“強芯擴鏈”鍛造制造業硬實力

劉成

日前，青島華芯晶元半導體科技有限公司第三代半導體化合物晶片襯底項目在青島高新區啟動建設。這座智能工廠達產后，將實現年產第三代大尺寸半導體化合物晶片襯底33萬片，助力我國突破芯片“卡脖子”難題。“目前，我們已經在研發第四代新型超寬禁帶半導體材料氧化鎵晶體。”該公司董事長肖迪說。

這是青島市聚力打造中國北方集成電路產業高地的縮影。青島高度重視集成電路產業發展，將其作為發展新一代信息技術產業的三大突破口之一。去年9月份發布的《青島市“十四五”戰略性新興產業發展規劃》明確提出，青島將實施集成電路“強芯”工程，構建集成電路設計、制造、封測、裝備、材料產業鏈。

青島從2016年開始布局半導體產業，近年來發展速度迅猛。2021年，青島迎來集成電路產業的豐收年：富士康半導體高端封測項目正式投產；芯恩（青島）集成電路有限公司8英寸廠投片成功；京東方物聯網移動顯示端口器件青島生產基地項目在西海岸新區開工，20多家移動顯示模組配套企業相繼落戶，達產后將形成200億元產值規模；位于即墨區的惠科半導體項目正式投產，率先實現了功率半導體器件的“青島造”……

“隨著這些重大項目順利推進，越來越多的產業鏈企業扎根青島，青島的集成電路全產業鏈發展格局初步形成。”青島市工信局局長卞成告訴記者，目前，在第三代半導體材料領域，青島擁有聚能晶源、瀚海半導體、嘉星晶電等重點企業，形成一定集聚效應。其中，青島嘉星晶電藍寶石襯底產品通過了國內外50多家客戶驗證，產能在國內排名前三。“EDA（電子設計自動化軟件）產業全球處于高度壟斷狀態，國內EDA產業尚處于起步階段，目前青島已經布局了若貝電子、中科芯云2家相關企業。”卞成說。

在設備領域，天仁微納科技、賽瑞達電子裝備、高測科技等一批半導體裝備企業落戶青島。新引進致真精密儀器、觀芯科技等集成電路裝備企業，探針臺等檢測設備已進入中芯國際等產線驗證。

上游的芯片設計領域是青島的“強項”。目前青島有設計企業80余家，在電視畫質及主控芯片、無線通信芯片、高端功率器件、國產EDA工具等領域形成了自己的特色。

在制造領域，通過布局芯恩、惠科微電子等重點企業，青島實現了從無到有的關鍵突破，并在半導體功率器件等細分領域形成一定優勢；封測領域，青島布局了富士康、泰睿思微電子等封測企業，新核芯高端封測、安潤（弘芯電）封測等重點項目在建。

“青島的集成電路產業體系逐步完善，離不開平臺的服務和支撐。”卞成說，目前，中科院EDA中心青島分中心芯片設計服務平臺、青島芯谷—美國高通—歌爾聯合創新中心、先進封裝技術創新平臺、微納加工測試平臺、青軟晶尊人才實訓/培訓平臺等一批公共服務平臺已建成并運營。

為推動集成電路產業鏈進一步完善，不久前，青島市又出臺了支持集成電路發展的十條措施，從技術創新到企業做大做強，從項目招引到平臺搭建，從人才集聚到投融資，條條都是“真金白銀”：給予設計企業年度最高500萬元補貼；給予項目最高500萬元支持；給予企業最高500萬元的一次性獎勵；給予全職引進的頂尖人才（團隊）500萬元安家費；給予每家創投風投機構每年累計獎勵金額最高500萬元……“我們旨在通過政策引導，助力提升集成電路產業集聚度，突破技術‘高精尖’，為集成電路產業發展注入信心和支撐。”卞成說。