房志強：創“芯”半導體產業數字化轉型的領軍先鋒

朱婷

隨著全球數字化進程不斷推進，半導體的應用范圍正在逐漸擴大，已涵蓋通信、醫療、軍事、交通、清潔能源等各個領域。巨大的市場需求催生了智能化晶圓制造、封裝檢測等系統級代工服務，這些服務在為芯片制造帶來新可能的同時，也滿足了數字化發展對算力的要求。

在數字化技術高速發展的當下，全球對于高端技術人才的需求也在持續增長。芯片設計專家、算法專家等對推動技術創新升級、引領全球硬件產業高質量發展起到極為關鍵的作用，在我國也不乏這樣的尖端科技人才存在，其中就包括深耕半導體元件產品設計二十余載的芯片仿真工程師房志強。

積極實踐、持續探索，努力挖掘芯片更多可能性

房志強，沈陽工業大學電子信息工程學學士，美國電氣與電子工程師協會（IEEE）會員，曾先后于富士康、Cadence（NASDAQ：CDNS）、華勤技術、立訊精密擔任仿真工程師等職務，具有超過20年的芯片設計、集成電路仿真經驗。目前，房志強在集成電路制造和技術服務集團長電科技擔任電磁仿真專家，負責芯片封裝的SIPI（信號完整性）仿真設計、集成電路芯片設計等。

長電科技是全球領先的半導體封測企業，可提供包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試等在內的一站式芯片成品制造服務，在中國、韓國、新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在全球20多個國家及地區設有業務機構，可向世界各地的客戶提供直運服務。長電科技的產品、服務、技術已融入各類主流集成電路系統應用中，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。目前，長電科技（JCET）正在積極探索先進封裝和高端測試領域，并持續加大5G通信、高性能運算、汽車電子和高性能存儲領域的產能，以不斷滿足市場需求。

針對汽車芯片封裝項目，房志強表示：“在數字化的驅動下，汽車芯片的功能要求、標準體系、技術架構等正在被不斷重塑。未來，多域融合SoC（系統級芯片）將成為智能汽車的核心，并成為車規級芯片中最大的價值增量。”

為了能夠充分地挖掘芯片的潛能，房志強針對多管腳SoC芯片的開短路進行測試研究。最終，經房志強反復驗證后，確認SoC系統能夠在不經過ATE?（集成電路自動測試機）等專用設備的情況下，進行芯片管腳的開短路測試，且最多可實現128個管腳的芯片測試。房志強的這一研究不僅大大降低了SoC芯片封裝測試的成本，也極大地提升了測試的便捷性。

2023年3月，房志強《SoC芯片封裝完好性檢測系統設計》一文被國家級科學綜合類專業學術理論期刊《探索科技》評為年度優秀論文，他的這一研究也同時推動了汽車電子硬件從高可靠向高性能、高集成的轉變。

著力研究SIP系統級封裝方案

成果獲國際權威學術機構認可

作為一名資深的芯片仿真專家，房志強始終行走在半導體行業的最前沿。目前，房志強已撰寫出《基于芯片視覺檢測的測量系統控制系統研究》《基于FMCW毫米波雷達的液位測量系統設計研究》《高隔離度MIMO天線陣列設計研究》《高速PCB設計中信號及電源完整性分析與應用》《超寬帶微帶天線的仿真與設計》等多篇成果，作品得到《中國科技人才》《大眾科學》《中國信息科技》《科技新時代》等國內主流科技綜合類專業學術理論期刊的廣泛關注。

同時，房志強也贏得了國際權威學術組織的高度肯定，其論文《Integrating?High?Frequency?Radar?Chip?Using?Laminated?Substrate?Transitions?for?System-In-Package?Design》（利用層壓基板轉換高頻集成雷達芯片進行系統級封裝設計）被全球電氣與電子工程領域最具影響力的學術出版社IEEE公開發行。

在《Integrating?High?Frequency?Radar?Chip?Using?Laminated?Substrate?Transitions?for?System-In-Package?Design》一文中，介紹了房志強如何利用3D電磁仿真技術，優化芯片波導的轉換結構，研發出適用于高頻芯片（頻率大于100兆赫茲）封裝的SIP（會話初始化協議）設計方案。新設計與傳統設計相比，具有能量損失更小，性能下降率更低的優勢，同時，新型設計具有更豐富的應用場景，可用于先進封裝更多類型電子及光學元件。

2023年6月，在由IEEE?EDS（美國電氣和電子工程師協會電子設備協會）和國際半導體產業協會（SEMI）聯合舉辦的中國國際半導體技術大會（CSTIC）中，房志強的該項研究贏得了在場海內外學術專家的廣泛好評。

當前，人工智能、大數據、汽車電子、柔性電子等新科技仍保持著較高的熱度。在新一輪的技術革命中，半導體技術作為科技產業的基礎，將成為驅動行業發展的關鍵。未來，集成電路與半導體產業在面臨巨大機遇的同時，也將迎來多重挑戰。對此房志強表示，將繼續帶領長電科技工程技術團隊，緊跟時代步伐，不斷突破創新，為芯片設計、驗證、制造和測試提供更加完整、先進、高質量的解決方案。