文|梁 靚
近年來,浙江省搶抓新階段集成電路發展機遇,強化企業培育,加快技術攻關與重大項目建設,加大資金、人才、政策等各要素支持,形成了以集成電路設計和特色工藝制造為引領、封裝測試和裝備材料為支撐的產業體系。浙江成為國家集成電路生產力布局的重點區域之一
集成電路產業作為半導體產業的核心,是推動工業信息化融合的基礎,也是保障國家信息安全的重要支撐,更是浙江省以更大力度實施數字經濟創新提質“一號發展工程”的主攻方向之一。為貫徹國家、省集成電路產業發展戰略和任務部署,加快打造有國際影響力的高質量集成電路產業集群,有必要對省內集群現狀進行分析,凝練問題,并針對集群未來發展提出建議。
內循環產業體系建立不充分,集群始終圍繞以先進國家跨國企業為主導的集成電路供應鏈體系,技術追趕、設備引進、研發合作都以外國企業為目標,導致技術和市場“兩頭在外”,本土企業缺乏合作交流,忽視本土市場需求相關的技術攻關,本土產業技術創新系統難以發展,正是國內集成電路關鍵技術環節被“卡脖子”的原因。
近年來,浙江省搶抓新階段集成電路發展機遇,強化企業培育,加快技術攻關與重大項目建設,加大資金、人才、政策等各要素支持,形成了以集成電路設計和特色工藝制造為引領、封裝測試和裝備材料為支撐的產業體系,集成電路設計業規模和模擬芯片、功率器件等特色工藝制造生產能力國內領先,是國家集成電路生產力布局的重點區域之一。
2022年,浙江省集成電路產業集群實現規上銷售收入1256.4億元,同比增長20%;擁有規上工業企業356家,其中10億元以上企業26家,累計培育單項冠軍企業6家、專精特新“小巨人”企業42家;共有10億元以上重大制造業項目42個,總投資1607億元,其中2023年計劃投資211.3億元,產業發展態勢迅猛。
作為省內重點培育的15個千億級產業集群之一,集成電路產業集群布局集群發展核心區兩處(杭州市濱江區、紹興市越城區)、協同區兩處(紹興市上虞區、杭州市富陽區)。
其中,杭州市濱江區是國家最早批準的7個國家級集成電路設計產業化基地之一,具有先發優勢,培育了士蘭微、矽力杰、大和熱磁、海康存儲、長川科技等一批集成電路設計、制造、封測、裝備和材料領域的代表性企業,形成了較為完善的“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的產業生態體系;紹興市越城區強化產業鏈精準招商,目前已聚集集成電路設計頭部企業豪威科技、晶圓代工頭部企業中芯國際、封測頭部企業長電科技,初步形成以特色工藝、先進封裝為重要核心的“設計—制造—封測—材料—裝備及應用”全產業鏈,目標構建區域IDM產業模式;紹興市上虞區主攻集成電路專業設備和關鍵材料,依托龍頭企業晶盛機電深厚的產業基礎,達成8—12英寸大硅片生產鏈條設備全覆蓋,正加速延伸先進半導體材料、配套件的產業布局。在電子化學材料方面,已集聚瑞亨電子、中化藍天等領域內龍頭企業,在高純特氣、濕電子化學品等領域打入國內主流半導體廠商一級供應商目錄;杭州市富陽區面向集成電路特色工藝制造,代表性企業為大華智聯和雄邁集成電路等,與集成電路產業核心區濱江建立了產業協作發展機制。

寧波芯港小鎮
充分發揮重大項目作用,緊抓集成電路產業“后摩爾時代”技術機會窗口,羅列梳理省內集成電路優勢方向技術環節可攻略清單,集中政策、資金、人才等各要素,匯集政府、企業、高校、協會各方力量籌備關鍵技術攻關重大項目,推動手機SoC芯片等高端芯片零部件創新,加快集成電路設計工具、拋光材料、掩膜版和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。
