中國芯片產業如何跨越“中等技術陷阱”？

譚銳

華南理工大學 公共政策研究院 廣州 510640

自2000年以來，中國出臺大量政策并采取眾多措施支持芯片產業的發展。芯片產業在政府的巨額投資下，規?？焖僭鲩L，但核心技術的自主可控程度與原始創新能力上，中國與美國、日本、韓國和歐洲等具有先進芯片技術的國家/地區（以下簡稱“先進國家/地區”）相比，仍存在很大的差距。過去數10年，中國芯片產業的技術進步得益于自由貿易和國際產業轉移，但隨著當前世界政治經濟格局的劇烈變動，通過購買、仿制、改進等途徑推動的芯片產業技術進步正變得困難。

在以美國為首的西方國家圍堵下，中國芯片產業有可能會落入“中等技術陷阱”?！爸械燃夹g陷阱”是指一個經濟體主要產業的技術水平已經達到了一定的高度，但是在追趕前沿技術的過程中遇到了某些阻礙性因素，使得產業技術進步速度放緩，與前沿技術長期保持特定的差距，無法縮小。本研究的目的在于弄清楚什么樣的創新系統和產業政策能夠避免中國芯片產業落入“中等技術陷阱”。

1 中國芯片技術的總體水平

美國半導體協會（SIA）2022 年的行業報告顯示①2022 State of the U.S. semiconductor industry. (2022-11-16)[2023-03-03]. https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-ssemiconductor-industry/.，在2021 年的全球芯片銷售額中，美國、韓國、日本、歐洲、中國、中國臺灣這6 個國家或地區共包攬了98%的份額；其中，美國占總份額的46%，而中國只占7%。芯片產業的技術實力即為芯片技術的研發和創新能力，可從技術專利水平、工藝先進性與自給率等指標進行評估。同時，芯片產業的市場競爭力與技術實力互為表里，且市場競爭力最終取決于技術實力。

（1）技術專利水平。郭本海等人[1]基于專利數據識別出13 項對中國芯片產業發展至關重要的核心技術，這些技術覆蓋了整個芯片產業鏈的大多數環節，包括集成電路設計與模擬、大硅片制備、光刻工藝、沉積工藝、刻蝕工藝、先進封測工藝等，并測算了中國與先進國家/地區在這些關鍵核心技術上的專利數量與質量差距。研究結果顯示，專利數量差距度與質量差距度均高于0.6（差距度最小值為0，最大值為1），在光刻材料制備、沉積工藝、先進封測工藝等技術上，專利質量差距度接近甚至超過0.9，這說明中國與先進國家/地區在關鍵核心技術上差距較大。專利質量差距度遠高于專利數量差距度，這意味著中國集成電路產業在發展過程中，可能存在著重數量而輕質量的問題，導致專利質量水平總體不高，所掌握的技術總體落后。陳旭等人[2]的研究也得出了相近的結論，研究發現在劃定的5 034 個核心技術專利中，美國和日本的專利擁有量以2 159個和1 276個專利分列第1和2位，共占總量的68.24%；其次是德國、瑞典、韓國和法國，專利擁有量分別為581 個、210 個、199 個和199個，低于美國和日本；中國的專利擁有量為74個，占總量的1.47%，排名第8位，而在集成電路產業的全部技術專利中，中國的核心技術專利的占比只有0.36%，遠低于其他國家。

