剪力墻瓷磚鋪貼質量控制淺析

于海斌 姚樹杰 袁森

中建八局西南公司 四川 成都 610041

引言

隨著我國建筑裝飾行業的快速發展，建筑裝飾中瓷磚鋪貼運用得較為普遍，人們對裝飾的質量，美觀，耐久性等要求越來越高，尤其在住宅建筑中，瓷磚裝飾可以帶來一個美觀、舒適的裝飾環境，讓人心情舒暢。

本文結合中建錦繡天地項目工程實例，通過分析剪力墻面瓷磚鋪貼易出現空鼓等現象的原因，列舉質量控制的要點，總結在實踐中避免了瓷磚鋪貼容易出現的質量問題[1]。

1 工程概況

本工程為批量精裝房工程，裝飾范圍為6#樓、11#樓、12#樓西單元所有公共區及室內裝飾裝修及給水管支管安裝工程。總規劃裝飾設計裝修建筑面積規模為約27351.6m2，主要應用功能類型為生活居住，質量要求內容達到“合格”要求，并配合總包創“天府杯”。

2 可行性研究

剪力墻設計的基本特點：在建筑結構形式設計工作中，剪力墻往往是建筑一種十分重要的主體結構形式，了解建筑剪力墻本身的構造特點將對全面提高工程剪力墻結構形式設計總體質量具有重要作用。從國內當前的剪力墻結構特點來看，剪力墻結構最大的優勢特點主要表現為結構剛度比較大，變形程度小，破壞的程度很低。本文根據剪力墻本身特點結合瓷磚鋪貼的質量控制從而解決實際問題。

2.1 剪力墻瓷磚鋪貼質量通病及原因分析

2.1.1 空鼓。磚的空鼓是一種目前來說廣泛且常見的飾面磚鋪貼的一個最大的質量缺陷，當墻面每塊瓷磚表面產生的瓷磚空鼓的面積總和超過其某塊一定體積的比例限值（單塊10%，整面5%）幾倍以上時，嚴重程度會直接影響到砌筑該型磚砌體層的建筑結構抗壓強度性能和其表面的黏結牢度。

圖1 剪力墻瓷磚鋪貼空鼓圖

常見原因：

（1）黏結料層的飽滿度還不夠。處理的方法：粘貼層的粘接過程進行中特別要注意經手充分地用力按揉、擠壓或用小橡皮板輕輕進行錘擊，擠出黏結層間隙縫中的多余的或部分的多余空氣，讓粘接的物體面能確保與基礎層可以咬合。

（2）基礎面磚過于干燥或采用無孔陶質釉面磚或墻面基層未及時保持其充分好地保溫濕潤。

處理的方法：陶質磚面層一定要進行充分的泡水與濕潤；基礎面層用水濕潤，沒有澄明的水漬。

（3）基礎層質量差，脫層現象和起皮砂現象等較為嚴重。

處理的方法：先用界面劑進行充分的處理，基礎表面重新刷一遍，等表面處理過后表面強度也要能夠達到規定的強度要求。

根據有效處理辦法對項目6#樓1-5F剪力墻瓷磚進行抽樣檢查，空鼓率均達到5%以內，如表1所示。

表1 墻磚空鼓率抽樣實測表

2.1.2 墻地磚大面積脫落。墻地磚大面積起翹，任何時間都有可能發生大面積瓷磚脫落，安全隱患很大。

常見原因：

（1）瓷質磚吸水率很低，黏結磚面過于干燥光潔或表面沾上有白粉層，表現特征為脫落時磚面上的水泥粘貼磚面應干干凈凈，不可沾灰漿。

處理瓷磚的簡單方法：清理瓷磚背面的表面污漬；使飾面磚的主要黏結面徹底去了毛化，以此提高表面黏結強度。

（2）粘接時的粘接材料質量問題。處理試驗方法：正式進行鋪貼使用前，在厚度相同材料的黏結基礎面材料上最好先進行做一次拉拔剝離試驗，符合要求以后的黏結層材料才能可以大面積使用。

（3）基礎層質量比較差，脫層現象比較的嚴重。

處理表面的施工方法：使用界面劑對進行了充分處理的基礎面或表面材料重新再進行一次粉刷。

（4）墻磚表面鋪與貼砌的瓷磚黏結基礎層厚度過太厚（厚度超過20mm）凝結時，瓷磚表面和被黏結基層材料間的相對自重作用產生巨大的垂直向下應力，在終凝層前會使黏結瓷磚材料與黏結基礎層脫離。

處理的方法：通過對基礎面進行的深化黏結處理施工后，保證它的黏結面層厚度一般在7～10mm，才可以繼續進行鋪貼

（5）施工工藝上缺陷。比如，混凝土和砂漿配合的砂漿比較低；材料攪拌時不透徹不均勻。

處理黏合劑的使用方法：黏結劑的所用材料都需現場隨機拌和并隨取就用，每機拌和劑一盤拌和劑材料需連續混合使用，使用時間一般不超過2h，機器的連續使用拌合劑料時間長短也都不應過長或少于攪拌2～3min，使各混合所用材料能夠達到比較充分良好的水化反應。

（6）留縫過小或未留縫。處理瓷磚方法：一般規定按照使用當地生產的瓷磚技術和要求生產瓷磚材料或僅依據其瓷磚性質要求，進行瓷磚留條縫，禁止瓷磚直接不留縫處理或者直接貼墻磚。

（7）墻磚一次性鋪貼高度過高。處理裂縫的基本方法：當使用一次性地磚疊鋪時或貼鋪磚高度過高時，瓷磚面層本身結構和相鄰被鋪黏結瓷磚表面材料間受到的自重應力的變化可能過大，容易使黏結瓷磚或黏結地磚表面層出現破裂或和相鄰瓷磚基礎層發生分離。

