徐洋
江蘇捷捷微電子股份有限公司,江蘇,南通,226200
電子元器件是各種電子整機(jī)的基本組成部分,決定著電子整機(jī)的性能和質(zhì)量。作為元器件重要組成部分的塑封體部分的研發(fā)和改進(jìn)也逐漸被重視起來。半導(dǎo)體元件的封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類。封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環(huán)境隔絕,除了起保護(hù)電路和電氣絕緣作用外,同時(shí)還起向外散熱及應(yīng)力緩和作用。按封裝材料可劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝。采用前兩種封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要用于航天、航空及軍事領(lǐng)域,而塑封封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品在民用領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。目前樹脂封裝已占世界集成電路封裝市場(chǎng)的98%,其中90%以上的塑封料是環(huán)氧樹脂塑封料和環(huán)氧液體灌封料。樹脂封裝外形主要分為半塑封和全塑封。半塑封外形自帶散熱板結(jié)構(gòu),倘若未做內(nèi)絕緣工藝處理,客戶端在使用時(shí)需在產(chǎn)品下加墊一層絕緣片,同時(shí)絕緣片和產(chǎn)品背面都需要涂覆一層導(dǎo)熱硅脂,裝配較為繁瑣。全塑封外形是將框架包裹在內(nèi),沒有外露的散熱板。相比之下,半塑封外形的散熱效果會(huì)優(yōu)于全塑封,然而后者的絕緣效果更佳,省去客戶端額外裝配絕緣片的成本投入。兩者利弊相當(dāng),具體應(yīng)用需參考客戶實(shí)際的使用場(chǎng)景。從工藝實(shí)現(xiàn)角度而言,全塑封外形為注塑工序帶來的考驗(yàn)更大。通過多年的實(shí)際生產(chǎn)線跟蹤和研究,對(duì)全塑封器件生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的各種問題進(jìn)行觀察和總結(jié)后,整理出有效的可提升產(chǎn)品良率、延長(zhǎng)生產(chǎn)治具壽命、提升產(chǎn)出效率的設(shè)計(jì)思路和實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)全塑封器件在制造過程中所涉及的優(yōu)化項(xiàng)目及其可能的收效成果,通過設(shè)計(jì)詳盡的實(shí)驗(yàn)說明進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,對(duì)比各項(xiàng)指標(biāo)的達(dá)成效果,從而實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化工作的開展。本文通過對(duì)全塑封器件生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的主要瓶頸和問題進(jìn)行深入研究,設(shè)計(jì)出更為合理的治具外形,并采用先進(jìn)的材料表面處理工藝做了進(jìn)一步的加工。本文以實(shí)驗(yàn)為主要的研究形式,評(píng)估現(xiàn)有生產(chǎn)形式的不足并提出相應(yīng)的改進(jìn),最后得出了優(yōu)化的生產(chǎn)方案[1]。
疫情加速了全球數(shù)字化進(jìn)程,在“新基建”政策及“雙碳”目標(biāo)導(dǎo)向下,5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速,汽車電子、AR/VR等市場(chǎng)需求持續(xù)放量,電子元器件需求旺盛。在市場(chǎng)前景一片大好的形勢(shì)下,對(duì)電子元件也提出了更高的要求。從產(chǎn)品自身角度出發(fā):(1)要確保安全性,其中包括對(duì)于人身安全的保證,以及電子元器件對(duì)所安裝設(shè)備的安全保證;(2)要求元器件有較為優(yōu)良的散熱能力,能將內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量有效地發(fā)散出去;(3)從制造出發(fā),為應(yīng)對(duì)如此龐大的市場(chǎng)需求,要求產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝是成熟且穩(wěn)定的。全塑封元件作為典型的電子封裝器件,符合以上三點(diǎn)的基本要求[2]。