協同創(chuàng)新 逆市增長

張依依 沈叢

中國國際半導體博覽會（IC China 2020）側記

“在過去的10年里，半導體行業(yè)的銷售額從3000億美元增長到了4300億美元，對全球經濟產生了巨大的影響。全球范圍內的共同協作是讓資金投入和知識投入實現收益最大化的最佳方式。此外，全球合作也是助力半導體生態(tài)系統(tǒng)實現持續(xù)盈利的關鍵因素之一。”全球半導體聯盟（GSA）聯合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官及總裁朱迪·謝爾頓（Jodi Shelton）在近日召開的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）演講中強調了全球合作對半導體產業(yè)發(fā)展的重要作用。

作為信息技術產業(yè)的核心，半導體產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，也是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭之地。要想在全球半導體產業(yè)中占得先機，國內半導體產業(yè)需要加強壘球協同，擴大市場規(guī)模，順應5G和AI等新技術的發(fā)展潮流。

沒有一個國家能獨立于

產業(yè)鏈之外

半導體產業(yè)的發(fā)展離不開產業(yè)間的合作交流與共同協作，產業(yè)鏈上下游的協同創(chuàng)新更是推進半導體產業(yè)鏈全面成長的重要因素之一。半導體產業(yè)的技術門檻極高，產業(yè)結構高度專業(yè)化，產業(yè)鏈中包括設計、材料、設備、封測、制造在內的各個環(huán)節(jié)分工明確。

隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張，半導體產業(yè)的分工模式進一步細化，對各個環(huán)節(jié)之間的關聯性、協同性等要求越來越高。上海燧原科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO趙立東在演講中表示，支持整個半導體產業(yè)鏈的建設，覆蓋從材料、裝備、設計、制造、封裝到后續(xù)加工在內的各個環(huán)節(jié)，能夠對國內的半導體產業(yè)起到極大的推進作用。

除了產業(yè)鏈上下游之間的協同合作，全球范圍內半導體產業(yè)的國際合作也十分必要。半導體產業(yè)是高度國際化的產業(yè)，任何一個國家半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展都離不開國際間的交流和協作。正如朱迪-謝爾頓在視頻演講中所說，加強全球合作是促進半導體行業(yè)取得進展的重要途徑之一。

通過全球合作，產業(yè)間的資金投入和知識投入能夠實現收益最大化。一個區(qū)域與另一個區(qū)域完全“脫鉤”、彼此間不再進行交流和合作，這種情況對全球半導體產業(yè)的發(fā)展極其不利。“半導體產業(yè)是全球性的，沒有一個國家能夠獨立于整個產業(yè)鏈之外?！泵绹雽w行業(yè)協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO傑克信（Keith D.Jackson）在視頻演講中說道。

加強國際合作已經成為半導體產業(yè)發(fā)展的重要趨勢。工信部電子信息司副司長楊旭東在致辭中指出，外資企業(yè)對中國大陸半導體產業(yè)銷售收入的貢獻率超過了30%，已經成為中國半導體產業(yè)的重要參與者和推動者。中國半導體行業(yè)協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學在演講中還表示，未來，中國半導體行業(yè)將不斷加強與全球半導體產業(yè)的合作交流，擴大對外開放，共享全球半導體產業(yè)發(fā)展的成果。

國內半導體市場規(guī)模逆市上漲

我國已經連續(xù)多年成為全球最大的半導體市場，中國半導體產業(yè)正在加速融入全球半導體產業(yè)的價值鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈，顯示出了巨大的市場潛力。2019年，全球半導體市場規(guī)模整體下降約12%，但中國半導體市場無懼“逆流”，整體產業(yè)規(guī)模實現了逆市上漲，銷售收入為7562.3億元，同比增長15.8%。

2020年，一場突如其來的新冠肺炎疫情為半導體產業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰影。根據IC Insights發(fā)布的報告，預計2020年全球芯片出貨量將整體下降3%。