（8）環境因素。在鋪設地面或貼墻面瓷磚時，如果前后的地面溫差過大，或者溫度升高速度快、降溫速度奇快，又或者溫度較低或環境溫度變動幅度過低，這些極端的溫度情況都可能導致產生異常的熱量，并對黏結層的材料產生影響。

處理的方法：盡可能地在符合瓷磚鋪貼規范要求標準的作業環境狀態下再進行瓷磚鋪貼處理作業。

（9）養護周期一年內受到一次較大機械強度的沖擊震動[2]。處理施工方法：鋪或貼面層完成施工后的7d內，嚴禁施工人員在其相鄰受力構件部位上重復實施產生較大沖擊震動及強度變形的施工機械作業。

2.1.3 平整度偏差。我們這里通常所說的瓷磚的平整度通常是指墻磚面與地面磚拼接縫間的相對平整度或者僅僅是某一個局部施工面間的整體平整度。

常見原因：

（1）黏結膠層的凝固或收縮很不完全均勻，前后兩施工段交接縫處收縮最為明顯。處理砂漿方法：嚴格執行國家標準規定要求，掌握普通硅酸鹽水泥砂漿中的水泥砂漿配合比原則。

（2）黏結的材料層間距太厚或被黏結層材料本身黏稠性太大或者太小。處理的一般方法：科學系統地計算掌握鋪貼材料層數的厚度系數和計算單位用水量。

（3）鋪貼完成后未及時保養。處理養護方法：鋪或貼膜作業在完成施工后的12h范圍內均必須及時噴水并覆蓋膜養護，特別是在高溫季節進行施工。

（4）養護施工周期時間內，在磚面基層上應施加一次較大的荷載。處理的正確方法：鋪砌磚面貼土作業時在完工或結束階段后的約第7d內，磚面基礎上應嚴禁腳手架上人直接用力踩踏混凝土地面或施壓鋼筋等重物。

（5）鋪貼材料的質量缺陷。處理瓷磚的正確方法：鋪貼瓷磚之前，對所有的瓷磚進行最后一次的最嚴格程度的篩查，外型數據都達不到技術要求標準的所有瓷磚材料都禁止再加鋪補貼，特殊的技術要求除外。

2.1.4 開裂。

常見原因：

（1）基礎層易因重力沉降變形等人為原因導致產生面積較大的裂縫。處理的方法：將基礎層表面處理合格干燥后重新鋪貼。

（2）黏結的材料強度等級過高。處理的方法：盡量不選擇水泥標號值過高的普通水泥產品作為黏結材料。

（3）瓷磚釉面上留下的暗傷（隱性裂紋和砂眼）。處理時的發聲方法：輕擊瓷磚地面時只應發出相對較輕沉悶而刺耳的“噗噗”聲。

2.1.5 污斑。鋪砌瓷磚和貼面施工作業瓷磚在生產完成及使用完一段時間后，磚面會容易脫落出現一些黑色云片狀污漬，常見的有表面泛暗紅或黑色的或局部泛白或灰色的，常規方法往往都會很難一一進行處理及清除干凈。

常見原因：

瓷磚質量不合格，有“泛堿”現象。

處理表面的主要方法：鋪面和瓷磚貼面處理作業在施工結束前，瓷磚面層的背面也要提前做好防水及泛堿斑等界面污垢的去除處理準備工作。

2.2 墻磚鋪貼工程質量控制要點

2.2.1 材料進場交接驗收。墻磚在驗收和進場驗收工程時，應確保首先必須按由省設計院組織現場抽查確認的合格后的標準樣板房可進場施工驗收。

2.2.2 墻磚鋪貼樣板的施工與審批通過。

2.2.3 隱蔽墻面的鋪裝改造工程驗收應是在墻面整體隱蔽的工程全面驗收確認合格后進行。

2.2.4 墻面基層要求有比較好的粘接強度，基層的表面質量也應可以滿足國家和現行相關標準規范及相關技術規定，并注意應定期灑水或濕潤。

2.2.5 外墻磚的鋪平貼面前式選板方法極其重要，采用每平臺板6～8件的緊密平放式選板，對質量不合格板要立即做封存或者換貨等處理。

2.2.6 外墻磚面層鋪貼完畢前均要及時進行放線定位安裝和排縫磚，并必須經高級監理或工程師到場驗收確認。

2.2.7 在地面墻磚面進行線鋪線貼安裝施工前先施工人員應按規定先測量確定好地面水平高度范圍及地面安裝位置豎向標志[3]。

2.2.8 水泥砂漿結合法砌體砂漿材料配制宜選擇嚴格的采用大于1∶2比的硅酸鹽水泥砂漿，砂漿厚度一般也宜選厚為6～10mm，水泥砂漿的底面也應是盡可能地鋪滿砌體基面磚底或背面。

2.2.9 一面墻不宜一次鋪貼到頂，以防塌落。

圖2 剪力墻瓷磚鋪貼構造節點圖

3 結束語

在墻面裝飾粉刷工程裝修中同一塊新磚價格相差往往程度是會很高一些的，如果會因為一些操作技術人員疏忽的操作技術問題而會導致瓷磚重鋪，會進一步造成材料上的不必要浪費，因此，在瓷磚施工過程前施工技術人員就一定要注意按照設計要求來做好前期技術交底檢查工作，認真嚴格按照相關操作流程規范操作執行，只有通過這樣操作才能達到更好的效果，保證裝修工程質量，才能施工得出質量合格的家裝工程來。