趙圓圓,曾飛,李洋,甘明瑜,施圣賢,*
1. 上海交通大學(xué) 機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院,上海 200240 2. 中國航發(fā)湖南動(dòng)力機(jī)械研究所 發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪研究部,株洲 412002 3. 中國航發(fā)湖南動(dòng)力機(jī)械研究所 中小型航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉輪機(jī)械湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室所,株洲 412002
隨著高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)高推重比和高可靠性的應(yīng)用發(fā)展需求[1-2],燃燒室火焰筒及渦輪等熱端部件需要在越來越高的溫度下運(yùn)行。現(xiàn)代渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部溫度高達(dá)2 000 K,已經(jīng)超過了渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)葉片材料的熔點(diǎn)。為了確保渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)能夠在超高燃?xì)鉁囟认掳踩㈤L壽命地運(yùn)行,航空葉片采用了更為復(fù)雜的氣膜冷卻孔設(shè)計(jì)。這些結(jié)構(gòu)復(fù)雜、分布不等的冷卻氣膜孔使稀薄的湍流空氣在燃燒氣體和葉片之間循環(huán),可以有效地對葉片進(jìn)行冷卻保護(hù)從而提高葉片的耐溫能力[3-4]。
葉片氣膜孔小而深(大多處于?0.3~?1.5 mm之間,深徑比為1~3[5])、空間角度各異、分布復(fù)雜等特點(diǎn)[6]給氣膜孔加工和氣膜孔檢測都帶來了較大的挑戰(zhàn)。一般地,氣膜孔加工質(zhì)量要求主要有[5]:① 孔徑的公差值為0.10 mm;② 空間位置,主要包括幾何位置和孔間距等,位置度公差為0.10~0.15 mm;③ 軸線角度需控制在±1°范圍內(nèi)。出于功能性的考慮,氣膜孔通常相對于葉片表面成一定角度或位于葉片的嚴(yán)重彎曲區(qū)域,這對葉片的檢測造成了極大的困難。傳統(tǒng)的接觸式測量方法無法深入到細(xì)孔內(nèi)部以獲得氣膜孔的完整幾何形貌,而傳統(tǒng)的光學(xué)方法在獲取陡峭氣膜孔內(nèi)壁的完整三維信息問題上存在諸多限制。另外,無需用戶交互而實(shí)現(xiàn)葉片上所有孔的連續(xù)自動(dòng)測量也是當(dāng)前尚未解決的問題。目前我國尚無成熟的葉片氣膜孔檢測設(shè)備,至少尚未達(dá)到工程化應(yīng)用階段。氣膜孔專有測量技術(shù)研究資料匱乏,國內(nèi)外在該領(lǐng)域的研究較少,根據(jù)公開文獻(xiàn)資料,當(dāng)前主要有以下幾種測量技術(shù):
1) 光纖測量技術(shù)。光纖傳感探針的直徑極小(測球直徑50~75 μm),可搭載在三坐標(biāo)測量機(jī)上實(shí)現(xiàn)三維微尺度測量[7]。該方法通過成像的方式檢測光纖細(xì)微變形以測量微孔的深度與內(nèi)部形貌[7-9]。然而,現(xiàn)有的光纖傳感方法具有測量深寬比低、不具備穩(wěn)定性以及傳感鏈復(fù)雜的問題[7]。雖然研究學(xué)者針對上述不足提出了相關(guān)的優(yōu)化解決方案,但目前基于光纖傳感的氣膜孔測量技術(shù)仍未達(dá)到工程化應(yīng)用階段。控制光纖探頭按照規(guī)劃路徑逐點(diǎn)掃描氣膜孔表面的工作方式,具有較高的可靠性且不受孔壁表面特性的影響。然而為獲取氣膜孔的完整三維輪廓,需合理規(guī)劃掃描路徑來對氣膜孔進(jìn)行多點(diǎn)測量,測量時(shí)間較長,測量效率較低。
