中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院集成電路所所長王世江：增強產教融合培育高端人才

張一迪

9月25日，由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、南京市江北新區(qū)管理委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國科學院微電子研究所共同主辦的“2020第三屆半導體才智大會暨‘中國芯集成電路產教融合實訓基地（南京）成立儀式”正式召開。在本次大會上，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院集成電路所所長王世江對會上發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》進行了詳細解讀。

集成電路人才建設引關注

白皮書調研數(shù)據顯示，受存儲、降價等因素影響，全球集成電路產業(yè)的總規(guī)模大幅下降。我國集成電路產業(yè)的增速雖也有所下降，但仍保持兩位數(shù)的增長速率，體現(xiàn)了極強的發(fā)展韌性。2019年，全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模達到了3333.5億美元，同比下降15.24%。在國內市場的帶動下，我國集成電路產業(yè)依然保持著較快的發(fā)展勢頭，產業(yè)規(guī)模也進一步擴大。2019年，中國集成電路產業(yè)的銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。2020年，受疫情影響，雖然我國集成電路產業(yè)上半年的增速有所放緩，但是在下半年，市場有望恢復活力，因此產業(yè)整體仍將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

集成電路產業(yè)的發(fā)展與人才培養(yǎng)緊密相關。2020年8月4日，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2020]8號，以下簡稱8號文），旨在優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。“8號文準確把握了我國集成電路產業(yè)的人才供需狀況，為政策的制定和行業(yè)報告的撰寫提供了有效的數(shù)據支撐。”王世江說道。與此同時，他還指出，自2017年到2019年，白皮書已經連續(xù)編制了四年。在白皮書的影響下，有關部門在人才方面陸續(xù)出臺了相關措施，并做出了相應表態(tài)。

多維度看產業(yè)人才建設情況

我國直接從事集成電路產業(yè)的人員數(shù)量較多，并呈現(xiàn)持續(xù)、快速增長的態(tài)勢。截至2019年底，我國直接從事集成電路產業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右，比2018年增加了5.09萬人，增長了11.04%。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會的測算，平均每個集成電路崗位都會創(chuàng)造4.89個間接就業(yè)機會。由此測算，我國集成電路產業(yè)也間接為近250萬人提供了就業(yè)機會。從產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)來看，設計、制造和封裝測試領域的從業(yè)人員規(guī)模分別為18.12萬人、17.19萬人和15.88萬人，比去年同期分別增長了13.22%、19.39%和1.34%。我國集成電路產業(yè)人才的需求是動態(tài)變化的，因此人才結構呈現(xiàn)出設計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”的格局。 “在封測領域，產值和從業(yè)人員的增速相對會慢一些。由于從事設計和制造領域的人員增長比較多，人均產值退避增長4.21%。雖然設計領域的企業(yè)數(shù)量在增長，但是從相關從業(yè)人員數(shù)量的增長情況來看，人員增長數(shù)量比較多的還是在中等企業(yè)。可以說，這是比較好的跡象。”王世江表示，雖然大企業(yè)的從業(yè)人數(shù)整體上沒有變化，但是可以看到，中型企業(yè)在加速崛起，而這些中型企業(yè)未來有可能成為大企業(yè)的中堅力量，這將有利于制造業(yè)的進一步發(fā)展。

白皮書顯示，2019年，集成電路行業(yè)的人員離職率是12.51%，比2018年進一步下降，但仍高于健康離職率。從離職原因調查結果來看，薪酬回報和股權激勵是影響行業(yè)人員流動的主要因素。

在學歷構成方面，集成電路產業(yè)對高學歷人才的需求不斷增大。大專及以下學歷的人才主要集中在封測、材料和制造等領域，而裝備業(yè)對學歷要求較高。

王世江指出，現(xiàn)在新成立的公司較多，新公司的成立增大了業(yè)內對有工作經驗人才的需求，這促使了高校的人才培養(yǎng)與產業(yè)界的進一步結合。

從行業(yè)景氣度來看，集成電路行業(yè)對人才的需求量旺盛。雖然爆發(fā)了疫情，但是行業(yè)人才市場仍然保持著穩(wěn)定狀態(tài)。今年上半年，集成電路行業(yè)的人才供需表現(xiàn)優(yōu)于全行業(yè)平均水平，2020年第一季度的招聘需求同比增長28.9%，第二季度同比增速繼續(xù)擴大，增長了53.37%。“示范性微電子學院已經成為了行業(yè)人才供給的重要途徑。”王世江談道。

據統(tǒng)計，在全國28所示范性微電子學院中，55%的本科生及畢業(yè)生進入到了集成電路行業(yè)，這個比例較2018年提高了近9%。由此可見，集成電路行業(yè)對專業(yè)人才的吸引力進一步增強。

白皮書還梳理了集成電路行業(yè)緊缺崗位的情況，排名前五位的芯片設計崗位分別是模擬芯片設計、數(shù)字前端、數(shù)字驗證、數(shù)字后端和模擬版圖設計。

從畢業(yè)生去向來看，將近60%的本科畢業(yè)生選擇就職于民營企業(yè);將近60%的碩士畢業(yè)生進入到了民營企業(yè);大約50%的博士畢業(yè)生進入到了高校和科研院所。

在校培養(yǎng)方式對集成電路行業(yè)的就業(yè)情況有一定的影響。在未參與工作的情況下，44.44%的學生認為學校的培養(yǎng)方式對今后的就業(yè)有一定幫助;36.9%的學生認為非常有幫助;但仍有18.7%的學生認為學校的培養(yǎng)方式對就業(yè)的幫助非常小，甚至沒有幫助。“這說明產教脫節(jié)現(xiàn)象依然存在，希望通過一級學科建設，能夠盡快解決產教脫節(jié)的問題。”王世江表示。

四個方向

完善產業(yè)人才建設

近年來，隨著科創(chuàng)板的推出，企業(yè)的融資能力變得越來越強，企業(yè)也愿意付出更高的薪水來吸引更多的優(yōu)秀人才進入到集成電路行業(yè)。白皮書顯示，集成電路行業(yè)相關崗位的薪酬呈現(xiàn)增長趨勢。將2020年第一季度和2019年第二季度的數(shù)據相比，總體薪酬上漲了4.75%，研發(fā)崗位薪酬增長速度最快，在9.5%左右。從全球范圍內來看，國內集成電路企業(yè)人均薪資水平與國外相比，仍有較大提升空間。

王世江指出，目前我國集成電路產業(yè)的人才建設存在四個問題。一是我國領軍和高端人才緊缺，產業(yè)對人才的吸引力不足;二是人才培養(yǎng)師資和實訓條件支撐不足，產教融合有待增強;三是我國集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍，導致人才流動頻繁;四是我國對智力資本的重視程度不足，科研人員的活力有待激發(fā)。

王世江表示，針對以上問題，首先，要對集成電路人才加大政策激勵與引導力度;其次，要利用集成電路一級學科的建設深度，更好地落實產教融合;再次，要吸引和保留集成電路海外高端人才;最后，要引導企業(yè)建立人才合作平臺以規(guī)范人才流動機制。