芯片IP公司芯耀輝完成超4億元融資

楊光

近日，芯片IP企業芯耀輝完成兩輪超4億元融資，其中Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本、國策投資和大橫琴集團等機構參投，天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

這兩輪融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態連接能力升級，同時將進一步投入服務體系。芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示，芯耀輝將通過源頭技術創新，打造先進工藝的芯片IP產品，以新技術賦能產業，不斷驅動數字經濟的轉型和發展。