2) 光學(xué)三維測量技術(shù)。光學(xué)三維測量方法在近幾十年中應(yīng)用越來越廣泛,其中用于氣膜孔測量的主要有激光掃描、結(jié)構(gòu)光、干涉法以及其他基于視覺的技術(shù)。Shetty等[10]提出了一種新穎的光學(xué)技術(shù)用于氣膜孔參數(shù)測量,該方法利用激光束和平行光束之間的幾何關(guān)系成功地測量出了微孔的深度。Munkelt等[11]利用基于條紋投影的三維結(jié)構(gòu)光掃描儀得到了氣膜孔的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù),繼而分析和檢測出氣膜孔的參數(shù)以用于葉片修復(fù)過程。基于結(jié)構(gòu)化藍(lán)光的ATOS工業(yè)三維掃描儀也被用于葉片冷卻系統(tǒng)檢測中[12],因其高精度高效率的特點(diǎn)在發(fā)動(dòng)機(jī)和汽車零部件檢測領(lǐng)域應(yīng)用廣泛[13]。Jin等[14]提出了一種基于光譜分辨干涉技術(shù)的高深寬比微孔測量方法,該方法在硅通孔的深度及三維形貌測量上取得了較好的結(jié)果,有望進(jìn)一步應(yīng)用于氣膜孔測量領(lǐng)域。此外,Ramamurthy等[15]提出了一種多軸成像的自動(dòng)化測量系統(tǒng),該系統(tǒng)通過采集多個(gè)成像平面的圖像可實(shí)現(xiàn)對多個(gè)異型氣膜孔尺寸參數(shù)的自動(dòng)測量。國內(nèi)關(guān)于氣膜孔三維形貌測量的研究較少,多用基于視覺的方法來測量氣膜孔的直徑和空間位置參數(shù)[13,16-17]。
基于光學(xué)的氣膜孔三維測量技術(shù)與接觸式測量技術(shù)相比,測量效率大幅提高。然而受各自測量原理的限制,當(dāng)前光學(xué)三維測量技術(shù)在氣膜孔檢測方面仍存在一定的挑戰(zhàn)。激光三角法由光源和成像點(diǎn)的位置,再利用三角關(guān)系可得氣膜孔內(nèi)壁的輪廓信息。然而,由于氣膜孔小而深,光線在氣膜孔內(nèi)部可能會(huì)存在多次反射從而導(dǎo)致測量不準(zhǔn)。此外,激光測量還會(huì)受氣膜孔表面反光特征、表面粗糙度和表面反射率的影響。結(jié)構(gòu)光測量法通過向氣膜孔投影已知圖案,并用相機(jī)同步記錄下變形的圖案來還原氣膜孔輪廓形貌。該方法極易受環(huán)境光的影響而使測量不準(zhǔn)。另外,結(jié)構(gòu)光測量方式還會(huì)受氣膜孔表面特性、相機(jī)分辨率以及投影光源的影響。激光三角法和結(jié)構(gòu)光測量法要求光源與相機(jī)成一定角度布置,容易出現(xiàn)遮擋問題。同時(shí)由于氣膜孔邊沿形狀的突變,易導(dǎo)致反射光線無法被準(zhǔn)確捕捉,造成局部測量數(shù)據(jù)的缺失。干涉技術(shù)根據(jù)產(chǎn)生的干涉圖案來還原氣膜孔的輪廓,雖可實(shí)現(xiàn)對微小物體三維形貌的精密測量,但系統(tǒng)光路需精細(xì)調(diào)制且測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,測量成本較高。
3) 工業(yè)CT測量技術(shù)。工業(yè)CT通過分析輻射物質(zhì)在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況來推斷物體內(nèi)部的信息,適用于國防科技工業(yè)零件的無損檢測[18]。Stimpson等[19]采用X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描和掃描電子顯微鏡對氣膜孔幾何形狀進(jìn)行表征,以研究使用增材制造技術(shù)加工的氣膜孔的粗糙度對整體冷卻效果的影響。工業(yè)CT僅能夠?qū)ぜ?nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行測量,而無法獲取氣膜孔內(nèi)壁表面的輪廓信息,故該測量技術(shù)常與其他光學(xué)測量技術(shù)配合使用。