（2）工藝先進性。盡管中國在存儲器制造、成熟節點的邏輯器制造和芯片設計等領域具有一定競爭力，但在尖端邏輯器制造、通用高端處理器②通用高端處理器主要指中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和可編程邏輯設備（FPGA）。設計、光刻膠、光刻機等制造設備和材料研發與高級邏輯芯片相關的電子設計自動化（EDA）軟件和知識產權（IP）核③知識產權核（IP核）在電子設計自動化（EDA）技術開發中具有十分重要的地位，有3種不同的存在形式：硬件描述語言（HDL）語言形式、網表形式與版圖形式，分別對應軟核、固核與硬核這類常用說法。開發等領域，與世界先進水平還有很大差距。在邏輯器、閃存（3D NAND）、動態隨機存儲器（DRAM）等產品的制造工藝上，中國與先進國家/地區相差3—4 個節點④節點是指芯片制造工藝在發展過程中不同的關鍵水平，例如，邏輯器的節點有12納米、10納米、7納米、5納米；Taking stock of China’s semiconductor industry. (2021-07-13) [2023-09-15]. https://www. semiconductors. org/taking-stock-of-chinassemiconductor-industry/.。例如，2019 年，中國大陸的邏輯器制造工藝主要集中在28納米以上的節點；中國臺灣在這方面的制造工藝世界領先，特別是在10納米以下的節點，幾乎壟斷了世界市場；美國的制造工藝主要集中在10—22納米的水平，相對中國領先⑤2021 State of the U.S. semiconductor industry. (2021-09-24)[2023-09-15]. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/09/2021-SIA-State-of-the-Industry-Report.pdf.。

（3）自給率。① 中國設備自給率僅為10%。當前全球的芯片制造設備市場幾乎被美國、日本和荷蘭壟斷。目前，雖然絕大多數設備已具備國產化條件，但仍存在技術先進性不足、良率低、量產困難、更新設備成本高等問題，這些問題導致國產設備短期內無法普及。② 中國半導體材料總體自給率接近30%。大部分封測環節用的封裝材料能滿足國內需求，但技術門檻較高的制造材料仍需大量進口。例如，中國研發的高端光刻膠材料目前仍處于小規模試產階段，國產化率低于5%[3]。③ 全球EDA 軟件市場被美國和德國企業壟斷，中國EDA軟件性能不佳且空白領域過多。美國新思科技公司（SNPS）、美國楷登電子公司（CDNS）和德國西門子股份公司（SIEMENS AG）的EDA 產品占據中國90%的市場份額[4]。北京華大九天科技股份有限公司、上海概倫電子股份有限公司、廣立微電子股份有限公司等中國企業的產品線僅占集成電路設計所需全套軟件的約33%，另有67%的軟件尚未國產化[3]。④ 中國在IP 核方面自主可控的能力較弱。IP核中最重要的是CPU。據中國電子信息產業發展研究院統計，美國英特爾公司（Intel）和美國超威半導體（AMD）公司已幾乎完全壟斷高性能CPU 的制造，國產飛騰處理器尚無法替代；美國博通公司、荷蘭恩智浦半導體公司（NXP）、英國安謀國際科技股份有限公司（ARM）、美國美滿科技集團有限公司（Marvell）等歐美公司幾乎完全壟斷嵌入式處理器的設計，中國展訊通信有限公司、中國臺灣聯發科技股份有限公司等企業只能在低端產品上實現替代，但仍需要歐美公司對IP核進行授權[4]。

中國已在國內建立了涵蓋設計、制造和封測三大環節的全套芯片產業鏈，中國芯片企業在各個環節上已經掌握了相對成熟的技術和工藝，國產芯片能夠滿足中低端市場的需求[5]，并有少數芯片企業的技術水平能夠躋身世界一流行列。然而，中國芯片產業在核心技術開發和高端產品制造領域對外依存度普遍偏高，自主可控性偏低。綜合來看，中國芯片產業的總體技術水平仍處于中等水平。

2 技術進步的代理人及制度約束

國家的技術競爭力不足，就會在全球競爭中處于劣勢，因此中國對芯片技術高度關注。芯片技術研發工作是企業、高校和科研院所的專長，國家需要科研力量來實現芯片技術進步與突破。因此，在推進技術進步的任務上，國家是委托人，地方政府是國家政策執行的代理人，企業、高校、科研院所則是專業技術方面的代理人，只有代理人與委托人的目標達成一致，才能在芯片技術發展上有所突破。

例如，企業的目標是盈利，擁有自主研發的核心技術可以有助于提高利潤，但是如果有其他更輕松的途徑（如爭取優惠政策）能夠獲取相同或更高的利潤，企業的研發動機就很可能大大降低，從而背離增強國家技術競爭力的目標；高校的目標是培養人才和開展學術研究，高校培養出技術領軍人物或許能形成原創性技術，增強其聲譽，吸引更多的資源，但現實情況是，高校培育的人才和開展的學術研究與市場的人才需求和工業化的技術需求有很大差距。

