MR新品發(fā)售在即消費(fèi)電子新周期有望開啟

梁杏

2023年發(fā)布的蘋果Vision Pro預(yù)計(jì)在2024年一季度正式發(fā)售，其硬件環(huán)節(jié)的卓越性能和軟件生態(tài)的豐富，有望引領(lǐng)消費(fèi)電子新周期開啟。

根據(jù)Wellsenn XR數(shù)據(jù)，2022年全球VR頭顯出貨量為986萬臺(tái)（同比減少4.18%），預(yù)計(jì)2023年全球VR銷量800萬臺(tái)，較2022年同比下滑18.86%。總體來說，過去幾年VR的滲透率提升不盡如人意。

參考智能手機(jī)發(fā)展，2010年以前行業(yè)并未形成共識(shí)，但2010年iPhone 4與APP store各類應(yīng)用發(fā)布后，硬件、軟件的創(chuàng)新對出貨量起到巨大推動(dòng)作用。當(dāng)年全球智能手機(jī)出貨量大幅增長75%，此后迎來快速發(fā)展期。

蘋果Vision Pro2023年6月于WWDC發(fā)布，預(yù)計(jì)2024年首季正式發(fā)售，這一新品有望成為XR行業(yè)標(biāo)桿。Vision Pro的技術(shù)變革在多方面：最核心的競爭力來源于芯片，Vision Pro搭載了M2和R1芯片，M2是一款蘋果的PC級(jí)處理器，采用5nm制程，各方面性能卓越。此外，Vision Pro裝載了一顆R1芯片，能以較高的速度處理大量的傳感器數(shù)據(jù)，將延遲控制在12ms以內(nèi)，延遲降低也能夠有效減少用戶使用的眩暈感。其它VR設(shè)備基本上沒有協(xié)處理器處理，經(jīng)過CPU、GPU處理后，物理延遲高達(dá)大約30-40ms。

光學(xué)方面，傳統(tǒng)VR設(shè)備光學(xué)透鏡多采用菲涅爾透鏡，需要在顯示屏和透鏡間保留一個(gè)用于對焦的空間，使得VR頭顯光機(jī)的厚度通常超過40mm。而Vision Pro采用的Pancake方案縮短了顯示屏和透鏡之間的距離，頭顯光機(jī)厚度可縮減至17-20mm，主機(jī)的厚度及重量可降低50%左右，能夠明顯提升佩戴的舒適程度。

Vision Pro顯示屏幕采用Micro OLED方案，相比以往的LCD方案像素密度高、刷新率高、響應(yīng)速度快，且功耗小20%，因此電池重量可以更輕。此外Micro OLED以單晶硅芯片為基底，減少了器件的外部連線，比采用其他顯示方案減重50%以上。

人機(jī)交互方面，主流VR的手勢追蹤必須將手舉起在攝像頭視角范圍內(nèi)。而Vision Pro有兩顆向下的攝像頭，專門捕捉手正常垂直的視角，且取消了VR設(shè)備常用的手柄控制，用戶可以通過眼動(dòng)控制來突出顯示，然后使用快速手勢啟動(dòng)應(yīng)用程序。

內(nèi)容生態(tài)方面，Vision Pro擁有全新的App Store，未來會(huì)有新開發(fā)的應(yīng)用程序，同時(shí)也可以訪問數(shù)十萬個(gè)原有的iPhone和iPad應(yīng)用程序，軟件生態(tài)的豐富程度遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。長期來看，它或?qū)?dòng)XR行業(yè)復(fù)制智能手機(jī)的滲透率提升路徑。

過去兩年消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)歷疫情和海外加息的沖擊，疊加自身創(chuàng)新不足，行業(yè)陷入低迷期。但三季度開始進(jìn)入出貨旺季，華為Mate 60系列、iPhone 15系列等品牌新機(jī)型提振作用下，國內(nèi)智能手機(jī)市場體現(xiàn)明顯的需求回暖趨勢。

根據(jù)IDC，2023年三季度全球智能手機(jī)出貨量3.03億部，同比減少0.1%，環(huán)比增長14.1%，同比2022年同期基本持平，環(huán)比增長顯著。國內(nèi)市場，2023年10月手機(jī)出貨量2916.2萬部，同比增長19.7%。

另外PC市場，2023年三季度全球出貨量為6820萬臺(tái)，同比減少7.6%，環(huán)比增長10.7%。盡管PC出貨量已經(jīng)連續(xù)7個(gè)季度同比下滑，但過去兩個(gè)季度環(huán)比均有所增長，同比降幅進(jìn)一步收窄，表明PC市場已走出低谷，迎來緩慢復(fù)蘇。展望2024年，消費(fèi)電子或?qū)⒀永m(xù)復(fù)蘇趨勢。Canalys預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量同比增長3.5%，PC出貨量同比增長8%。

目前各手機(jī)廠商大模型參數(shù)量在10億～130億之間，主要運(yùn)用在AI智能助手等領(lǐng)域；PC端英特爾、AMD、高通等芯片廠商陸續(xù)推出適合于端側(cè)模型運(yùn)行的計(jì)算芯片，聯(lián)想、戴爾等PC廠商計(jì)劃在2024年陸續(xù)推出AIPC產(chǎn)品。

智能手機(jī)、PC市場需求復(fù)蘇、新品迭代，疊加MR帶動(dòng)消費(fèi)電子進(jìn)入新一輪產(chǎn)品創(chuàng)新周期的背景下，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒊蔀?024年重要的投資主線之一，投資者可以關(guān)注消電ETF及上游芯片ETF、半導(dǎo)體設(shè)備ETF、集成電路ETF等指基。

（文中所提基金僅為舉例，不作為買入推薦。）