4) 多傳感器測量技術(shù)。由于氣膜孔測量的難度高,單一傳感器很多情況下無法測得完整的氣膜孔數(shù)據(jù),因此可將兩種或多種傳感器有機(jī)地結(jié)合。美國SURVICE Metrology公司將白光掃描儀與工業(yè)CT技術(shù)相結(jié)合,經(jīng)過數(shù)據(jù)融合可得到氣膜孔內(nèi)部和外表面的點(diǎn)云數(shù)據(jù)。該方法分析了葉片氣膜孔的成形精度,并取得一定進(jìn)展,但尚未建立氣膜孔的幾何精度提取與分析平臺[20]。國內(nèi)隋鑫等[21]也對多傳感器微孔測量系統(tǒng)進(jìn)行了研究,他們將光纖探針和圖像傳感器集成到坐標(biāo)測量機(jī)上實(shí)現(xiàn)了對微孔的實(shí)時(shí)測量,但該方法尚未應(yīng)用到氣膜孔參數(shù)測量上。多傳感器測量技術(shù)通過融合多個(gè)傳感器采集到的數(shù)據(jù)來實(shí)現(xiàn)氣膜孔三維測量,其中多傳感器的集成、多傳感器系統(tǒng)的標(biāo)定以及多個(gè)點(diǎn)云數(shù)據(jù)的配準(zhǔn)與融合是該技術(shù)尚未完全解決的問題。
因此,如何快速高效且魯棒性更強(qiáng)地實(shí)現(xiàn)氣膜孔的三維測量或?qū)⒊上乱浑A段研究的重點(diǎn)。前述光學(xué)三維測量技術(shù)中,激光法三角法和結(jié)構(gòu)光測量法的測量效率相對較高,但仍需對氣膜孔內(nèi)壁表面進(jìn)行數(shù)次掃描。因此,基于課題組先前在物體三維形貌測量方面的研究工作[22-24],初步探索了光場成像快速測量技術(shù)在氣膜孔三維檢測上的應(yīng)用。該技術(shù)僅通過一次拍攝即可快速計(jì)算得到單個(gè)氣膜孔內(nèi)壁上半部分表面的點(diǎn)云數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)采集效率很高。另外,單光場相機(jī)成像系統(tǒng)僅需光源照亮氣膜孔而對光源的類型與布置方式無特殊要求,其結(jié)構(gòu)簡單,易于操作且便于與其他傳感器設(shè)備集成,可為氣膜孔三維測量問題提供一種新的解決方案。
光線在三維物理空間中自由傳播,光線上某點(diǎn)的光強(qiáng)分布可用5D(5-dimensional,5D)全光函數(shù)L(x,y,z,θ,φ)來描述[25-26],其與該點(diǎn)的空間位置(x,y,z)及光線在該點(diǎn)的入射角度(θ,φ)有關(guān),如圖1(a)所示。針對氣膜孔輪廓測量問題,光線在空氣中不受阻擋地保持直線傳播。故描述光場的全光函數(shù)可用光線與空間中兩平行平面的交點(diǎn)來參數(shù)化表示,即簡化為4D(4-dimensional,4D)函數(shù)[27-28]形式L(u,v,s,t),如圖1(b)所示。若能獲取4D光場信息,則可還原出場景中物點(diǎn)的三維位置。

圖1 光場函數(shù)描述物理空間光線的示意圖[28]Fig.1 Diagram of plenoptic function describing light ray in physical space[28]
遺憾的是,為了更清晰地成像,傳統(tǒng)二維成像技術(shù)須將經(jīng)空間某點(diǎn)的所有方向的光線匯聚到圖像傳感器(如Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)的某些像素上。這種成像方式僅僅記錄了光線的強(qiáng)度和空間位置信息而丟失了光線的入射角度信息,如圖2(a)所示。與二維成像技術(shù)不同,光場成像技術(shù)通過在相機(jī)的主透鏡和CMOS之間安裝一塊微透鏡陣列(Micro-lens array, MLA)來實(shí)現(xiàn)三維成像。如圖2(b)所示,空間中的光線通過主透鏡后被MLA折射,最終被圖像傳感器CMOS所捕獲。即空間中的4D光場信息經(jīng)光場相機(jī)編碼后被記錄下來,從而實(shí)現(xiàn)了單個(gè)成像傳感器對光線空間位置和入射角度信息的采樣。
