
公司擬公開發行3,365.544萬股人民幣普通股,占本次發行后公司總股本的25%。本次募集資金扣除發行費用后,公司將用于年產300萬平方米高精密雙面多層HDI軟板及軟硬結合線路板項目—年產120萬平方米印制電路板項目。
公司主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售,產品包括雙面板、多層板,產品類型覆蓋厚銅板、MiniLED光電板、平面變壓器板等,產品應用于工業控制、顯示、消費電子、通訊設備等領域,報告期工業控制和顯示領域的PCB產品收入占比合計約為68%。
公司的產品種類較多,包括厚銅板、MiniLED板、LED板、平面變壓器板、金手指板、電源板等多種產品,具有多品種、多批量和定制化等特點,各類產品的技術要求、生產工序、交期不同,公司需保證客戶滿意度,對兩個工廠全面施行精益生產和批量管制。公司擁有兩個生產基地,分別是位于大灣區的惠州工廠,以及比鄰珠三角和長三角的江西吉安工廠,根據多年生產管理經驗的累積,發揮各工廠的優勢特點,進行合理的資源分配,以滿足每個客戶的需求。
公司良好的產品性能和品質表現獲得了客戶的高度認同,在工業控制領域成功進入施耐德、臺達電子等全球領先的電源、電控產品制造商的供應商體系,并與其合作十年以上;在顯示領域成功進入三星電子、冠捷科技、捷星顯示科技(福建)有限公司等業內領先的高端液晶顯示面板制造商的供應商體系,其中與冠捷科技、捷星顯示科技(福建)有限公司均合作十年以上;公司多次獲得上述客戶頒發的產品質量獎項,包括施耐德頒發的優質合作供應商獎、冠捷科技頒發的供應商大會獎等,在行業內形成了良好的口碑。
除深耕的工控領域及顯示領域外,公司堅持創新研發,不斷開發新的產品領域并成功進入國內外知名客戶的供應商體系。在儲能及快充領域成功進入立訊精密等全球知名企業的供應商體系,在智能家居及智慧教育領域成功進入拓邦股份、盈趣科技、奮達科技等業內知名企業的供應商體系,在通訊設備領域成功進入天邑康和、泰科電子(東莞)有限公司等業內知名企業的供應商體系,在汽車電子領域成功進入博世(BOSCH)等業內知名企業的供應商體系。
公司本次實施的募集資金投資項目均圍繞主營業務開展,新增120萬平方米印制電路板產能,與公司未來經營戰略方向一致,募集資金投資項目的成功實施將進一步加強公司的主營業務,擴大公司產能和經營規模,增強公司科技創新實力,提升公司自動化、智能化生產能力,為公司主營業務創新、創造、創意性發展提供有力支持,從而鞏固公司市場地位并推動公司實現跨越式發展。
與發行人相關的風險、與行業相關的風險。
(數據截至8月25日)