內循環產業體系建立不充分,集群始終圍繞以先進國家跨國企業為主導的集成電路供應鏈體系,技術追趕、設備引進、研發合作都以外國企業為目標,導致技術和市場“兩頭在外”,本土企業缺乏合作交流,忽視本土市場需求相關的技術攻關,本土產業技術創新系統難以發展,這正是國內集成電路關鍵技術環節被“卡脖子”的原因。
龍頭企業牽引作用不到位,省內依舊缺乏具備產業鏈拉動能力和整合能力的鏈主企業,如晶盛機電在集成電路裝備及配套材料方面擁有深厚的產業基礎,但其在本地建立配套合作關系的企業數量不多,集群整體聯系強度不夠緊密,未充分發揮出龍頭企業對當地集群發展的帶動作用。
主體合作創新生態不完善,產業鏈上下游企業聯系不緊密,研發主體間缺乏技術、整體設計等方面的有效交流合作,由于停機率高、良品率低等原因,企業也不愿使用國產設備,部分愿意嘗試國產設備的企業無法獲得風險補償,導致產品市場驗證機會少,在很大程度上阻礙了國產替代的進程。
人才總量不足,目前浙江省內集成電路產業整體存在較大人才缺口,且隨新一代信息技術的普及應用,缺口將進一步放大,畢業生本行業從業率低、技術實習環節薄弱、實踐教育不受重視、新入職員工上崗慢等問題導致人才數量結構無法支撐集成電路高質量發展需求。
人才結構不佳,集成電路行業需要熟悉電子電路、光學、計算機等多方面專業領域知識,同時對前沿技術發展方向和商業發展模式擁有敏銳嗅覺的復合型人才,高校培養方式遠不能適應集成電路產業發展的需求。

人才引進困難,鑒于復雜多變的國際形勢,部分國家限制本國專家參與國內集成電路關鍵技術研發生產,使得這些核心技術人才面臨兩難抉擇,進而拖慢現有重大技術項目進度,同時影響未來海外高端人才引進與學術科技交流。
工作統籌布局不完善。地方政府未根據各自集群產業定位,有針對性地開展集群培育,土地、能耗、排污等資源要素配置與集成電路企業實際發展需求不匹配,各主體工作聯動機制尚未理順,導致分工協作合力不足,如集成電路產業鏈存在大量規模小但對產業鏈整體至關重要的中小企業、初創企業難以融入內循環產業體系,同時產業低門檻項目多、低水平重復建設情況頻繁出現,需加強統籌布局。
資金投入創新引領不足,基金投資大部分圍繞頭部企業,產業鏈細分領域初創企業不受重視,獲投資壁壘高、成長困難,同時專項基金投資仍以單個企業為主,缺乏對企業間合作開發項目的引導以及對產業聯盟、產業鏈上下游合作創新的支持。
政策制定同質化嚴重,市、縣(市、區)、園區未根據當地集成電路產業發展實際需求制定針對性措施,政策同質化現象普遍,且由于地方層面缺乏真正能夠理解掌握集成電路領域專業知識的技術型官員,在政策制定和實施的專業性和執行效率上是逐步下降的。
建立協同推進工作機制,在浙江省內原有“415X”整體工作專班的基礎上,組建集成電路專項工作小組,實行“跨部門、跨層級、跨事項”聯動,擬定集成電路產業發展年度工作計劃,細推產業發展、片區開發、招商投資等實施方案。
強化龍頭企業產業鏈牽引,推進大和熱磁等集成電路頭部企業做強做精,全力打造一批IDM模式(全環節垂直整合)、Fabless模式(專注芯片設計和銷售)領軍企業,強化關鍵技術自主可控。此外,鼓勵多個龍頭企業合作帶動產業內各領域中小企業成立集成電路產業聯盟,優化企業分工,引導價值鏈上設備、材料、設計、制造、封裝及測試等各環節協同技術攻關、產品研發,打造龍頭創新網絡,強鏈、補鏈、延鏈,帶動產業鏈整體能級提升。