在新冠肺炎疫情的重創(chuàng)下，與全球半導體產業(yè)形勢“反其道而行”的是國內半導體產業(yè)?，F階段，我國半導體產業(yè)已經實現了復工復產。在龐大的市場需求以及相關政策支持的驅動下，國內半導體產業(yè)產量呈現逆市增長趨勢。數據顯示，截至目前，國內智能手表、智能手環(huán)、半導體分立器件和集成電路產量分別增長了119.7%、45.1%、31.4%和8.5%。

默克中國總裁兼高性能材料業(yè)務中國區(qū)董事總經理安高博在演講中表示，新冠肺炎疫情使得新一代數字化浪潮正在全球范圍內加速到來。普華永道調查報告顯示，目前在中國，數字化經濟貢獻了國內生產總值（GDP）超過60%的增長。新冠肺炎疫情使數字化轉型進程加速了大約5年，也讓全球數據量暴漲了20%左右。

半導體在電子信息產業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮著引擎一般的作用。安高博指出，從智能手機、智能汽車、智慧家庭、智能樓宇、智能工廠、智能醫(yī)院，再到更加智能化的城市和數字化的世界，所有這些智能電子產品都需要使用更多先進的半導體產品。基于此，擁有巨大半導體市場需求的中國有望在復雜的國際形勢下“逆流而上”，抓住數字化轉型和半導體產業(yè)的最新發(fā)展機遇。

5G和AI潮流勢不可當

5G商用化進程的加快為半導體產業(yè)的發(fā)展提供了新契機。安高博在演講中指出，5G時代正在到來，未來將是無線的世界，且一切都將高速互聯。

IDC相關研究數據表明，全球每秒大約有127臺新的物聯網設備連接到網絡。隨著市場對5G需求的日益增長，研發(fā)更多性能更強的芯片已經成為了半導體產業(yè)發(fā)展的重要任務之一。

在勢不可當的“5G潮流”下，更多與5G技術相關的芯片產品得到了推廣和應用。與大會同期舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會（ICChina 2020）就展示了5G通信芯片等熱門產品。在展會上，紫光集團副總裁、首席品牌官申小乙向記者介紹了基于春藤8910DM芯片的Cat.l bis物聯網芯片平臺及其相關解決方案，以及基于春藤V510的5G物聯網芯片與解決方案。

進入5G時代，半導體產業(yè)鏈中的上下游企業(yè)也開始對相關技術進行更新迭代。為了滿足多芯片互聯，以及芯片低功耗、低成本、小尺寸等需求，SiP（系統(tǒng)級封裝）技術應運而生。長電科技在本次展會中重點展示了運用SiP技術的相關產品。SiP技術將多種功能芯片集成在一個封裝體內，在降低芯片成本的同時進一步降低了5G芯片的門檻。

此外，AI產業(yè)的迅猛發(fā)展對算力的需求大大提高。趙立東表示，隨著人工智能產業(yè)的發(fā)展，相關業(yè)務的落地規(guī)模不斷擴大，各種應用場景、傳感器所搜集的數據量也是巨大的。由于應用場景的擴大和技術的迭代，研發(fā)高算力AI芯片迫在眉睫。根據ABI Research調研報告，2024年，預計全球云端AI芯片市場規(guī)模將達100億美元。

本次展會上的相關AI芯片產品代表了AI的發(fā)展潮流，具備高算力的AI芯片成為各大芯片廠商競逐的焦點。在展會中，燧原科技“云燧T10/T11”首次亮相，成功吸睛。燧原科技首席芯片架構師劉彥向記者介紹，“云燧T10/T11”是一款面向云端數據中心的人工智能訓練加速產品，有助于算力普惠，促進AI產業(yè)發(fā)展。聯發(fā)科適用于AI視覺設備的1500芯片等AIoT芯片在終端側即可處理復雜指令，將AI與邊緣計算結合，助力萬物互聯。

現階段，5G和AI等技術已成為產業(yè)發(fā)展新動能，且有望進一步驅動新的智能應用，為半導體產業(yè)的全面升級注入源源不斷的動力。