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重金屬的危害及利用水滑石對其處理的研究*

2021-12-31 13:52:59琳,陳
科技創新與應用 2021年10期

朱 琳,陳 偉

(遼寧經濟職業技術學院,遼寧 沈陽110000)

1 重金屬離子的危害

重金屬一般是指密度在4.0g/cm3以上的約60 種元素或密度在5.0g/cm3以上的約45 種元素,在環境污染研究中所說的重金屬主要是指汞、鎘、鎳、鉻、鐵以及類金屬砷等生物毒性顯著的元素。重金屬對水生植物的毒害作用主要表現在影響細胞膜透性、物質代謝、光合呼吸作用,使核酸組成發生變化,細胞體積縮小和生長受到抑制等[1]。世界衛生組織早在1968 年就頒布公告指出重金屬不僅有毒,而且有致癌作用,并能對正常生長發育的兒童造成畸形。如果超過排放標準的重金屬廢水進入水體系,污染了水體或土壤,重金屬經過動、植物的吸收和富集,再通過飲食就可以轉移到人體內會引起慢性中毒。

2 水滑石類材料在重金屬廢水治理中的應用進展

水滑石,1842 年首次發現于瑞典,是一種具有層狀結構的雙羥基陰離子粘土[2],其結構類似于水鎂石的正八面體結構。當其中的Mg2+被Al3+取代時,羥基層上會產生多余的正電荷,這些正電荷正好被位于層間的CO32-陰離子中和,層間其余空間含有結晶水,這樣便形成了較穩定的層柱狀的水滑石結構[3]。

構成水滑石層板及插入層間的離子種類和數量均可調控,其層間能插入各類陰離子[4-6],從而獲得一類具有特殊性能的插層水滑石。可將有機物金屬絡合陰離子引入水滑石層間,利用絡合陰離子與溶液中重金屬陽離子形成穩定絡合物的作用,將廢水中以陽離子形式存在的重金屬污染物去除。

3 水滑石的制備

3.1 MgAl-CO3 型水滑石的制備

配制1.0mol/L 的Mg(NO3)2·3H2O 溶液與Al(NO3)3·9H2O 金屬鹽溶液,另配置NaOH 溶液(1.0mol/L)和Na2CO3溶液(0.5mol/L)。將兩種金屬鹽溶液按設定的Mg/Al 摩爾比配成混液共計300ml,溶液記為A。在燒杯中按照[CO32-]/[Al3+]=1:2 先加入一定體積的Na2CO3溶液,室溫下將溶液A 與NaOH 溶液同時滴加到燒杯中,不斷攪拌并控制滴定速度,保持溶液pH=9~10。再將其在水浴中陳化14 小時(60℃),經多次抽濾、洗滌、去除可溶性組分,直至pH=7。最后將樣品濾餅放入烘箱,80℃干燥12 小時即得到MgAl-CO3型水滑石前體。

3.2 谷氨酸插層水滑石的制備

稱取一定量水滑石前體,于水中分散,稱取一定量谷氨酸鈉溶解于水中。將二者混合,置于三口燒瓶中,用NaOH 溶液或稀HNO3,調節溶液至設定的pH 值,在一定溫度下加熱攪拌,再經過濾、洗滌四次,將濾餅干燥24h。

3.3 谷氨酸插層水滑石去除Pb(II)性能測試

取200ml 一定起始濃度的Pb(II)溶液放入燒瓶中,放入25 ℃水浴中,同時通入氮氣,并用磁子攪拌,測定pH 值,加入HNO3調節pH=5.0±0.1。分別加入一定量的Mg3Al-TA 水滑石,開始計時。隔2min、5min、10min、15min、20min、30min、45min、60min 分別取約2ml 溶液,用0.45μm 過濾膜過濾,收集濾液,待分析。Pb(II)離子含量采用原子吸收光譜測定。

4 谷氨酸柱撐水滑石的制備條件探討

4.1 反應過程中pH 的控制

選擇反應溫度為150℃(乙二醇為溶液介質),谷氨酸與MgAl-CO3水滑石摩爾比為2:1,n(Mg)/n(Al)=3:1。各pH 值下制備的水滑石均具有水滑石的特征衍射峰,表明制備的水滑石具有層狀結構。

考慮到水滑石層板厚度(0.48nm),經計算可得pH=4.5、5.0、9.0 時制備的水滑石的層板間距分別為0.84nm,0.73nm,0.42nm,均大于前體MgAl-CO3型水滑石的層間距0.29nm,表明三個pH 值下谷氨酸已經插入到層間,且pH 值越低,水滑石的層間距越大。

