半導體激光治療在牙周炎患者治療中效果分析

黃艷

摘要：目的 分析半導體激光治療在牙周炎患者治療中效果。方法 研究對象來自我院2017年2月-2019年6月期間收治的94例牙周炎患者，根據治療方式不同均分為甲乙兩組各47例，甲組患者予以基礎牙周系統治療，乙組患者在基礎治療上聯合進行半導體激光治療，比較兩組療效。結果 乙組患者臨床治療總有效率（95.74%）比甲組（80.85%）高，治療后乙組患者牙齦指數與菌斑指數優于甲組，且乙組患者牙周袋深度及牙齦出血指數均優于甲組，對比P<0.05。。結論 半導體激光用于輔助治療牙周炎可顯著提高患者臨床療效，對于患者牙齦炎癥改善有良好作用，值得推廣。

關鍵詞：牙周炎;半導體激光;治療;效果

【中圖分類號】R246.83 【文獻標識碼】A 【文章編號】2107-2306（2020）01-071-02

牙周炎屬于口腔科常見疾病，其主要是因菌斑微生物引起的慢性炎癥，該病會導致患者出現深牙周袋、附著喪失及牙槽骨吸收，進而造成患者牙齒發生松動甚至脫落，所以牙周炎還是致使人牙齒缺失的常見原因之一[1]。近年來臨床上針對牙周炎治療，除了采取常規齦下刮治、根面平整術及手術治療之外，開始逐漸將激光運用在該病治療中，并取得有較好效果。本文在此則主要分析半導體激光治療在牙周炎患者治療中效果，如下：

1 資料與方法

1.1一般資料

研究對象來自我院2017年2月-2019年6月期間收治的94例牙周炎患者，根據治療方式不同均分為甲乙兩組各47例。甲組患者中男女分別為26例、21例，年齡最小29歲，最大69歲，平均為53.56歲;乙組患者中男女分別為27例、20例，年齡最小30歲，最大68歲，平均為53.71歲。兩組患者均診斷明確，患者不存在其他嚴重疾病，治療前兩周未進行抗生素治療，治療前半年未實施牙周或正畸治療;患者對診療過程之情且同意，一般資料組間比較不具有統計學意義，P>0.05，可對比研究。

1.2方法

甲組患者采用牙周基礎治療，患者術后牙周袋內上藥碘甘油。根據患者具體情況對癥治療，針對患牙無法保留需要拔除的患者，調整患者的咬合，依據患者病況判斷是否實行牙周手術治療。乙組患者在牙周基礎治療上聯合半導體激光進行治療，基礎治療的方法與對照組一致，在此基礎上，隔天使用西諾德牙科半導體激光治療儀FONA對牙周袋進行照射，功率 1.5W，間斷波模式，頻率10Hz，每個位點照射不超過10s，每個位點做3次，每周一次，1個月為一個療程。兩組均在每次治療過程中加強健康教育及衛生指導。

1.3觀察指標

比較兩組患者臨床治療效果，評價標準為：①顯效：患者治療后不存在探痛、叩痛、觸痛、咬合痛等疼痛癥狀，無冷熱刺激痛，患者牙齒松動情況消失，牙周袋深度變淺顯著，牙周不存在膿腫、出血情況，X線檢查可見牙槽骨骨質重建。②有效：上述指標均有顯著改善，X線檢查可見患者牙尖病變改善，牙槽骨沒有骨質重建。③無效：癥狀改善不明顯，或存在加重情況，牙周膿腫，牙周袋深度增加，存在咀嚼功能障礙，X線檢查可見患者牙尖病變程度增加。

牙齦指數：借助鈍頭牙周探針對牙齒進行視診與探診，以單顆牙來說將其牙齦分為四個牙面，分別為近中唇（頰）乳頭、正中唇（頰）緣、遠中唇（頰）乳頭和舌側齦緣，最終結果為四個牙面所得指數平均值。分值標準為：檢查可見牙齦健康記為0分;牙齦顏色有輕度改變，存在輕度水腫情況，且探診中不存在出血情況記為1分;牙齦顏色呈紅色，水腫情況較為嚴重，探診中牙齦有出血情況記為2分;牙齦紅腫嚴重，存在潰瘍，探診有自動出血記作3分。

菌斑指數：探診輕輕劃牙面，結合菌斑厚度及菌斑數量進行評分，以單顆牙來說將其牙齦分為四個牙面，分別為近中唇（頰）乳頭、正中唇（頰）緣、遠中唇（頰）乳頭和舌側齦緣，最終結果為四個牙面所得指數平均值。分值標準為：齦緣范圍中不存在菌斑記作0分;齦緣范圍牙面可以刮出菌斑較薄，視診下并不容易發現記作1分;齦緣范圍視診或鄰面菌斑量中等記作2分;齦緣范圍或齦溝中同時鄰面可見軟垢較多記作3分。

牙周袋深度：借助帶刻度探針分別在治療前、治療后對兩組患者進行探診，分別探診六個位點牙周袋深度，分別為唇/頰側、舌/腭側近中面、正中面和遠中面，最終結果取六個位點均值。