因此，國家作為委托人，要推動芯片技術進步，首先需要弄清楚各類代理人的行為特征及其面臨的制度約束，才能更好地制定政策，引導各類代理人向正確的方向邁進。

2.1 地方政府

地方政府是中央政策的具體執行者，地方政府積極回應、跟進落實中央政策是地方政府的職責所在。2014年，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布后，各地掀起了發展芯片產業的熱潮。全國近30個省市陸續出臺了與中央類似的扶持政策并設立產業基金。然而在政策的刺激下，許多問題接踵而來。2020 年10月，國家發展和改革委員會在例行新聞發布會上指出，在投資芯片產業的熱烈氛圍中，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身芯片產業，個別地方政府對芯片產業發展的規律認識不夠，存在低水平重復建設的風險⑥國家發展改革委：有序引導、規范集成電路產業發展. (2020-10-20)[2023-05-02]. https://www.gov.cn/xinwen/2020-10/20/content_5552706.htm.。

為根本解決芯片產業政策到地方落實時就變形走樣的問題，必須分析地方政府作為芯片產業發展代理人的動機。對地方政府官員而言，發展芯片產業是一項政治任務，做好了能夠增加晉升的籌碼。但是做好并不容易，這需要總體謀劃、多方協調、監督落實，是一個長期過程，耗時耗力。同時，地方政府除了這項任務之外，還有很多事務需要處理，地方官員有限的精力和任期迫使其選擇走“捷徑”、急于求成，試圖在短期內刺激產業做大數量，形成立竿見影的效果。

從師范生到光榮的人民教師，再到校長，我在教育之路上追尋著、變化著、成長著，變的是對教育的理解與感悟，不變的是對教育的虔誠、信仰與追求。不管是“秋蘭姐”“秋蘭媽”抑或是“秋蘭同學”，今日我的靈魂，是教育的靈魂，我的靈魂安頓在教育的世界，從此，一生只為教育！

這些短期刺激的方法對勞動密集型產業或許有用，但是對于高新技術產業則收效甚微。芯片產業是技術、資金、人才密集型產業，走質量型發展道路需要許多條件。而一些地方政府不了解芯片產業的發展規律，發展思路仍停留在刺激勞動密集型產業的方法上，使用傳統的政策工具，如補貼、減稅、建產業園、建合作平臺等，既不了解也沒能力構建芯片產業發展所需要的系統性環境。在這種情況下，“三無”企業承包的芯片制造項目爛尾的案例常見諸報端，南京德科碼半導體科技有限公司的“CMOS 圖像傳感器芯片產業園”項目與武漢弘芯半導體制造有限公司項目就是其中的典型[6]。中芯國際集成電路制造有限公司創始人之一的謝志峰指出，資金、技術來源、有經驗的龐大團隊是發展芯片產業的三大要素，缺一不可。但地方政府在引進項目時，對許多相關問題考慮得并不充分。例如，如何保證長期投入、如何引進技術和吸引人才、生產出來的產品有沒有市場等問題，不解決的話就很容易導致項目爛尾[7]。

2.2 企業

2.2.1 私營企業

中國半導體行業協會發布的文件顯示，2019 年，在中國十大芯片設計企業中，有7 個是高度市場化的企業，包括深圳市海思半導體有限公司（以下簡稱“海思”）、深圳豪威科技集團股份有限公司、深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微”）、深圳市匯頂科技股份有限公司（以下簡稱“匯頂科技”）、格科微電子（上海）有限公司（以下簡稱“格科微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司和兆易創新科技集團股份有限公司⑦重磅！中國半導體集成電路七大領域10 強企業榜單一覽. (2020-9-22)[2023-09-15].http://news.zfhuaian.com/20200922/3977612.shtml.。在這些企業中，一些是依托大企業資源創立的，如海思是華為技術有限公司旗下的公司，中興微來自中興通訊股份有限公司；還有一些是個人憑借專業技術知識，與企業家合作創辦的，如匯頂科技、格科微電子等，這類企業起初都是中小企業，它們以特定的細分領域為切口參與市場競爭，通過不斷發現并抓住市場機會，持續提高產品和技術的競爭力，從而占領市場份額。這些中小企業在初步獲得成功后，逐漸加大研發力度，開發更豐富的產品線，并且以此為基礎向綜合性芯片企業發展，顯現出了較強的企業活力和發展潛力。