光場相機(jī)成像過程如圖2(b)所示,物理空間中的某個(gè)點(diǎn)光源(氣膜孔輪廓上對光線進(jìn)行反射的某個(gè)點(diǎn))發(fā)出的一束光線,經(jīng)過主透鏡匯聚于MLA平面的一組微透鏡上,其中每個(gè)微透鏡根據(jù)入射光線角度的差異將光線投射至不同的像素位置。即空間中的某一物點(diǎn)對應(yīng)于成像平面上的多個(gè)像點(diǎn)。這種由光場相機(jī)拍攝所得到的圖像被稱為原始光場圖像。由光場成像原理,每個(gè)微透鏡下特定位置的像素僅記錄特定入射角度的光線,因此微透鏡下像素的個(gè)數(shù)決定了光場中角度維度上的分辨率[29-30]。對原始光場圖像進(jìn)行光場渲染可得到不同視角的子孔徑圖像陣列,由此光場相機(jī)又可被看作虛擬的小型相機(jī)陣列。對多個(gè)視角的氣膜孔子圖像進(jìn)行深度估計(jì)可得到氣膜孔局部區(qū)域的視差圖,再利用光場尺度校準(zhǔn)算法將視差圖轉(zhuǎn)換為三維點(diǎn)云,從而實(shí)現(xiàn)單個(gè)光場相機(jī)對氣膜孔三維輪廓的測量。基于光場成像的氣膜孔三維形貌測量技術(shù)流程如圖3所示,其中每個(gè)微透鏡的中心位置需要提前確定,即須先進(jìn)行MLA校準(zhǔn)。MLA校準(zhǔn)方法有兩種:一種是拍攝具有漫反射表面性質(zhì)的白板,得到的原始圖像稱為白板圖像,從該白板圖像中可以較為明顯地看出微透鏡陣列排布情況,利用相應(yīng)的算法計(jì)算出每個(gè)微透鏡中心在像素坐標(biāo)系下的坐標(biāo);另一種是本文采用的方案,將主透鏡的光圈調(diào)整至最小,拍攝具有漫反射表面性質(zhì)的白板,得到的原始圖像稱為MLA圖像,利用高斯擬合算法得到微透鏡的中心。MLA經(jīng)校準(zhǔn)后,再依次進(jìn)行光場子圖像提取、深度估計(jì)和光場尺度校準(zhǔn)以得到氣膜孔三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

圖3 基于光場成像的氣膜孔三維形貌測量流程圖Fig.3 Flowchart of 3D shape measurement of film cooling holes based on light-field imaging
得到微透鏡陣列的中心位置后,對應(yīng)地可找出每個(gè)微透鏡下N×N的像素區(qū)域。將不同微透鏡下相同位置的像素取出,并按順序排布在一起,則可“計(jì)算生成”一個(gè)新的視角圖像。從光場成像角度看,光線與主透鏡所在平面的交點(diǎn)視作(u,v),與MLA所在平面的交點(diǎn)為(s,t),當(dāng)提取每個(gè)微透鏡下相同位置的像素時(shí),相當(dāng)于保持(u,v)不變而考慮所有的(s,t)[29]。
如圖4所示,經(jīng)視角A通光口徑投射的所有光線均到達(dá)了每個(gè)微透鏡下相同的像素位置(圖中CMOS上綠色表示的像素位置),將所有綠色像素點(diǎn)取出并按微透鏡的排布方式放置,得到視角A下的子孔徑圖像A。依次移動(dòng)主透鏡上的通光口徑位置,對應(yīng)地將每個(gè)微透鏡下特定位置的像素點(diǎn)排布在一起,可分別得到視角B~E下的子孔徑圖像B~E。得到的新視圖的數(shù)目等于每個(gè)微透鏡下的像素?cái)?shù)目,生成的N×N個(gè)多視角圖像稱為氣膜孔子圖像陣列。因此,由一臺光場相機(jī)經(jīng)單次拍攝記錄的氣膜孔原始光場圖像,可通過光場渲染算法生成多視角圖像,用于后續(xù)計(jì)算所拍攝的氣膜孔場景的視差信息。

圖4 子圖像提取原理示意圖Fig.4 Schematic diagram of sub-aperture images extraction
光場相機(jī)的緊湊型設(shè)計(jì)使得從原始光場圖像中提取的子圖像陣列之間滿足對極幾何約束。因此,若將位于同一行(或列)的子圖像中相同位置的一行(或列)像素提取出來,然后按次序堆疊在一起,即可生成對極平面圖像(Epipolar Plane Images,EPI)。圖5(a)展示了氣膜孔圖像某一行(列)像素對應(yīng)的EPI。在EPI中,某一像素點(diǎn)對應(yīng)的線的斜率暗含了對應(yīng)物點(diǎn)的深度信息。為了直觀地展示EPI線斜率與物點(diǎn)深度之間的關(guān)系,圖5(b)展示了多個(gè)傳統(tǒng)相機(jī)(光場相機(jī)可看作虛擬相機(jī)陣列)對空間物點(diǎn)進(jìn)行拍攝的情景。五個(gè)相機(jī)從不同視線方向拍攝處于不同深度位置的點(diǎn),每個(gè)相機(jī)拍攝得到的像在各相機(jī)下方給出。在五幅圖像對應(yīng)的EPI中,紅線的斜率為正,藍(lán)線的斜率為負(fù),這揭示出紅點(diǎn)比藍(lán)點(diǎn)更靠近相機(jī)。因此,在EPI空間中求得線的斜率,則可對應(yīng)地量化求解出氣膜孔場景的視差值。

