰斗托馬拉合作定義諸如玻璃基板的混合封裝的未來(lái)封裝技術(shù)[1]。

1.3 既要重視技術(shù)開發(fā)與升級(jí)，也要重視管理流程變革

技術(shù)和管理作為企業(yè)不斷向前向好發(fā)展的兩個(gè)輪子，也只有在兩個(gè)輪子結(jié)合起來(lái)，一起配合的情況下，企業(yè)才可以進(jìn)入快速高效發(fā)展的道路。任何新產(chǎn)品的成功研發(fā)，不僅需要生產(chǎn)中的技術(shù)支持，還需要管理過(guò)程的保證。在開發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，它不僅對(duì)研發(fā)提出了新要求，而且需要對(duì)公司的采購(gòu)，市場(chǎng)營(yíng)銷和信息管理流程進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，以滿足新產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展需求。沒有管理流程的協(xié)調(diào)，將很難發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新的作用，從而使技術(shù)和管理兼容，相互兼容并確保兩個(gè)輪子的平穩(wěn)運(yùn)行是企業(yè)進(jìn)一步改革發(fā)展的重要條件。

2合理并購(gòu)

全國(guó)地方資金總額已超過(guò)5000億元，在很大程度上鼓勵(lì)和促進(jìn)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)和資本進(jìn)入國(guó)際并購(gòu)的舞臺(tái)。集成電路封裝測(cè)試公司的并購(gòu)?fù)ǔ榱藢?shí)現(xiàn)以下三個(gè)主要目標(biāo)：首先，可以通過(guò)包括技術(shù)人員和高級(jí)管理人員在內(nèi)的并購(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)，專利或其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)的拓展或者先期的技術(shù)或產(chǎn)品的擁有權(quán)，以降低研發(fā)成本，提高自主創(chuàng)新能力;其次，并購(gòu)是一個(gè)可以在短期內(nèi)迅速擴(kuò)張企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模和行業(yè)地位，提高生產(chǎn)能力并擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)的方式;第三，通過(guò)并購(gòu)，可以擴(kuò)大公司產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，尤其是通過(guò)收購(gòu)知名外國(guó)公司。這些品牌帶來(lái)的效應(yīng)可以幫助企業(yè)更快的梳理自身品牌的知名度，可以幫助創(chuàng)造公司產(chǎn)品的銷售規(guī)模，并試圖使利潤(rùn)最大化。關(guān)于并購(gòu)的具體實(shí)施過(guò)程中，思路要明確，目標(biāo)要明確：一是并購(gòu)公司要符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向，與實(shí)際產(chǎn)品結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟。其次，不要盲目增加規(guī)模，而要側(cè)重于提高技術(shù)創(chuàng)新能力、管理能力和改善市場(chǎng)條件。第三，堅(jiān)持并購(gòu)式“發(fā)展”，贏得企業(yè)的“未來(lái)”;四是遵循科學(xué)程序，規(guī)范作業(yè)，嚴(yán)格控制風(fēng)險(xiǎn)。第五是并購(gòu)后更好地規(guī)劃整合管理和企業(yè)發(fā)展[2]。

2014年，長(zhǎng)電科技成功收購(gòu)了星科金朋，星科金朋是全球第四大半導(dǎo)體委外封測(cè)運(yùn)營(yíng)商，其業(yè)務(wù)覆蓋許多國(guó)家，包括新加坡，韓國(guó)，臺(tái)灣和中國(guó)其他地區(qū)，一旦被收購(gòu)，不僅長(zhǎng)電科技可以獲得先進(jìn)的封裝技術(shù)，還可以通過(guò)星科金朋的市場(chǎng)渠道開拓國(guó)際市場(chǎng)業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)研發(fā)，拓展國(guó)外市場(chǎng)，擴(kuò)大客戶群，增強(qiáng)長(zhǎng)電科技在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的國(guó)際聲譽(yù)和領(lǐng)導(dǎo)地位，并成為世界級(jí)的封裝測(cè)試公司。綜上所述，并購(gòu)作為企業(yè)發(fā)展的一種發(fā)展戰(zhàn)略，能夠在符合市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律的條件下，整合企業(yè)社會(huì)資源，快速獲取先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和占領(lǐng)更大的市場(chǎng)份額。

3踴躍參與國(guó)家相關(guān)重點(diǎn)項(xiàng)目

在復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，大型國(guó)家項(xiàng)目是一個(gè)國(guó)家促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與綜合實(shí)力發(fā)展以增加經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，加速經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變和調(diào)節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)所采取的重要方式。在國(guó)家重大項(xiàng)目的支持下，加快了企業(yè)發(fā)展，改變了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式，優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，從而促進(jìn)了企業(yè)穩(wěn)定快速發(fā)展。毫無(wú)疑問，重大的國(guó)家項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)中國(guó)的整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都具有重大的現(xiàn)實(shí)和長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義，集成電路有關(guān)的企業(yè)應(yīng)該視自身情況而定，踴躍地參與到這些國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目中，尋求企業(yè)的發(fā)展[3]。

4結(jié)束語(yǔ)

集成電路封裝測(cè)試公司的未來(lái)發(fā)展應(yīng)基于國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展的需要，了解關(guān)鍵產(chǎn)品市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展走向，并激勵(lì)他們?cè)谔囟ǜ叨朔庋b測(cè)試領(lǐng)域中不斷勝過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，增強(qiáng)集成電路封測(cè)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，顯著增加中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值并增加產(chǎn)品的附加值。 塑造行業(yè)技術(shù)的領(lǐng)先地位。

參考文獻(xiàn)

[1] 石春琦.淺析我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)的地位[J].集成電路應(yīng)用，2016，33（7）：7-9.

[2] 陳忠盟.淺析大規(guī)模集成電路中信號(hào)延遲的問題[J].電工文摘，2017（4）：69-71.

[3] 于燮康.我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的問題、挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑[J].集成電路應(yīng)用，2016，33（4）：4-5.