作為國家芯片技術進步的代理人，中國的私營企業是最有動力進行技術研發和創新的群體。因為受市場利潤和經營風險的雙重激勵，私營企業要在激烈的市場競爭中發展壯大，最終只能依靠自身在技術、產品、服務、運營和管理上的綜合實力。然而，中國的制度和市場環境對高科技私營企業的發展來說并不理想。

21世紀的前20年是國外芯片產業以市場換技術的時代，在此期間，國外芯片企業構建了巨大的市場壁壘，該壁壘成為了中國芯片企業發展的最大障礙。2001年，中國加入世界貿易組織（WTO）之后，先進國家/地區利用技術優勢打開中國的市場，國外的芯片產品大量涌入，占領了中國市場。例如，個人電腦（PC）的大規模普及，使Intel、AMD、美國國際商業機器公司（IBM）等發達國家企業的芯片、美國微軟公司和美國蘋果公司的操作系統及諸多捆綁的軟件成為PC 的標準配置，作為后發者的中國芯片企業和軟件企業必須服從這些外國標準，否則很難生存下來。另外，芯片產業是高新技術產業，有很高的技術門檻，必須有高端人才和大量資金作為支持，一般企業很難進入，這就是為什么中國的芯片企業雖然在細分市場有所作為，但市場的總體占有率仍然較低的原因。

除了市場壁壘，支撐性的制度環境遲遲沒有建立起來，一些阻礙產業發展的問題長期存在。例如，知識產權保護制度不完善。在專利權保護的實踐中，舉證難、周期長、賠償數額低、跨區域維權難等問題廣泛存在，對提高企業創新活動的積極性產生了較為惡劣的影響?！?020 年中國專利調查報告》顯示，當發生侵權訴訟時，超過60%的內資企業專利權人只能拿到10萬元以下的賠償，或者沒有賠償。這種情況在小微型企業中最為明顯。由于維權困難，有相當一部分被侵權的企業選擇不采取任何措施，2020年，這一選擇的比例是26.1%⑧2020 年中國專利調查報告. (2021-04-28) [2023-04-01]. https://www. cnipa. gov. cn/module/download/down. jsp? i_ID=158969&colID=88.。專利保護的法制環境亟待完善。

這些問題僅僅是冰山一角，此外還有人才來源、金融支持、政產學研協作、財稅資源分配、市場公平競爭等方面存在的問題困擾著私營企業?？傊綘I企業發展面臨的是一個系統性的問題，并非單純通過政府的財稅補貼等政策和建立產業園、特事特辦等措施就能夠解決，除產業政策外，私營企業需要的是可靠、高效、穩定的支撐性制度。

2.2.2 國有企業

（1）財政關聯。國有企業經營狀況的好壞直接與政府財政和稅收相掛鉤。在國有企業虧損的時候，為防止其對財政預算造成不良影響，如債務上升、赤字增加等，政府作為國有資產的所有權人，對國有資產有保值增值的要求，因此政府會通過各種措施予以救濟。2007—2010 年，上市國有企業獲得了政府1 737億元的財政補貼，占政府給予所有類型上市企業財政補貼總額的82%；與此相對，非國有上市企業只獲得了另外18%的財政補貼[10]。這就是國有企業面臨的預算軟約束問題，政府的支持屏蔽了市場競爭對國有企業的壓力，國有企業即使沒有技術創新能力，不掌握核心技術，也不影響企業運行。

