芯片封裝用高精度BGA焊錫球開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

云南錫業(yè)錫材有限公司

BGA 焊錫球是球柵陣列封裝（Ball Grid Array）用焊錫球的簡稱，用來代替芯片封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，實現(xiàn)電性互連和機(jī)械連接。隨著球柵陣列封裝技術(shù)的興起，BGA焊錫球逐漸得到廣泛應(yīng)用，目前已成為集成電路封裝不可缺少的關(guān)鍵材料，年需求增長10%以上。

長期以來，我國BGA焊錫球主要依賴進(jìn)口。經(jīng)過云南錫業(yè)錫材有限公司團(tuán)隊的不懈研究與探索，開展了合金配方、成型控制、表面處理工藝、自動篩選等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研究，形成了一整套獨(dú)特的合金凈化提純工藝、壓電振動成型工藝、表面抗氧化處理工藝和精密篩選工藝。開發(fā)出1套密封條件下高穩(wěn)定連續(xù)供料設(shè)備，4條國內(nèi)首家研發(fā)的自動尺寸篩選產(chǎn)線，1條國內(nèi)首臺自主研發(fā)BGA用焊錫球包裝線，實現(xiàn)了BGA用焊錫球成型區(qū)與檢測接球區(qū)數(shù)據(jù)實時共享。

通過技術(shù)升級、產(chǎn)線建設(shè)，已建成年產(chǎn)10萬KK的BGA焊錫球自動化生產(chǎn)線，建成射球成型、表面處理、尺寸篩分、圓度篩選、自動包裝等50余套自動化生產(chǎn)設(shè)備。生產(chǎn)的BGA焊錫球產(chǎn)品合金純度高，焊接性能好，尺寸精度及真圓度優(yōu)、光澤度好。產(chǎn)品已在華為、中興 、安普泰科等客戶得到穩(wěn)定應(yīng)用，滿足客戶高精度、高可靠性使用要求。

伴隨國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)力推進(jìn)，BGA焊錫球國產(chǎn)化迎來了重大歷史性機(jī)遇。公司將以“做強(qiáng)、做優(yōu)錫深加工產(chǎn)業(yè)，提升錫產(chǎn)業(yè)價值，拓展錫應(yīng)用新領(lǐng)域”為使命，致力于BGA焊錫球產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)，從一粒微球開始，助力“芯”業(yè)強(qiáng)國之路。

圖1 BGA焊錫球圓度篩選生產(chǎn)線

圖2 BGA焊錫球產(chǎn)品