新思科技中國副總經理謝仲輝：以數據分析優化硅生命周期管理可激發IC潛能

張依依

“由于數據的價值無法用于整個硅生命周期的管理上，半導體行業中的“全生命周期管理方法學”一直缺位。應該采用以數據分析為驅動的硅生命周期管理方法，使芯片從設計、制造、量產，乃至系統上發揮應有的作用，最終實現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。”

10月14日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。新思科技中國副總經理謝仲輝發表了題為“科技塑造數字時代”的主題寅講。

數字科技創新

芯片成為引擎

科技創新需要合適的時間窗口和成長土壤。人類歷史發展的重要階段，如農耕時代、大航海時代、蒸汽時代和電氣時代的逐步演進，將這一點體現得淋漓盡致。謝仲輝認為，在農耕文明時代，土地是最大的天然資源，勞動力則是最大的生產力，由此催生了與之相匹配的社會經濟分配制度。15到17世紀大航海時代積累的大量財富，人口增長以及相對應的殖民社會制度讓科技發展找到更合適的生長土壤。18世紀是科技創新的一大時間點，蒸汽機的發明在當時的社會經濟背景下得以迅速商業化，帶動了第一次工業革命。科學技術作為工業文明的第一生產力，推動了人類文明從第一次工業革命到第三次工業革命的進程。

目前人們正處于一個新時代的交疊期。基于此，謝仲輝認為，未來的時代是屬于數字文明的。數字文明會給人們的生活帶來更多便利。比如，各種智能設備為人們的生活帶來了很多便利，人們甚至可以欣賞由人工智能帶來的新藝術流派。數字科技的創新時機已經到來，科技將以更強大的力量改變世界。芯片是數字科技的引擎，而EDA工具則是連接芯片從設計到應用落地全過程的核心技術。

謝仲輝表示，科技可以改變世界。在全球的EDA工具科技領域，以新思科技為代表的一些企業致力于通過技術賦能科技應用，為人類創造更好的生活。他分享了目前半導體設計領域的先進技術理念和產品，比如將人工智能應用于芯片設計領域，能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標，自主執行次要決策，幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作。這不僅能夠實現PPA的進一步突破，還能夠大幅提高整體生產力，從而在芯片設計領域掀起新一輪革命。

隨著2.5D和3D芯片的出現，傳統的芯片設計和封裝工具難以滿足其高集成性的要求。新思與IC產業上下游企業共同合作，開發了3D IC Compiler平臺，可提供一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境，能夠幫助IC設計和封裝團隊實現多裸晶芯片的集成、協同設計和更快的收斂，開創了一個新的3D IC設計時代。

應重視芯片設計各環節

加強硅全生命周期管理

謝仲輝還介紹了未來EDA領域的發展新趨勢。謝仲輝表示，與當今其他的業務領域一樣，目前，半導體行業有機會進一步利用其產品與技術的相關經驗數據，來提高整個電子系統價值鏈的效率與價值。

針對半導體行業的未來發展，謝仲輝提出，要重視從設計、制造到終端應用的各個環節，加強對硅的全生命周期管理。在半導體的產業鏈上，從芯片的設計、調試，再到測試、量產、回片等環節，每個階段都有相對應的參數與數據管理手段。目前，這些手段與整個產業鏈的結合程度還不夠，無法及時地反饋在設計和優化上面。由于數據的價值無法應用于整個硅生命周期的管理上，半導體行業中的“全生命周期管理方法學”一直缺位。

隨著芯片的設計變得越來越復雜，對芯片可靠性要求也變得越來越高，而這就顯示出挖掘整個產業數據鏈價值需求的重要性。謝仲輝認為，應該采用以數據分析為驅動的硅生命周期管理方法。通過搜集芯片各個階段中有價值的數據，可以在芯片生命周期中對這些數據進行高效的分析優化，使其從設計、制造、量產，乃至系統上發揮應有的作用，最終實現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。這種突破能夠為客戶提供巨大的潛在回報。在數據中心、智能駕駛等高端且復雜的應用場景中，這一點體現得更為明顯。

數據產品化和服務化

重塑產業價值

隨著科技的不斷演進，人類文明已經進入新的發展階段。一個以5G等新興技術為支撐，以新基建為落腳點的新篇章已然揭開序幕。

新基建是支持數字經濟與數字社會治理的基礎設施，有助于推動傳統產業的數字化，能夠對產業鏈上的每一個環節進行數字化升級，以此形成具有顛覆性的產業互聯網。在這種情形下，產業生態不再是傳統意義上的“把原材料變成產品”，而是需要在其中添加“數據”這個重要的元素。

通過數據的產品化和服務化，可以拓展價值空間，并重新塑造產業價值。為此，謝仲輝表示，企業要通過數據分析驅動的硅生命周期管理平臺，對各個環節的數據進行智能化分析和優化，從而實現芯片在性能、可靠性以及安全性方面的改進，為客戶提供更大的回報。