（2）人事關聯。國有企業領導是否重視科技研發工作、是否積極推動設立激勵科技創新的體制機制，對國有企業的研發能力提升非常重要。國有企業領導既是高管又是官員，他們穿梭于政府與企業之間。這種特性決定了國有企業領導的偏好、目標、任務、工作方式、任期都與私營企業有很大區別。國有企業領導的任期有限，一般2—3年為1個任期，所以國有企業領導更關注企業的短期績效成績而不是長期技術積累。但芯片技術的研發需要長期的資金投入、人才投入和政策傾斜，領導的頻繁更換，會造成研究工作難以接續[11]。由于國有企業是政府的代理人，承擔著多重任務、目標和職能，科技研發的職能只是其中之一。在諸多任務中，因為政治任務與其升遷關系更為緊密，國有企業領導可能更關注政治任務而非經營任務。

（3）管理關聯。由于國有企業的研發動力和壓力不來源于市場，因此就要建立一套復雜的監管和評價規則來促進研發活動，并達到監管者的要求和設定的目標。然而，這些由監管者制定的規則與市場紀律很不一樣，因而效果也完全不同。技術研發和創新工作無法適應復雜的規則，導致國有企業研發行為扭曲。技術研發及創新活動有許多特性，突出表現在新技術的不確定性，這是因為技術創新是探索性質的，沒有現成模板可鑒，因此不確定性較大，風險也較大。國有企業內，風險會與問責掛鉤，預期到這一點，國有企業領導可能會畏葸不前。

2.3 高校

當前，高校的專業教育跟不上行業發展的需要。2003年，各大高校才開始設立集成電路設計與集成系統專業；截至2017 年，全國只有41 所高校設有該專業。與芯片產業密切相關的集成電路工程專業和微電子學與固體電子學專業，分別只有13 所和67 所高校和科研院所招收研究生[12]。比起招收相關專業的高校數量不足問題，更令人擔憂的是專業教育的質量問題。芯片制造技術是一門實踐性很強的學科，但中國高校普遍存在重理論、輕實踐的問題。專業課程使用的教材跟不上前沿技術的發展速度，內容陳舊老化，課程所教授的內容與企業的實際操作相去甚遠。不僅如此，絕大部分授課教師缺乏企業工作經驗，所講授的內容大多限于在書本上的理論知識，造成絕大部分芯片相關專業的本科生和碩士生都沒有實操經驗，僅能進行理論推導和電腦模擬[13]。

國家一直在提倡通過校企合作的方式促進理論與實踐相結合，在實踐中創新。然而，高校的專業培養與企業實踐相脫節的問題長期存在，其根本原因在于現行體制使高校沒有太大的動力與企業展開合作。對于集成電路這種先進而復雜的技術，有人才培養能力和條件的高校大多是中央部屬單位，這些單位維持運轉的主要資金來源于中央財政撥款，雖然高校與企業合作也許能夠吸引企業的一些捐助和投資，但這對負責開展校企合作的高校管理者并不會產生太大的激勵作用，在大部分情況下，開展校企合作并不是高校管理者必須做的事情。高校管理者不建立規范化的校企合作流程，不進行有效的組織，校企之間的系統化、常規化合作就很難展開。盡管參與企業實踐能夠幫助高校教師了解技術前沿，提高專業知識水平，但是職稱晉升標準將他們的時間和精力引導到專注發表高影響力的期刊論文、出版專著和申請國家級的研究基金項目等活動上，這些活動對芯片產業的技術進步和創新發展的推動作用十分有限。

如果教師和學生“走出去”很難，那么能否把企業的技術和管理精英“請進來”呢？這同樣面臨管理體制的阻礙，高校教學人員的聘用受多種制度，如崗位編制、績效考核標準、薪資等級、科研經費管理等的約束，這些制度規定使得高校在校企合作中非常僵化。此外，因為學科設置和招生數量的決定權在于教育行政部門，企業很難要求高校根據企業需求培養特定數量和特定專業的學生。改變這些體制需要經歷漫長的行政程序，但能否進入程序還要取決于行政部門對促進校企合作的重視程度。