產(chǎn)品本體完全被環(huán)氧樹脂覆蓋,使絕緣性能得以保證;全塑封元件在客戶端被安裝時(shí),不需額外加墊絕緣片,裝機(jī)熱阻雖沒有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),但比較同等功耗的(非內(nèi)絕緣)半塑封產(chǎn)品,熱阻沒有拉開很大的距離;此外,塑封工藝已十分成熟,非常適合產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。因此,本文著眼于全塑封元器件,側(cè)重分析其在生產(chǎn)中出現(xiàn)的主要痛點(diǎn),并比較現(xiàn)有解決方案帶來的弊端。同時(shí),在此基礎(chǔ)上做出改進(jìn)方案,并且通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證以說明此種改進(jìn)的必要性。
全塑封器件,即除外部的連接端子外,產(chǎn)品的主體都由環(huán)氧樹脂包裹。因其優(yōu)良的絕緣性能被廣泛運(yùn)用。然而,這種特殊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為生產(chǎn)帶來一定的挑戰(zhàn)。器件的注塑一般通過塑封模具和壓機(jī)的配合得以完成。通常情況下,引線框架進(jìn)入塑封模腔后,為確保其在模腔中的位置固定,符合預(yù)設(shè)的公差,模具中會(huì)設(shè)置頂桿。頂桿一般分為固定頂桿和回抽頂桿,就其工作機(jī)制,可分為以下兩種:固定頂桿的行程與上下模一致,為達(dá)到固定框架的目的,從合模開始頂桿就夾持住引線框架。經(jīng)過注塑、保壓、冷卻一系列過程后,在開模階段頂桿又會(huì)隨著模具打開而離開產(chǎn)品本體。接著在出模頂針的推動(dòng)下,產(chǎn)品被頂出模腔,完成整個(gè)塑封過程。然而這種塑封工藝仍存有一定的缺陷。因采用固定式頂桿,在塑封完成后,頂桿作用點(diǎn)留下露銅點(diǎn),此處是不絕緣的,為解決達(dá)到絕緣的效果,目前的做法是在露銅點(diǎn)灌涂環(huán)氧絕緣膠以達(dá)到絕緣耐壓可承受AC 2500V@1s的目的。但在器件實(shí)際工作環(huán)境中,隨著水汽的侵蝕以及高低溫環(huán)境的變化,灌入的環(huán)氧膠與模塑料出現(xiàn)分層的現(xiàn)象,從而失去絕緣性能,并導(dǎo)致嚴(yán)重的漏電事故。
回抽頂桿的行程是獨(dú)立于塑封模腔的,注塑時(shí),上下頂桿套基座可在油缸和彈簧的作用力下實(shí)現(xiàn)頂出和回抽。引線框架在模腔內(nèi)放置入位后,模腔壓合,上下回抽頂桿伸出將散熱片加持,以達(dá)到將框架導(dǎo)正并固定的效果。在塑封料充填即將完成時(shí),上下回抽頂桿往反方向縮回一定深度,未完全固化的塑封料在注塑桿的推力作用下,繼續(xù)充填入模至注塑桿達(dá)到設(shè)定的壓力值。塑封料將上下回抽頂桿所占位置完全填充,即可獲得真正意義上的全塑封器件[3]。
比較以上兩種頂桿方案,從產(chǎn)品安全角度出發(fā),回抽頂桿一定是更佳選擇。頂桿作為關(guān)鍵治具,其狀態(tài)及壽命很大程度上影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
上文中簡(jiǎn)單介紹了回抽頂桿的工作機(jī)制,頂桿穿過套孔進(jìn)入模腔中,固定待包封器件。重點(diǎn)在于,在塑封料本體填充階段即將完成時(shí),頂桿往反方向縮回一定深度,未完全固化的塑封料在注塑桿的推力作用下,繼續(xù)充填入模至設(shè)定的壓力值,塑封料將回抽頂桿所占位置完全填充。在回抽過程中,頂桿與周圍的塑封料產(chǎn)生極大的拉扯力,頂桿表面狀態(tài)與壽命深受影響。
除去頂桿斷裂、松脫等極端現(xiàn)象,表面磨損是嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的隱患之一,不容小覷。對(duì)于產(chǎn)品而言,磨損的頂桿可能導(dǎo)致頂桿孔破損或形成“煙囪”現(xiàn)象,造成外觀缺陷,若頂桿孔破損程度嚴(yán)重甚至?xí)?dǎo)致絕緣性能失效。為盡量減降低以上風(fēng)險(xiǎn),定期保養(yǎng)與更換是必須的,這些十分影響生產(chǎn)效率,同時(shí)又增加了維護(hù)成本。
回抽頂桿主要包含兩部分結(jié)構(gòu),一個(gè)是頂桿本體,在模腔中固定引線框架。另一個(gè)是套桿,套桿為頂桿提供來回伸縮的通路,并起到保護(hù)頂桿的作用。兩者均屬于易損件,受損原因可總結(jié)為以下幾點(diǎn)。(1)材料選取不當(dāng)。各種金屬材料的硬度和耐磨性有著較大的區(qū)別,常規(guī)的頂桿選料一般為SKD11模具鋼,而為提高頂桿及桿套的耐磨性,這里選擇ASP23材質(zhì)作為加工頂桿和桿套的新材料。(2)加工方式不當(dāng)。頂桿外圈與套桿內(nèi)圈的配合要求較高,理想的情況是兩個(gè)同心的絕對(duì)圓,但受限于加工精度的原因,往往會(huì)有失圓的問題。