在堿性條件下,水滑石對CO32-有很高的選擇性,不容易發生離子交換反應;若改變條件為酸性,溶液中的H+可以活化層間的CO32-,使溶液中CO32-濃度大大下降。所以,在酸性條件下制備插層水滑石時,可以獲得板間距較大的產物。

4.2 反應過程中溫度的控制

控制體系的pH=4.5,有機陰離子/LDH-CO3的摩爾比為2:1,n(Mg)/n(Al)=3:1,在不同溫度下進行谷氨酸的插層組裝。

隨著反應溫度的增加,(003)衍射峰的衍射角越來越小,層間距越來越大,經計算反應溫度由70℃增加至150℃層板間距分別為0.28nm,0.39nm 和0.84nm,說明谷氨酸柱撐水滑石的層板間距逐漸變大,谷氨酸陰離子更好的插入到了水滑石層板之間。當反應溫度為70℃時,樣品的層板間距略有增加,說明在較低的溫度下,離子交換不明顯;當反應溫度為100℃時,層板間距增加為0.41nm,可見樣品中仍主要為LDH-CO3晶相,說明只有少量的谷氨酸陰離子插入層間,離子交換的程度很低;當反應溫度提高到150℃時,在衍射角為7.82°處出現了(003)衍射峰,層板間距增加為0.79nm,谷氨酸陰離子取代了層間原有的CO32-,說明離子交換進行的比較完全,插層效果已經非常顯著,可以推測谷氨酸陰離子基本上取代了層板間原有的CO32-。說明隨著溫度的升高,水滑石的層間距逐漸增加,層間谷氨酸陰離子密度逐漸增加,離子交換逐漸趨于完全。

4.3 反應過程中有機陰離子/LDH-CO3 的摩爾比的控制

選擇乙二醇為溶劑、反應溫度為150℃,pH=4.5,n(Mg)/n(Al)=3:1 時,探討反應過程中谷氨酸與MgAl-CO3水滑石摩爾比對谷氨酸柱撐水滑石的影響。

谷氨酸/LDH-CO3比為1:1 時制備的水滑石衍射峰強度較弱,晶體結構不完整,此時層板間距為0.63nm,而谷氨酸/LDH-CO3比增加至2:1 時,制備的水滑石的衍射峰度較強,(003)晶面的衍射峰向左移動,層板間距增大,對應的層板間距增加至0.84nm。同時發現相應于CO32-的特征衍射峰(2θ 約在11°附近)基本消失,說明層間谷氨酸根已經在數量上處于優勢,基本取代了原水滑石層間的CO32-。

谷氨酸/LDH-CO3摩爾比增加時,溶液中就會有大量的谷氨酸陰離子,保證了谷氨酸陰離子在數量上是過量的。酸性條件下的加熱回流使得層板之間的CO32-難以存在,因此選擇較高的谷氨酸與水滑石前體的摩爾比,有利于谷氨酸柱撐水滑石的合成。

4.4 反應過程中n(Mg)/n(Al)比的控制

選擇pH=4.5,乙二醇為溶劑,溫度控制大于150℃,谷氨酸與MgAl-CO3水滑石摩爾比為2:1 時,探討對不同n(Mg)/n(Al)比的水滑石前體對谷氨酸柱撐水滑石的影響。

從各衍射峰的形狀和相對強度來看,n(Mg)/n(Al)=2:1 和n(Mg)/n(Al)=3:1 時,(003)晶面的衍射峰位置處于低角度位置,對應層板間距分別為0.84nm 和0.40nm,但是當n(Mg)/n(Al)=4:1 時得到的谷氨酸柱撐水滑石的層板間距為0.28nm,可見較低的n(Mg)/n(Al)摩爾比更有利于谷氨酸陰離子進入層板之間。這是由于n(Mg)/n(Al)摩爾比增大,層板上A13+的含量降低,水滑石前體層板的電荷密度降低,在生成插層產物過程中,插入到層板間的谷氨酸陰離子較少,且由于谷氨酸陰離子體積較大,這樣導致谷氨酸陰離子與層板之間的夾角不斷減小,谷氨酸陰離子在層間的排列趨向水平排列,因而造成層間距降低。