充分發揮重大項目作用,緊抓集成電路產業“后摩爾時代”技術機會窗口,羅列梳理省內集成電路優勢方向技術環節可攻略清單,集中政策、資金、人才等各要素,匯集政府、企業、高校、協會各方力量籌備關鍵技術攻關重大項目,推動手機SoC芯片等高端芯片零部件創新,加快集成電路設計工具、拋光材料、掩膜版和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。以此為抓手構建內向整合的創新協調機制,支撐未來集成電路領域的技術攻關和前沿創新。
強化區域創新載體布局,強化國家集成電路設計杭州產業化基地和杭州國家“芯火”雙創基地作用,發揮互聯網小鎮、智造供給小鎮、寧波芯港小鎮、濱富特別合作區等平臺作用,打造高端芯片產業優質生態;高標準推進紹芯實驗室建設,布局第三代半導體、MEMS先導技術和先進封裝技術等應用性研究導向的研究平臺;聯合杭州電子科技大學,積極建設全省首個集成電路現代產業學院。
強化產業領域專業服務,用好EDA公共技術服務平臺和集成電路設計與測試服務平臺,為企業提供技術開發、流片測試、設備驗證、知識產權等一體化服務,加速本土產品市場驗證測試,幫助加快國產替代進程。發揮集成電路行業協會、產業技術聯盟作用,助力企業前沿方向引導與科學決策。
為支撐浙江省集成電路集群持續平穩發展,需構建包含集成電路基礎人才、創新人才、領軍人才的梯隊復合型人才培養發展體系,主要包含三方面。
強化校企人才輸送體系,持續推進高校集成電路科學與工程、微電子等學科建設,實現多學科交叉融合培養體系,深化校企聯合培養力度,設置“訂單班”定向培養,開放集成電路中試線等高校畢業生實踐崗位,積極鼓勵領域內高級工程師掛職高校定期開設應用性專業課程,通過應用場景驅動高效集成電路基礎復合型人才成長。
注重關鍵技術人才留引,強化領域內規上企業走訪調研,詳細摸底集成電路設計、制造、封裝、測試等細分領域發展趨勢、人才層次需求,編制并動態更新關鍵技術緊缺人才清單,針對性引才。從人才崗位、實績、薪酬等要素入手完善人才分類認定,推進工程技術職稱評定增加集成電路類別,提升引才留才吸引力。
加強海外人才要素保障,在現今國際形勢下,保證海外人才應引盡引,提升研發資金、住房、子女教育要素保障。同時推進美國、日本等國家技術人才合作中心試點,鏈接利用海外資源,強化本土人才培育。
建立協同推進工作機制,在浙江省內原有“415X”整體工作專班的基礎上,組建集成電路專項工作小組,實行“跨部門、跨層級、跨事項”聯動,擬定集成電路產業發展年度工作計劃,細推產業發展、片區開發、招商投資等實施方案,統籌指導地方縣(市、區)經信局、發改局、科技局、商務局、財政局、規劃資源局等部門,以及開發區、園區等平臺,清單化推進工作進程。
強化金融資金投入引導,除頭部企業獨立項目外,加強政府產業基金向企業間聯合研發或產品生產項目引導,利用資金手段推動產業鏈協同發展。此外,積極關注融資不易的產業細分領域中小企業資金需求,針對體量小但堅持產品創新、關注狹小利基市場的中小企業開通專項基金申請通道,推動省內集成電路“隱形冠軍”培育。
提升政策制定技術專業度,強化區域內各地級市、縣(市、區)與企業間交流,在集成電路相關政策編制過程中聘請企業內工程師為技術顧問,發揮集成電路行業協會作用,積極征求政策制定意見,提升政策專業性。
強化校企人才輸送體系,持續推進高校集成電路科學與工程、微電子等學科建設,實現多學科交叉融合培養體系,深化校企聯合培養力度,設置“訂單班”定向培養,開放集成電路中試線等高校畢業生實踐崗位,積極鼓勵領域內高級工程師掛職高校定期開設應用性專業課程,通過應用場景驅動高效集成電路基礎復合型人才成長。