全球首款碳纖維智能手機，采用朗盛的Tepex熱塑性復合材料

一款為輕薄設計和可持續發展設定新標準的智能手機將于今年3月在市場上首次亮相：它是來自柏林的初創公司Carbon Mobile的Carbon 1 MK II。Carbon Mobile首席執行官Firas Khalifeh表示：“Carbon 1 MK II在德國設計和制造，首次用先進的復合材料取代塑料和鋁，重新開啟小型化進程，并增加了互聯設備的可持續性。”生產外殼的基礎材料是朗盛Tepex dynalite產品系列的熱塑性復合材料。它用非常精細的1K連續碳纖維絲的織物進行加固。朗盛應用開發部Tepex專家Philipp Genders解釋道：“我們的復合材料它不僅僅壁厚特別薄，也是為承受相當大的機械應力的極度輕質部件而開發的。憑借其高度的強度和剛性，它還有助于使外殼在日常使用中非常堅固。此外，啞光黑色的碳纖維讓智能手機擁有真正的高科技外觀。”

HyRECM技術--克服物理障礙

盡管碳纖維具有生產堅固而輕巧的結構的先進特性，但它們的行為是以電磁屏蔽的方式進行的。這意味著它們阻擋了無線電信號，形成了一個法拉第籠，不是讓信號通過，而是將信號分散到設備的外部主體周圍。使用碳纖維的連接設備，為此一直被科技行業視為不可能。

經過四年的研發，Carbon Mobile的工程師們開發出了一種革命性的工藝，以釋放碳纖維在互聯設備上的潛力。獲得專利的HyRECM（Hybrid Radio Enabled Composite Material）技術將碳纖維與一種能夠滲透射頻信號的互補復合材料融合在一起。為了進一步提高設備的連接性，一種獨特的3D打印導電油墨被集成到碳纖維結構中。其成果是第一個基于 “無線電功能”的碳纖維材料。這項新技術首次應用于Carbon 1 MK II，生產出堅固的碳纖維外殼結構，不僅非常輕薄，而且塑料含量不到5%。

來自加工合作伙伴現代復合材料有限公司的Eric Chan表示：“朗盛和他們的Tepex材料在HyRECM技術的開發中成為了完美的合作伙伴。能夠與來自德國的優質材料結合，確保了這項革命性技術從推出起就能得到最好的應用。”

比一袋薯片還輕

遵循與一級方程式賽車的承重底盤相同的結構原理，外殼設計為單體結構，或 “單殼”。因此，它優化利用了碳纖維增強塑料（CFRP）的超高剛性。這為智能手機的薄壁厚度和低重量做出了巨大貢獻，也實現了小型化。這是因為在外殼內部沒有笨重的強化物占用空間。Khalifeh表示：“我們的尖端單殼設計使設備重量僅為125 g，比傳統智能手機輕三分之一。僅有6.3 mm，也薄了25%。”

為減少電子垃圾的世界而努力

Carbon Mobile致力于可持續發展原則。新款智能手機盡可能只使用可回收材料。Khalifeh說：“我們希望為減少電子垃圾和提高全世界的可持續發展做出貢獻。外殼所使用的復合材料也可以很容易地回收再利用，用于新的用途。”與Tepex dynalite產品線中的所有產品一樣，它可以被切碎，然后在標準的注塑機上進行加工，制造高質量的組件，無論是單獨使用還是與合適的新材料混合使用。為了延長智能手機的使用壽命，其所有組件都被設計成可以輕松更換，以便進行維修，這也避免了電子垃圾的產生。