由此可以看出,n(Mg)/n(Al)比太高時,不易得到插層效果好的谷氨酸柱撐水滑石,因此在制備谷氨酸柱撐水滑石時應該選擇較低的n(Mg)/n(Al)摩爾比。

5 谷氨酸插層水滑石去除溶液中Pb(II)性能

5.1 水滑石投加量對Pb(II)去除率的影響

采用n(Mg)/n(Al)=2:1 的谷氨酸插層水滑石,在Pb(II)的初始濃度為100mg/L 的條件下。30min 后吸附基本達到平衡,速率較快。隨著LDH/Pb(II)增加,Pb(II)去除率逐漸增加。當LDH/Pb(II)=1:1,Pb(II)去除率為34.1%,增加至2:1 時,去除率增加到65.4%,增加了31.2%;配比繼續增加至3:1 時,去除率可達到85.5%,增加了20.2%,增加的幅度有所降低,兼顧實際應用的費用,LDH/Pb(II)配比以2:1 為宜。

5.2 不同金屬離子初始濃度對Pb(II)去除率的影響

采用n(Mg)/n(Al)=2:1 的谷氨酸插層水滑石,LDH/Pb(II)=2:1,選擇三種不同Pb(II)的初始濃度:80mg/L,130mg/L,150mg/L,探討Pb(II)起始濃度對Pb(II)去除率的影響。

結果表明:對于初始濃度為80mg/L 的Pb(II)待測液經過30min 后,基本達到平衡,去除率可達92.4%,當初始濃度增加至130mg/L 時,相應的去除率降為85.5%,而初始濃度為150mg/L 時,同樣條件下Pb(II)去除率僅達到60.4%,可見Pb(II)初始濃度越低,去除率越高。

5.3 層板n(Mg)/n(Al)比對Pb(II)去除率的影響

采用LDH/Pb(II)=2:1,Pb(II)初始濃度100mg/L 的條件下,考察不同的n(Mg)/n(Al)的水滑石對Pb(II)去除能力的影響。

可以看出,n(Mg)/n(Al)比為2:1 的水滑石去除效果優于n(Mg)/n(Al)比為3:1 的水滑石。這很可能是由于n(Mg)/n(Al)比為2:1 的層板上正電荷密度比n(Mg)/n(Al)比為3:1 高的緣故。由于水滑石是電中性的八面體結構,正電荷的密度高,所以需要層間的負電荷密度也要相對大一些,需要更多的谷氨酸離子插入層間,這無疑增加了水滑石吸附Pb(II)的能力,所以低n(Mg)/n(Al)比的水滑石對Pb(II)的去除效果好。

5.4 吸附動力學

水滑石去除溶液中Pb(II)的過程可以用一級和二級動力學方程描述。按照一級和二級動力學模型擬合的結果可以看出,二級動力學模型的擬合的相關系數均在0.98 以上,優于一級動力學模型,表明Pb(II)在水滑石上的吸附過程符合二級動力學模型。

同樣,對不同LDH/Pb(II)配比下的吸附過程進行擬合,結果也可以看出,二級動力學模型的擬合結果優于一級動力學模型。

5.5 吸附等溫線

從Langmuir 和Freundlich 模型的擬合結果可以看出,Langmuir 模型的擬合結果優于Freundlich 模型,相關系數為0.9981,表明Pb(II)在水滑石表面的吸附屬于單分子層吸附,整個表面吸附表面的結合能是均勻的,也就是說整個吸附表面具有均勻的吸附能力,被吸附的Pb(II)離子之間沒有作用力,或者不存在競爭吸附。這一結果同樣說明了吸附過程中主要發生的是化學吸附。另外,水滑石具有無限延長的層板,保證了充足的吸附表面,這也給發生單分子層吸附提供了條件,這也使得Langmuir吸附模型的擬合結果優于Freundlich 模型的擬合結果。

6 結論

(1)采用離子交換法可制備谷氨酸插層水滑石。在其制備過程中,pH 控制在5.0,溫度控制大于150℃,谷氨酸陰離子與水滑石前體的摩爾比不小于2,溶劑選用乙二醇,n(Mg)/n(Al)摩爾比小于等于3,此情況插層效果較好。

(2)XRD 及紅外光譜分析均說明谷氨酸陰離子已經插入到了水滑石層板之間;通過SEM 測試可得,制備的谷氨酸柱撐水滑石表面疏松、晶體呈片狀結構。

(3)谷氨酸插層水滑石吸附水中Pb(II)離子的性能測試結果表明:隨著起始溶液中金屬離子濃度增加,去除率降低;水滑石投加量增加,去除率增加;而低n(Mg)/n(Al)摩爾比的水滑石去除效果較好。在LDH/Pb(II)配比為2 且Pb(II)的起始濃度為80mg/L,采用n(Mg)/n(Al)為2 時,制備的水滑石對Pb(II)去除率高于90%。

(4)動力學研究結果表明,吸附過程符合二級動力學方程;吸附等溫線擬合結果表明吸附過程屬于單分子層吸附,符合Langmuir 吸附模型。

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