2.4 科研院所

科研院所作為政府出資設立的事業單位，定位為推動技術進步、促進技術創新的重要機構。然而，科研院所的技術成果無論在數量上還是在質量上，都不盡如人意。截至2020年，國內發明專利授權量累計約294 萬件，企業、高校與科研機構分別占比58.2%、7.5%與23.3%，高校和科研機構相比企業在發明專利數量方面差距巨大⑨2020年知識產權統計年報. [2023-09-15]. https://www.cnipa.gov.cn/tjxx/jianbao/year2020/indexy.html.?！?020年中國專利調查報告》指出，2020 年，我國有效發明專利產業化率為34.7%，企業、高校和科研院所分別占比44.9%、3.8%和11.3%?？蒲性核c高校相似，缺乏為市場服務的主動性。調查顯示，與企業的專利權人開展過合作創新的對象中，52.1%來自上下游企業及客戶，34.9%來自同行業企業，27.5%來自高?；蚩蒲性核？蒲性核难芯砍晒蠖际菢悠贰訖C，很多技術研發出來之后處于閑置狀態，沒能真正實現產業化。

體制因素嚴重制約了科研院所在技術創新及科技成果轉化領域的發展。中國的科研院所大多是各級政府出資設立的事業單位，其主要職能是貫徹和落實政府的科技政策。由于科研院所經費的主要來源是財政撥款，科研院所的工作主要圍繞政府的指令和需求展開，同時其人事與成果等方面均受政府管理。

（1）人事管理。大部分科研院所的人員由政府財政供養，為防止人員增長對財政造成負擔，崗位編制的數量受到嚴格的限制，增加編制通常需要經過冗長的討論和行政審批，很難根據科研需要及時調整?？蒲性核３Ｃ媾R人手不夠、部分員工身兼多職的情況，這導致科研院所內部專業分工程度低，相關管理和服務不到位，科研人員被大量雜事分散精力。

（2）科研成果管理。大部分科研院所主要以縱向科研項目開展數量與論文發表情況為考核指標，決定研究人員的工作績效、職稱等級、工資及獎金分配，但并未將成果轉化能力納入考核，嚴重抑制了科研人員從事科技成果轉化的積極性，導致科研院所的科技成果轉化率較低。項目結題和審核環節無法對項目負責人形成壓力。對于研究項目的成果，政府很難組織專家進行嚴格的審核，因為這會加重行政成本。結題評審工作無法做到嚴格有效，致使大多數研究完成之后，無人知曉其有無價值，最終只能沉淀在文本堆里而無法用于產業實踐。

3 政策啟示

改革開放以來，中國通過芯片及相關產品的貿易和投資，逐步發展壯大了芯片產業。中國企業在引進、吸收和模仿世界先進技術的過程中，形成了自己的芯片研發和生產能力，對于成熟的中低端產品，中國能夠自主生產并滿足市場需求。但是，芯片技術的更新迭代速度很快，中國始終是一個追趕者，且與世界先進技術還有不小的差距。與以往不同的是，在當前中美戰略競爭的大格局下，用市場換技術的策略不再有效，建立獨立自主的技術研發和創新體系變得十分重要。

中國的技術創新系統由政府和國有企業主導，同時高校和科研院所的技術供給又與市場需求相脫節。在這種情況下，中國在與先進國家/地區的芯片技術競爭中，很難實現趕超。中國必須尋求新的技術創新組織方式，突破芯片技術的進階障礙，縮小與世界先進技術的差距，或者從技術最前沿發力，實現“彎道超車”。這就要求我們開展更深刻、更廣泛的改革，集中力量攻破技術難關，以及扶持最有潛力的技術代理人。

3.1 呼喚更深刻、更廣泛的改革

美國和日本都曾組織芯片技術趕超計劃并與對方展開技術競賽，基本都在10 余年的時間內完成目標。中國用了20余年的時間，多次出臺重大政策支持芯片產業的發展，也取得了不小的成績，但是在關鍵環節和關鍵技術的研發上始終表現遲緩。盡管時代條件、國際關系、政治經濟制度有很大的差異，中國芯片產業的發展路徑不能與美國和日本的經驗直接對比，但是長期存在的技術差距暴露了中國芯片產業在發展組織方式上的缺陷。其最大的問題在于：產業政策背后缺少支撐性的制度，無法把各個行為主體的力量整合到一起并激發出來。