圖5 基于EPI的氣膜孔視差估計(jì)算法原理Fig.5 Principle of EPI-based depth estimation algorithm
尺度校準(zhǔn)是將視差圖轉(zhuǎn)換成真實(shí)物理尺寸的關(guān)鍵步驟。根據(jù)透鏡成像規(guī)律,光線在光場相機(jī)內(nèi)部的傳播過程如圖6所示。圖中So表示物側(cè)焦平面到主透鏡平面的距離,Si則表示像側(cè)焦平面到主透鏡平面的距離。fl為微透鏡的焦距,pl和pp分別為微透鏡和像素的物理尺寸。為不失一般性,將主透鏡的中心O定義為相機(jī)坐標(biāo)系的原點(diǎn);將沿著主透鏡光軸指向相機(jī)外部的方向定義為相機(jī)坐標(biāo)系Z軸的正方向;將垂直Z軸且豎直向上的方向定義為相機(jī)坐標(biāo)系Y軸的正方向。
如圖6所示,由空間中任意一物點(diǎn)P發(fā)出的一束光線經(jīng)主透鏡投射后匯聚于像點(diǎn)Q,繼而光線沿著不同的角度繼續(xù)傳播并在MLA平面上形成一個(gè)彌散圓[24,31](圓心為Clf,直徑為Dlf);接著光線透過一組相關(guān)的微透鏡,最終到達(dá)成像平面上不同的像素位置,并在CMOS平面上形成投影彌散圓特征(圓心用Cdf表示,直徑用Ddf表示)。彌散圓特征(Cdf,Ddf)可由成像平面上散開的點(diǎn)狀特征求解得到[31]:
(lci-pci)Ddf+pl(lci-Cdf)=0
(1)
式中:lci為微透鏡的中心;pci為點(diǎn)狀特征中心。由光場相機(jī)的投射模型可看出,彌散圓特征(Cdf,Ddf)與空間物點(diǎn)一一對應(yīng),故建立點(diǎn)與特征的映射關(guān)系,則可實(shí)現(xiàn)對光場相機(jī)的尺度校準(zhǔn)。

圖6 光場相機(jī)的投影模型Fig.6 Projection model of light-field camera
在光場相機(jī)投影模型中,主透鏡被視作薄透鏡模型,MLA被視作針孔模型陣列[32-33]。由高斯光學(xué)和相機(jī)內(nèi)部的幾何關(guān)系,可以推導(dǎo)出物點(diǎn)P(Px,Py,Pz)在Z方向上距焦平面的距離Pz與彌散圓直徑Ddf之間的關(guān)系:
(2)
式中:pm主透鏡的有效光圈尺寸;fm為主透鏡的焦距。又P、O和Q三點(diǎn)共線,且投影彌散圓的中心位于POQ延長線上,由相似三角形:
(3)
(4)


(5)
其中,PMR為單個(gè)微透鏡尺寸與單個(gè)像素尺寸的比值,即PMR=pl/pp。因此標(biāo)定得到的光場相機(jī)的光學(xué)參數(shù)可用于將視差圖轉(zhuǎn)換成物體的三維點(diǎn)云。具體地:
(6)
(7)
(8)
對航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的氣膜孔進(jìn)行測量,以初步驗(yàn)證所提技術(shù)的適用性。如圖7所示,測量系統(tǒng)由一個(gè)工業(yè)級單色光場相機(jī)(VOMMA VA4300-M-CL,像素分辨率為7 192×5 432)、組合鏡頭(AF Micro-Nikkor 200 mm f/4D IF-ED和AF Nikkor 50 mm f/1.4D通過雙陽環(huán)50-62轉(zhuǎn)接)和測量工作臺組成。

圖7 單光場相機(jī)氣膜孔測量系統(tǒng)Fig.7 Film cooling hole measurement system based on single light-field camera
氣膜孔實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)采集及處理流程如下:
1) 尺度校準(zhǔn)。采用類似Shi等[31]的光場體校準(zhǔn)方式,帶有白色點(diǎn)陣的校準(zhǔn)板(0.4 mm網(wǎng)格間距)在高精度光學(xué)平臺(Thorlabs LNR50S/ M,分辨率0.1 μm)上沿著相機(jī)光軸平移。平移范圍為焦平面前后300 μm,平移步長為20 μm,實(shí)驗(yàn)中共拍攝了31張校準(zhǔn)圖像。從原始光場校準(zhǔn)圖像中檢測出彌散圓特征,并建立其與物理空間中校準(zhǔn)點(diǎn)之間的一一對應(yīng)關(guān)系,則可計(jì)算得到相機(jī)的光學(xué)參數(shù)。
2) 拍攝氣膜孔的原始光場圖像。如圖7所示,相機(jī)豎直向下拍攝被漫反射光源照亮的葉片氣膜孔。所得的氣膜孔原始光場圖像如圖8(a)所示,圖中下側(cè)的局部放大圖展示出由于微透鏡對光場信息編碼而產(chǎn)生的“馬賽克”效應(yīng)。接著,利用光場渲染算法從氣膜孔的原始光場圖像中提取出多視角圖像陣列(圖5(a)中的子圖像陣列)。然后使用基于EPI的視差估計(jì)算法計(jì)算葉片上氣膜孔區(qū)域的視差圖,所得結(jié)果如圖8(b)所示。

圖8 氣膜孔實(shí)驗(yàn)測量結(jié)果Fig.8 Experimental results of film cooling hole
3) 根據(jù)流程1)中獲得的相機(jī)光學(xué)參數(shù),利用式(6)~式(8)將視差圖轉(zhuǎn)換成被測氣膜孔區(qū)域所對應(yīng)的三維點(diǎn)云,測量結(jié)果如圖8(c)所示。需要指出的是,從單張?jiān)脊鈭鰣D像計(jì)算出氣膜孔三維點(diǎn)云的過程采用GPU并行,僅需30 s即可測得436 000個(gè)點(diǎn)。
為了檢驗(yàn)系統(tǒng)的測量精度,對一組高度分別為1.5、1.6、1.7和1.8 mm的標(biāo)準(zhǔn)量塊進(jìn)行了測量。所拍攝的量塊原始光場圖像如圖9(a)所示,編號①、②、③和④分別對應(yīng)1.5、1.6、1.7和1.8 mm的量塊。使用前文所述的方法處理該量塊的原始光場圖像,可得到量塊組的三維點(diǎn)云,如圖9(b)所示。圖中不同顏色的平面對應(yīng)于不同高度的量塊,深藍(lán)色部分為量塊之間縫隙所對應(yīng)的三維點(diǎn)云,不具有實(shí)際意義,屬于量塊測量數(shù)據(jù)中的雜點(diǎn)。

圖9 量塊驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)Fig.9 Verification experiment with gauge blocks
進(jìn)一步地,對量塊測量結(jié)果的精度進(jìn)行了定量分析。實(shí)驗(yàn)中首先在量塊的中心視角圖像中檢測出不同高度的平面,然后計(jì)算各平面的平均高度和高度的標(biāo)準(zhǔn)差。最后,將計(jì)算得到的相對高度與已知的真實(shí)相對高度進(jìn)行比較。定量分析結(jié)果如表1所示,系統(tǒng)的三維形貌測量誤差在10%以內(nèi),這表明了該單光場相機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用于工業(yè)級高精度三維測量的潛力。

表1 量塊組測量結(jié)果Table 1 Measurement results of gauge blocks
受拍攝倍率、拍攝視野和現(xiàn)有光場相機(jī)分辨率的限制,實(shí)驗(yàn)中僅對某型葉片上的某氣膜孔區(qū)域進(jìn)行了測量。單個(gè)氣膜孔的幾何參數(shù)定義如圖10所示,主流流向如圖中直箭頭所示。其中,α為氣膜孔的出射角度,β為氣膜孔的偏轉(zhuǎn)角度,S為氣膜孔的單側(cè)橫截面積。在本文葉片氣膜孔測量實(shí)驗(yàn)中,主流的流向不確定,因此可測量的參數(shù)有氣膜孔的出射角度和單側(cè)截面積。

圖10 氣膜孔幾何參數(shù)示意圖Fig.10 Geometric parameters of film cooling hole
