晶圓代工產能緊張或持續至明年上半年

陳炳欣

5G的商用與新冠肺炎疫情加快了社會數字化轉型進程，進而推動了市場對芯片產品的需求持續增長，導致近段時間晶圓代工產能需求不降反升。臺積電10納米以下先進工藝被爭搶，8英寸生產線的成熟特色工藝產能也出現了供給不足的情況。這是近期電源管理芯片、顯示驅動芯片、MOSFET功率半導體等產品缺貨的重要原因。根據市場分析機構預測，本輪晶圓產能告急的問題或將持續一段時間，有可能持續到明年上半年。晶圓大廠產能滿載，8英寸供應尤緊

供應緊張的情況大多集中在成熟特色工藝平臺方面，特別是8英寸的產能供應持續緊張。

2020年半導體市場并未如年初市調機構預測的那樣出現大幅度衰退，反而呈現了小幅增長的態勢，特別是晶圓代工廠商的業績普遍向好。據報道，臺積電今年前10個月的營收同比均有明顯上漲，7納米等先進工藝的產能被幾大IC設計龍頭瓜分，8英寸晶圓廠也處在滿負荷運營狀態。

在第三季度電話財報會議上，中芯國際聯合CEO趙海軍指出，公司第三季度各廠都滿載運營。從產品類別來看，電源管理、射頻信號處理、指紋識別以及圖形圖像處理相關的晶圓收入環比增長8%，同比增長22%。與此同時，微處理器和專用存儲器相關的晶圓收入環比增長6%，同比增長26%。

在聯詠等IC龍頭大量投片行為的驅動下，聯電公司旗下的8英寸生產線產能供不應求。聯電于10月份正式調升報價，訂單能見度已至明年第二季度。聯電總經理王石指出，無線通信和電腦周邊市場對芯片的需求穩定，整體業務前景保持穩健。客戶未來新產品設計定案即將進入量產階段，聯電有望從5G、物聯網、無線設備和電源管理應用領域增加的半導體需求中獲益。

值得注意的是，本輪晶國產能緊張現象呈現出了一個特點，那就是除少數大廠爭搶臺積電10納米以下先進工藝產能之外，供應緊張的情況大多集中在成熟特色工藝平臺方面，特別是8英寸的產能供應持續緊張。這種情況是從2019年第二季度就已經出現，持續到現在仍然沒有得到緩解的跡象。

根據半導體專家莫大康的介紹，8英寸晶圓主要用于需要特征技術或差異化技術的產品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無線通信芯片等產品，涵蓋消費電子、通信、計算、工業、汽車等多個領域。8英寸晶圓擁有特殊的晶圓工藝，且大部分固定資產的折舊已經完成，成本較低，因此對那些不追求高性能的芯片設計公司來說，具有較大吸引力。

部分芯片缺貨情況或持續至明年上半年

市場預計，顯示驅動芯片、電源管理芯片等產品的缺貨情況，或將持續到2021年初。

本輪晶圓代工產能緊張也導致了半導體領域部分市場刮起一陣缺貨風潮。截至目前，市場上顯示驅動芯片、電源管理芯片、MOSFET等功率半導體產品都有缺貨的情況出現。

在日前召開的2020世界顯示產業大會上，北京集創北方科技股份有限公司董事長張晉芳就表示，顯示面板用驅動Ic產品出現了缺貨情況。另有渠道商表示，現在市場上的MOSFET產品普遍缺貨，這導致產品價格增長，上漲幅度在10%～20%之間。電源管理芯片廠商富滿電子10月份發布的調價通知則稱，由于晶圓價格大幅上漲，在原價基礎上，廠商會將8205系列產品出貨單價再上調0.05元。這些情況均反映了晶圃代工產能緊張導致的芯片產品缺貨現象。

為什么晶圓產能不足的情況頻頻出現？有分析認為，5G的商用以及新冠肺炎痙情的爆發導致社會數字化轉型進程加快，而這與晶國產能有一定關系。隨著5G基礎設施建設加快，智能手機用芯片和基站的電源管理芯片需求均呈指數級增長，導致廠商大量下單囤貨。此外，華為事件也對晶國產能形成了一定擠壓效應。晶圓廠為了給華為趕工囤貨，不得不將其他廠商的產品延后生產。

市場預計，顯示驅動芯片、電源管理芯片等產品的缺貨情況，或將持續到2021年初。趙海軍指出，從產業的格局和客戶的需求來看，直至明年上半年，整個行業成熟工藝的產能將持續緊張。

代工需求持續提升，應重點關注成熟工藝

本輪晶圓產能緊張的現象也體現出，未來市場對以晶圓代工為代表的晶圓制造業需求將持續提升。

本輪晶國產能緊張的現象也體現出，未來市場對以晶圓代工為代表的晶圓制造業需求將持續提升。TrendForce預計，2020年，全球晶圓代工業收入將同比增長23.8%，為十年來最高。在這種情況下，加強晶圓生產線的建設，特別是重視成熟特色工藝的發展，對中國半導體產業的發展非常重要。

對此，半導體專家奠大康指出，堅持“先進工藝與成熟工藝兩條腿走路”的發展策略，將使國內半導體行業的發展道路走得更加穩健。從市場層面觀察，隨著物聯網市場的興起，特色工藝的重要性正日漸凸顯。物聯網市場是半導體行業內的殺手級應用，不需要依賴先進工藝制程，因此它的產品設計和制程模式，在成熟工藝制程的驅動下，與中國企業的適配度非常高。

此外，抓住市場景氣上行這一機遇，將半導體制造業做強，也是重要的發展途徑。目前，國內以集成電路制造為主業的晶圓代工廠，除中芯國際和華虹集團之外，還有武漢新芯、粵芯半導體、芯恩半導體等公司。

在發展策略方面，中國半導體行業協分副理事長于燮康指出，我國集成電路產業進入快速成長期，迎來了前所未有的半導體產業機會。產業政策應從頂層設計到具體推動環節提供支持。莫大康也指出，對巳掌握的技術要做到穩扎穩打，精益求精。還要擁抱成熟、特色工藝市場，并取得相應突破。此外，也要結合自身狀況，借鑒國外先進的管理經驗。