首個(gè)微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)問世
2020-11-02 02:18:46
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2020年10期
關(guān)鍵詞：研究
近日，《自然》發(fā)表了一項(xiàng)電子學(xué)重磅研究，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告了首個(gè)微芯片內(nèi)的集成液體冷卻系統(tǒng)。他們此次描述了一種全新的集成冷卻方法，對(duì)其中基于微流體的散熱器與電子器件進(jìn)行了共同設(shè)計(jì)，并在同一半導(dǎo)體襯底內(nèi)制造。研究人員稱其冷卻功率最高可達(dá)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的50倍。
研究人員認(rèn)為此次新成果可以使電子設(shè)備進(jìn)一步小型化，有可能擴(kuò)展摩爾定律并大大降低電子設(shè)備冷卻過程中的能耗。他們表示，通過消除對(duì)大型外部散熱器的需求，這種方法還可以使更多的緊湊電子設(shè)備（如電源轉(zhuǎn)換器）集成到一個(gè)芯片上。
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