牙齦出血情況：0表示牙齦健康，無炎癥無出血;1表示牙齦顏色有炎性改變，探診不出血;2表示探診后有點狀出血;3表示探診出血牙齦緣擴散;4表示出血流滿并溢出齦溝;5表示存在自動出血情況。

牙齒松動度：0表示不松動或輕微的生理性動度;1表示超過生理性動度，松動1mm以內或僅有頰舌向松動;2表示松動度在1-2mm或有頰舌向和近遠中兩個方向松動;3表示松動度在2mm以上，或有垂直向松動。

1.4統計學處理

采用SPSS 18. 0統計軟件進行統計分析，數據以均值±標準差（）和百分比（%）表示，用方差t和X2檢驗，P<0.05為差異有統計學意義。

2 結果

2.1兩組患者治療效果比較

乙組患者臨床治療總有效率（95.74%）比甲組（80.85%）高，對比P<0.05（表1）。

2.2兩組患者治療前后牙齦指數與菌斑指數比較

治療前兩組患者牙齦指數與菌斑指數對比無統計學意義，P>0.05;治療后兩組與治療前比較指數均有所下降，前后對比有統計學意義;且乙組患者牙齦指數與菌斑指數優于甲組，比較P<0.05，見表2。

2.3兩組患者治療前后牙周袋深度、牙齦出血及牙齒松動情況比較

治療前兩組患者各項指標比較無統計學意義，治療后牙齒松動指標無明顯改善，兩組患者牙周袋深度及牙齦出血指數均有所降低，且乙組患者指標優于甲組，對比P<0.05，見表3。

3 討論

臨床上最初激光通常用于皮膚疾病、眼科疾病治療中，近年來隨著激光技術的進一步發展，在口腔科疾病治療中也開始慢慢使用激光技術，其中半導體激光在牙周病治療中的運用效果更是獲得了較多臨床任何[2]。半導體激光優點主要表現在熱損傷小、使用便捷、效率較高，且使用過程中輸出功率較為穩定，利用半導體激光進行牙周炎治療時，激光能夠達到牙周袋底部，根面凹陷等隱匿部位也可以到達[3]。并且半導體激光為低能量激光，工作原理是通過熱效應、光化學效應、機械效應及生物刺激效應等，有助于病變部位炎癥吸收，從而改善患者局部微循環，在治療過程中不僅可以進行組織切割，還有較好止血效果，并且能夠在一定程度上減輕患者疼痛。

此外，半導體激光能夠直接作用于細菌使其消融，并通過熱變性讓附著在牙齦上的致病菌得到清除，起到滅菌、抑菌作用，并且不會引起微血管破裂，可不會導致結締組織出現損傷[4]。半導體激光運用在牙周炎患者治療中，還可以使得導致牙周組織發生損傷的炎性物質減少，緩解患者牙周組織炎癥情況。并且能夠使得血管內皮細胞生長因子、轉化生長因子β等促使牙周組織愈合相關介質增多，對成骨細胞及成纖維細胞起到激活作用，從而幫助牙周組織愈合。另外，半導體激光還對牙周膜成纖維細胞和間充質細胞增殖有促進作用，可增強細胞活性，有助于牙周組織獲得新的附著[5]。因此半導體激光輔助治療牙周炎可顯著改善患者牙齦指數、菌斑指數、牙周袋深度等指標，再加上半導體激光對于牙周袋內部肉芽組織能起到凝固、氣化作用，不僅可以有效清除病灶，還可以封閉毛細血管，改善牙齦出血情況，這與本文研究結果治療后乙組患者牙齦指數、菌斑指數、牙周袋深度及出血指數優于甲組相一致。但在本文研究中，患者治療后牙齒松動情況改善效果不明顯，這可能是因為影響松動度的因素除了牙齦組織貼合之外，還需要牙周組織炎癥消退后，牙根周圍牙槽骨的重新沉積，所以在短時間內松動情況難以有顯著改善。

總而言之，半導體激光用于輔助治療牙周炎可顯著提高患者臨床療效，對于患者牙齦炎癥改善有良好作用，值得推廣。

參考文獻

[1]操小馬，徐曉華，劉瑜，周巍.牙周牙髓聯合半導體激光治療重度牙周炎的臨床療效[J].醫學綜述，2019，25（24）：5007-5011.

[2]陶玉飛，郭鳳芹.半導體激光輔助重度慢性牙周炎牙周非手術治療的臨床研究[J].口腔醫學研究，2018，34（10）：1085-1088.

[3]田麗麗.半導體激光輔助治療中重度慢性牙周炎的療效觀察[J].中國處方藥，2018，16（08）：67-68.

[4]馮琛琛，沈曉云，孫穎，陸新顏，陳萍，徐艷，桂湧.半導體激光輔助治療伴2型糖尿病的慢性牙周炎的療效分析[J].口腔醫學，2018，38（03）：237-240.

[5]張遠，鐘良軍，張鵬濤，周矗，丁成.半導體激光聯合齦下刮治術和根面平整治療慢性牙周炎的療效觀察[J].健康研究，2017，37（05）：532-534.

課題研究：2017年度閔行區衛生計生委科研課題（2017MW06）

（上海市閔行區古美社區衛生服務中心 201102）