這種情況下的配合在實(shí)際注塑過程中因頂桿外圈與套桿內(nèi)圈的間隙不均勻,必定會(huì)出現(xiàn)間隙較大的空隙,常用的環(huán)氧樹脂填充料粒徑為0.03~0.1mm,若頂桿外圈與套桿內(nèi)圈的間隙大于最小粒徑,模塑料會(huì)從此間隙里鉆入。固化后若殘留在縫隙中則對(duì)頂桿部件造成進(jìn)一步的損害,加速了頂桿外圈與套桿內(nèi)圈的磨損;若脫模后殘留在產(chǎn)品表面,則造成外觀不良,并且通常情況下這種殘留屬于硬毛刺,無法通過化學(xué)浸泡的方式去除,必須通過人工刮除,費(fèi)時(shí)費(fèi)力,且容易損壞產(chǎn)品外形。(3)頂桿和套桿的運(yùn)動(dòng)配合面未做特殊處理。無論是何種材料,在高強(qiáng)度的拉扯作用下必定會(huì)出現(xiàn)形變或者磨損。若在其表面做特殊處理,便可以降低磨損,延長(zhǎng)其使用壽命,進(jìn)而提升生產(chǎn)效率,降低維護(hù)成本[4]。
上文分別從材料選取、圓面加工和表面處理三個(gè)角度分析了回抽頂桿不良的原因。以下將主要圍繞這三點(diǎn),給出詳細(xì)的改進(jìn)方案。
(1)首先需要解決的是材料的選型。頂桿工作于高溫、高壓的環(huán)境中,并且在回抽過程中,與未完全固化的環(huán)氧樹脂有摩擦的動(dòng)作。基于以上情況,需要選擇一款耐磨性、硬度、剛度指標(biāo)都適中的材料,選用ASP23作為頂桿和桿套的材料比常規(guī)頂桿材料SKD11硬度更高,也更具耐磨性。
(2)其次需要選擇恰當(dāng)?shù)膱A面加工工藝。基于目前的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),回抽頂桿在連續(xù)生產(chǎn)8000~10000模次時(shí),產(chǎn)品表面便會(huì)出現(xiàn)“煙囪”現(xiàn)象。經(jīng)分析后發(fā)現(xiàn),頂桿與套桿之間配合間隙過大,導(dǎo)致注塑時(shí)塑封填料鉆入。為解決以上問題,頂桿外圈采用精密外圓磨加工。外圓磨主要在外圓磨床上進(jìn)行,用以磨削軸類工件的外圓柱,而精密外圓磨的加工精度可以達(dá)到0.001mm,使頂桿外圓形變量更加可控。套桿內(nèi)圈采用坐標(biāo)磨加工。坐標(biāo)磨床具有精密坐標(biāo)定位裝置,用于磨削孔距精度要求很高的精密孔,高精度的坐標(biāo)磨床加工精度可達(dá)0.001mm。選擇了合適的加工方式后,頂桿與套桿之間的裝配間隙可有效控制在0.005mm以內(nèi),從而有效降低塑封填料進(jìn)入間隙的風(fēng)險(xiǎn)。
(3)最后頂桿及套桿表面需做特殊處理。頂桿在工作時(shí)末端與熔融塑封料產(chǎn)生反方向位移,形成極大的磨損。磨損使得頂桿端面的幾何尺寸變小,繼續(xù)使用則對(duì)產(chǎn)品的外形造成隱患。因此對(duì)頂桿及套桿做特殊表面處理,采用類金剛石薄膜(DLC)涂層。“DLC“是英文”DLAMOND-LIKE CARBON“的縮寫。DLC是一種由碳元素構(gòu)成,在性質(zhì)上與鉆石類似的物質(zhì),同時(shí)又是由石墨原子組成的物質(zhì)。類金剛石薄膜是一種非晶態(tài)薄膜,由于具有高硬度和高彈性模量、低摩擦因數(shù)、耐磨損以及良好的真空摩擦學(xué)特性,很適合于作為耐磨涂層。頂桿及套桿表面做DLC處理后,壽命可提升2.5倍,后期維護(hù)的成本可降低50%~60%。
經(jīng)過上文分析,造成回抽頂桿易磨損的原因主要有三點(diǎn),分別為材料選型不恰當(dāng)、加工精度不夠高以及未做表面處理。本文主要圍繞這三點(diǎn),旨在觀察新舊兩種頂桿方案連續(xù)生產(chǎn)后產(chǎn)品外觀與治具壽命的不同情況。在總結(jié)以往生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,通過設(shè)計(jì)內(nèi)容詳盡、條理清晰的實(shí)驗(yàn)規(guī)劃書,進(jìn)行實(shí)踐探究,從而可以得出新方案的可實(shí)施性和有效性。
實(shí)驗(yàn)中,為將非考量變量的影響降為最低,應(yīng)注意盡量控制干擾因素。本方案將實(shí)驗(yàn)對(duì)象確定為TO-220FP,TO-220FP是一款十分典型的全塑封半導(dǎo)體器件,也是市場(chǎng)上流通量非常大的一款產(chǎn)品,將其定為實(shí)驗(yàn)對(duì)象對(duì)改進(jìn)回抽頂桿方案具有一定的指導(dǎo)意義。實(shí)驗(yàn)要求在相近的溫度及濕度的條件下,使用同一臺(tái)塑封模具及壓機(jī)(且每次更換回抽頂桿前需對(duì)設(shè)備進(jìn)行一次保養(yǎng),以排除設(shè)備的原因),由同一批熟練的操作人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)。在實(shí)驗(yàn)過程中,應(yīng)時(shí)刻密切注意產(chǎn)品的外形。尤其是頂針孔處的形貌,是否有磨損、隱裂、煙囪等外觀不良的現(xiàn)象發(fā)生,每連續(xù)生產(chǎn)2000模都要詳細(xì)記錄以上信息,直至外觀不良占比達(dá)到平日管控標(biāo)準(zhǔn)即停止生產(chǎn)。
