奧松半導體項目在重慶開工奠基

2023 年6 月28 日，奧松半導體8英寸MEMS 特色芯片IDM 產業基地項目在西部（重慶）科學城舉行開工奠基儀式。重慶市政府副市長、西部科學城重慶高新區黨工委書記張安疆，奧松半導體公司董事長張賓，重慶市政府副秘書長凌凡，重慶市發展改革委、重慶市經濟信息委有關負責人，西部科學城重慶高新區有關負責人，高新開發集團、招商集團主要負責人，企業代表等出席活動，共同見證奧松持續發展道路上的又一歷史性時刻。

奧松半導體8 英寸MEMS 特色芯片IDM 產業基地項目是西部科學城重慶高新區的重點產業項目之一，總投資35 億元，用地約230 畝，包含8 英寸CMOS+MEMS 特色傳感器芯片量產線、8 英寸MEMS 特色晶圓快速研發線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目，技術能力覆蓋CMOS+MEMS 特色工藝，可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發和量產；具有MEMS 壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發和量產設備，大幅提升產品研發的成功率，可實現各類MEMS 半導體傳感器產品從研發到量產的無縫銜接。

項目建成后，將面向國內外相關產業提供部分MEMS 特色半導體芯片開發合作、設備共享、技術支持等服務。在與客戶的產品合作開發模式上，通過聯合研發、工藝整合、生產對接、項目培育等多種創新形式進行引領性科技攻關，提高科技成果轉化和產業化水平。

同時，項目將為汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等戰略性支柱產業、戰略性新興產業供應鏈核心部件提供強有力的保障，為西部（重慶）科學城制造業高質量發展和現代產業體系的構建注入強大動能。