第22屆電子封裝技術國際會議投稿數量創歷史記錄

2021年6月4日，第22屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2021）預備會議在廈門海滄萬豪酒店舉行。廈門大學、北京菲爾斯信息咨詢有限公司以及廈門半導體投資集團有限公司、中科院微電子所代表以及會議技術委員會成員16人現場參會，另有7名技術委員會成員通過網絡遠程參加會議。會議由技術委員會主席、廈門大學于大全教授主持。

會議總結了ICEPT 2021前期工作進展。ICEPT 2021通過前期的廣泛宣傳，經過技術委員會、組織委員會、專題委員會各位委員的共同努力，會議征稿數量、論文質量、學術水平均較往年顯著提升。廈門大學陳孟瑜助理教授對會議論文征集情況作了匯報，本次會議有近20個國家和地區的590篇論文提交摘要，數量較2020年增加44%。經評審，共有393篇文章摘要被接收，接收率為67%。封裝材料與工藝、質量與可靠性、封裝設計、建模與仿真以及先進封裝主題的投稿量居前，來自于大學與研究機構的論文占比76%，企業占比24%。中國科學院深圳先進技術研究院、桂林電子科技大學是論文錄用數前兩位的研究機構，中國電子科技集團有限公司第五十八研究所、華為技術有限公司、中興通訊、華天科技和航天電子與信息技術研究所的論文錄用數量在企業中排行靠前。

本次會議進一步討論了ICEPT 2021的會務準備工作、日程安排、線上參會保障等事宜。于大全教授要求進一步確保全文稿件的質量，中國科學院微電子所曹立強副所長指出要做好邀請國際頂尖專家來做大會主旨演講工作，廈門半導體投資集團有限公司王匯聯總經理提出要提高辦會質量，明確任務分工。北京工業大學秦飛、清華大學蔡堅、復旦大學王珺、深圳先進院劉志權、中科院微電子所王啟東等技術委員會成員積極發言，為本次會議建言獻策，提出了很多有益建議。

ICEPT 2021由中國科學院微電子所、廈門大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，廈門大學電子科學與技術學院（國家示范性微電子學院）、廈門半導體投資集團有限公司、廈門云天半導體科技有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。本次大會獲得了江蘇長電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、北方華創科技集團股份有限公司、工業和信息化部電子第五研究所、國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會北京分會、廈門市半導體行業協會、沛頓科技（深圳）有限公司、香港應用科技研究院協辦支持，得到了日月光、康姆智能、賀利氏等企業的贊助支持，盛美、金仕倫清洗、元升科技、山木電子、麥克奧迪、愛斯佩克、邁鑄半導體、銘奮電子、樂普科、特思迪等企業決定在大會參展，他們將攜最新技術、產品與解決方案亮相ICEPT2021。

第22屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2021）將于8月11-14日中國廈門海滄舉行，預計將吸引近1000名行業精英代表參與盛會。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式開展，會議內容豐富精彩，評審委員會專家們還將評審出35個“優秀論文獎”，一場集全球電子封裝創新技術的高質量思想盛宴蓄勢待發。