在獲取氣膜孔幾何參數(shù)的過程中,首先手動(dòng)粗略地選取出某氣膜孔局部區(qū)域,如圖8(c)中所示例的黑色框圖內(nèi)三維點(diǎn)云。對應(yīng)地,截取子圖像陣列的中心視角圖像中的該氣膜孔局部區(qū)域,用于檢測氣膜孔的邊緣從而獲取單側(cè)截面積參數(shù)。圖11(a)展示了所截取的氣膜孔局部區(qū)域圖像(上),在此圖像上利用區(qū)域生長算法找出該氣膜孔所對應(yīng)的連通域(左下),而后利用“canny”算子提取出該二值圖像中的邊界,則可最終得到氣膜孔的邊緣(右下)。將二維圖像中檢測出的氣膜孔邊界對應(yīng)至所選取的點(diǎn)云數(shù)據(jù)上,則可得到三維空間中氣膜孔的邊緣(圖11(b)中的紅點(diǎn)所示),對邊緣三維點(diǎn)進(jìn)行平面擬合則可得到出口平面(圖11(b)中紅色箭頭所指的半透明綠色平面)。另外地,對圖11(b)所示的氣膜孔局部區(qū)域?qū)?yīng)的三維離散點(diǎn)應(yīng)用最小二乘法進(jìn)行空間三維直線擬合,可得到氣膜孔的軸向矢量,如圖11(b)中黑色傾斜直線所示。若將氣膜孔單側(cè)局部區(qū)域看作主流流經(jīng)的表面(圖11(b)中紅色箭頭所指的半透明綠色平面),計(jì)算氣膜孔軸向與該平面之間的夾角,即可得氣膜孔的出射角度為39.07 °。而對于氣膜孔邊緣點(diǎn)組成的封閉圖形(圖11(c)),利用Matlab中的convhull函數(shù)計(jì)算對應(yīng)凸包的面積,得到氣膜孔單側(cè)截面積為0.826 mm2。手動(dòng)選取氣膜孔局部區(qū)域后,氣膜孔幾何參數(shù)檢測算法在Matlab 2017上運(yùn)行,整個(gè)過程耗時(shí)約5 s。
需要說明的是,在當(dāng)前的實(shí)驗(yàn)條件下,光源的限制導(dǎo)致氣膜孔測量深度受限(圖11(b)中氣膜孔底部尖端位置處點(diǎn)云數(shù)據(jù)缺失),這將影響氣膜孔出射角的計(jì)算精度。另外,實(shí)驗(yàn)測得的氣膜孔出射角度、三維點(diǎn)云是基于相機(jī)坐標(biāo)系,而未變換至葉片自身的加工參考坐標(biāo)系。若應(yīng)用到實(shí)際工程測量中,則需進(jìn)一步考慮坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系。

圖11 氣膜孔檢測結(jié)果Fig.11 Inspection results of film cooling hole
1) 初步探索了光場成像快速測量技術(shù)在氣膜孔三維檢測上的應(yīng)用,該技術(shù)通過利用單光場相機(jī)和GPU并行計(jì)算可快速高效地獲取氣膜孔的三維輪廓形貌。
2) 實(shí)驗(yàn)中使用一組標(biāo)準(zhǔn)量塊對單光場相機(jī)系統(tǒng)的測量精度進(jìn)行了測試,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明了該系統(tǒng)應(yīng)用于工業(yè)級高精度三維測量的潛力。
3) 實(shí)驗(yàn)對實(shí)際某型葉片上的氣膜孔點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,計(jì)算出了氣膜孔的出射角度和單側(cè)截面積。雖標(biāo)準(zhǔn)量塊實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了系統(tǒng)的測量精度,但由于未能獲取準(zhǔn)確的氣膜孔三維數(shù)據(jù),故無法對最終結(jié)果進(jìn)行誤差分析。然而,本文測量結(jié)果仍具有一定的參考性,這初步表明光場相機(jī)可被用作氣膜孔測量領(lǐng)域一種新的測試傳感器。
4) 受拍攝倍率、拍攝視野和現(xiàn)有光場相機(jī)分辨率的限制,單光場相機(jī)成像系統(tǒng)僅能對單個(gè)氣膜孔輪廓進(jìn)行三維測量。若進(jìn)一步將該光場成像系統(tǒng)與三坐標(biāo)測量設(shè)備相結(jié)合,則有望實(shí)現(xiàn)對葉片上氣膜孔的分布情況進(jìn)行全尺寸檢測。