試驗(yàn)結(jié)束后,將記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總整理,并且也要將模具內(nèi)的頂桿拆洗干凈,以便觀察磨損情況。整理后的實(shí)驗(yàn)結(jié)果見表1。

表1 試驗(yàn)生產(chǎn)詳細(xì)數(shù)據(jù)記錄表
實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,采用改進(jìn)后的回抽頂桿,其工作壽命得到顯著提升,約為原有頂桿方案壽命的2.5倍,可確保模具連續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)品輸出。改進(jìn)后的回抽頂桿方案雖在前期投入成本上有加重(比原有的成本增加了30%),但考慮到后期停機(jī)保養(yǎng)和治具維護(hù)的頻率降低,折合后的成本較原方案實(shí)際降低了50%~60%。
制造一個(gè)合格且可靠的電子元器件,從芯片設(shè)計(jì)到最后成品展出,需經(jīng)歷成百上千道復(fù)雜工序。回抽頂桿雖只是塑封工序中極其細(xì)微的治具,卻同樣對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量好壞與否起到至關(guān)重要的作用。全塑封器件因其特殊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求,為確保絕緣性能,不適宜使用固定頂桿。然而經(jīng)上文分析,回抽頂桿在制程中會(huì)產(chǎn)生極大的磨損,若不能防護(hù)得當(dāng),頂針孔處的形貌則無法得到保證。因此頂桿需要定期保養(yǎng)、更換,一副模具中有上千根回抽頂桿,每次更換占用產(chǎn)線工時(shí)長(zhǎng),拉低生產(chǎn)效率,且后期維護(hù)成本高。由此可見,設(shè)計(jì)一種優(yōu)化回抽頂桿以延長(zhǎng)其工作壽命的方案是勢(shì)在必行的。
在進(jìn)行方案優(yōu)化前,要充分了解整個(gè)塑封工序的生產(chǎn)流程,理解造成回抽頂桿缺陷的原因,并將主要風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)總結(jié)為材料選取不當(dāng)、加工精度不夠及治具未做表面處理。確定待改進(jìn)點(diǎn)后,通過研究已有資料,總結(jié)以往生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行合理詳盡的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),從而得到客觀真實(shí)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。經(jīng)過對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析發(fā)現(xiàn),優(yōu)化后的回抽頂桿具備更加優(yōu)良的耐磨損能力,工作壽命得以顯著延長(zhǎng)。同時(shí)產(chǎn)品的外觀質(zhì)量得以保證,頂桿孔破損、隱裂的風(fēng)險(xiǎn)大幅降低[5]。
近年來,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅(qū)動(dòng)下,電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、新型顯示等新興技術(shù)與消費(fèi)電子產(chǎn)品的融合,使得行業(yè)需求量持續(xù)增加,同時(shí)帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。這樣的形態(tài)下,對(duì)于相關(guān)制造業(yè)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn),保持高產(chǎn)能輸出和高品控產(chǎn)品是一個(gè)企業(yè)保持活力所必須要秉持的原則之一。在生產(chǎn)過程中,任何一個(gè)威脅到產(chǎn)品質(zhì)量的潛在風(fēng)險(xiǎn)都需及時(shí)被排除。本文中所討論的改進(jìn)內(nèi)容都是圍繞回抽頂桿展開,改進(jìn)帶來的結(jié)果是頂桿孔形貌的優(yōu)化。頂桿孔對(duì)于整個(gè)產(chǎn)品而言是極其細(xì)微的存在,其質(zhì)量問題往往被有所輕視。然而頂桿孔缺陷對(duì)于產(chǎn)品的可靠性有所影響,若出現(xiàn)隱裂的問題會(huì)直接導(dǎo)致絕緣失效,由此可見,回抽頂桿優(yōu)化對(duì)全塑封器件品質(zhì)的提升是具有深遠(yuǎn)的意義。