這是一個關鍵問題同時也是一個難題，因為這意味著中國芯片產業技術的進步需要更深刻、更廣泛的改革，改革不僅涉及財政、稅收、貿易、市場競爭、知識產權、教育、研發等領域，也涉及更多的行為主體，包括中央政府、地方政府、私營企業、國有企業、金融系統、高校、科研院所等等。這種多領域多主體的協同合作是參與全球高端技術競爭的必要條件，因為高新產業技術的培育需要更復雜精細的組織方式，這有別于廉價要素競爭時代的產業發展組織方式。建立這種支撐性制度體系是一個漫長的過程，并且會遇到非常多的阻力。但是更深刻、更廣泛的改革是值得的，因為這不僅僅有利于芯片產業的發展，也有利于所有技術、人才、資金密集產業的發展，即支撐性制度體系的建立將會迎來一個產業技術快速進步和全面爆發的時代。

3.2 技術攻堅不宜全面鋪開

芯片產業技術研發具有難度大、周期長、風險高的特點，需要投入大量的資源予以扶持。在資源有限的條件下，必須統籌整合、集中投入，杜絕低水平重復建設導致資源的無謂耗散。然而，政府的一些做法卻恰好相反。① 更多的資源導向了非技術研發環節。一些地方往往“避重就輕”，在支持高新技術產業發展的名義下做低技術含量的工作，選擇能夠快速見效的環節去做，并用政策刺激企業把產量做大。于是就出現了芯片產業項目遍地開花的局面，追求大園區、大生產線、大產能，結果核心技術還是要從國外購買。② 產業發展資源在不同主體間的配置較為分散。全國幾十個省級行政區，一個省下面又有很多個市級行政區，中央的產業發展資金由省到市分配下去，總量看起來很多，到了真正落實政策的地方就變得微不足道了，很難支撐起產業技術研發的昂貴費用。同理，地方政府熱衷于引進產業項目，以項目數量稱王，然而項目越多，每個項目獲得的平均支持力度就會越小，難以有所作為。

對芯片產業這種技術復雜度很高的產業而言，不能為了貪大求多而搞“村村點火，戶戶冒煙”的散裝模式，而應該采取“集團作戰”的模式。地方政府首先應弄清楚本地有哪些相關企業，有哪些科研力量，有多大的財力等關鍵問題，然后制定系統性的政策，統籌與協調好轄區內的產業發展力量和資源，集中力量打贏技術攻堅戰。

3.3 扶持最有動力的代理人

在諸多推動產業技術進步的行為主體中，市場化企業是最有動力和能力的主體之一。與國有企業相比，市場化企業自擔風險、自負盈虧、服從市場紀律，它們只有通過不斷提高自身的管理和技術水平，努力發現機會，才能在激烈的市場競爭中得以生存；與高校和科研機構相比，豐厚的利潤激勵著市場化企業追趕技術前沿，不斷將基礎研究的成果轉換為實際生產力和競爭力；與政府相比，市場化企業具備更多的專業技術知識，更了解產業技術發展的規律及發展所需的條件。因此，在適當的條件下，市場化企業是國家推進產業技術進步的可靠代理人。

這些條件包括：① 提供良好的制度環境。包括有利的稅收制度、多元化的融資渠道、嚴格而高效的知識產權保護制度、公平競爭的市場環境、穩定預期的法制體系等；② 避免出臺扭曲市場化企業行為的政策。政策的無效性常常是由于政府不了解產業發展規律而造成的，如以產出規模而不是技術創新能力作為給予政策支持的依據、政策支持的穩定性較弱、政策資源優先偏向本地的“三無”企業、保護本地市場、屏蔽外部競爭等。③ 促進市場化企業與其他行動主體的聯動。高新技術產業鏈條長、涉及的行為主體多，除了產業鏈上下游的企業，金融機構、高校、科研院所、各類行業協會等都發揮著特定的功能，離開了這些主體的協同合作，市場化企業根本無法推動技術進步，而協調這些主體的行動已經超出了市場化企業的能力范圍，必須依靠政府從整體上促進它們相互間的合作。