蘇洲,黃曉明,陳中傲,游文濤,于立國(guó),董正寶
(1.安徽理工大學(xué),安徽 淮南 232001;2.山東航空學(xué)院,山東 濱州 256603)
CFRP 為輕質(zhì)量、高強(qiáng)度、耐疲勞等優(yōu)異材料屬性的杰出代表,其密度約為鋼制合金密度的1/5,但強(qiáng)度是鋼制材料的10 倍,所以CFRP 在航空器制造與結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)等工程領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用前景,如應(yīng)用在波音787 機(jī)體上的CFRP 占飛機(jī)總重的50%以 上[1?3]。開(kāi) 展CFRP 應(yīng)用技術(shù)研究,對(duì)提高飛機(jī)等航空器性能有重要意義。
CFRP 主要應(yīng)用在飛機(jī)蒙皮裝配方面,其連接技術(shù)主要有螺栓連接、膠接和螺栓與膠接混合連接等。螺栓連接技術(shù)成熟,連接簡(jiǎn)單,但緊固件裝配會(huì)導(dǎo)致重量增加,連接時(shí)層合板需要開(kāi)孔,會(huì)產(chǎn)生結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中;膠接應(yīng)力分布均勻,重量輕,膠接后不會(huì)占用額外裝配空間,但膠接后不可拆卸,膠接技術(shù)要求較高[4?5]。碳纖維熱塑性復(fù)合材料因其加工簡(jiǎn)單、抗沖擊性高、修復(fù)潛力高以及可通過(guò)焊接自動(dòng)連接,在不同的應(yīng)用中正在取代熱固性碳纖維復(fù)合材料[6?7]。碳纖維熱塑性復(fù)合材料樹(shù)脂基體高溫熔化,低溫凝固,可通過(guò)焊接的方式連接。目前使用的CFRP 的焊接方式主要有電阻焊接,超聲波焊接,以及電磁感應(yīng)焊接[8?9],感應(yīng)焊接與電阻焊接相比,不需要在焊接層放置導(dǎo)電件,減少應(yīng)力集中[10];感應(yīng)焊接不會(huì)像超聲焊接因?yàn)楦哳l振動(dòng)引起材料表面疲勞破壞[11]。CFRP感應(yīng)焊接不需要加入界面導(dǎo)電層,只需在焊接添加熱塑性膠粘劑,電磁感應(yīng)焊接質(zhì)量受到電流頻率、線圈形狀及在CFRP 層合板搭接區(qū)域添加的膠粘劑熔融程度等影響[12]。Segreto 等人[13]通過(guò)改變感應(yīng)焊接工藝參數(shù),研究了對(duì)CFRP 試樣焊接強(qiáng)度的影響。Lionetto 等人[14]通過(guò)建立PEEK 熔化和結(jié)晶行為的電磁和傳熱模型,研究了熔融程度對(duì)焊接強(qiáng)度的影響,感應(yīng)焊接CFRP 有著顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
聚醚醚酮(PEEK)材料具有耐高溫、耐腐蝕及強(qiáng)度高、穩(wěn)定性好等優(yōu)異的力學(xué)物理性能[15],單毫等人[16]通過(guò)紅外加熱纏繞成形工藝獲得碳纖維增強(qiáng)聚醚醚酮(CF/PEEK)制品,層間剪切強(qiáng)度達(dá)到82 MPa。王鑫等人[17]通過(guò)超聲原位固結(jié)成形工藝,制備CF/PEEK層合板,研究了超聲原位固結(jié)成形與熱壓成形工藝制造的層合板的力學(xué)性能。周天睿等人[18]采用熔融浸漬法制備了CF/PEEK 預(yù)浸帶,并制備層合板,研究了成形溫度,壓力大小等因素對(duì)層合板力學(xué)性能的影響。通過(guò)PEEK 材料作為膠粘劑進(jìn)行感應(yīng)焊接的試驗(yàn)研究較少,文中則對(duì)PEEK 膠粘劑焊接CF/PEEK 層合板進(jìn)行感應(yīng)焊接研究。
目前研究聚焦在電磁感應(yīng)焊接過(guò)程中的焊接裝置參數(shù)的影響,缺乏對(duì)感應(yīng)焊接過(guò)程及焊接試樣強(qiáng)度的數(shù)值仿真與試驗(yàn)研究。文中基于電磁感應(yīng)、熱傳遞及焊接接頭強(qiáng)度,建立電磁感應(yīng)焊接的電?磁?熱?結(jié)構(gòu)進(jìn)行多物理場(chǎng)聯(lián)合仿真模型,選用PEEK樹(shù)脂浸漬碳纖維制備的CF/PEEK 層合板,對(duì)膠層厚度、CFRP 接頭搭接長(zhǎng)度對(duì)焊接強(qiáng)度影響規(guī)律進(jìn)行研究。
感應(yīng)焊接原理是利用高頻交變電流在感應(yīng)線圈附近形成交變磁場(chǎng),通過(guò)CFRP 基體回路產(chǎn)生感應(yīng)渦流并發(fā)熱,當(dāng)焊接接頭區(qū)域放置的樹(shù)脂融化時(shí)施加壓力實(shí)現(xiàn)焊接。
在電磁感應(yīng)焊接的過(guò)程中,電磁場(chǎng)由麥克斯韋方程組控制[19 ?20]。在真空中的閉合曲面內(nèi)的電荷分布與產(chǎn)生的電場(chǎng)之間的關(guān)系由高斯定理表示為
式中:H為磁場(chǎng)強(qiáng)度;J為求解磁疇時(shí)矢量形式的電流密度;B為磁感應(yīng)強(qiáng)度。
交變電流和時(shí)變電場(chǎng)表示為
式中:ε為介電常數(shù);E為感應(yīng)電動(dòng)勢(shì);t為感應(yīng)線圈的通電時(shí)間。
磁場(chǎng)磁通量變化產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)表示為
電流與感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的關(guān)系表示為
式中:σ為電導(dǎo)率;Js為傳導(dǎo)電流密度。
復(fù)合材料的碳纖維是一種非導(dǎo)磁性材料,磁感應(yīng)強(qiáng)度表示為
式中:真空磁導(dǎo)率u0=4π·10?7H/m;相對(duì)磁導(dǎo)率ur=1。
在數(shù)值模擬分析中,磁場(chǎng)的邊界條件表示為
式中:n為磁場(chǎng)的邊界向量;A為磁矢量勢(shì)。
CF/PEEK 層合板內(nèi)電能轉(zhuǎn)換為熱能的過(guò)程表示為
式中:Qe是磁場(chǎng)產(chǎn)生的熱量。
由于感應(yīng)加熱進(jìn)行熱交換,熱量從高溫區(qū)域傳導(dǎo)向低溫區(qū)域。應(yīng)用熱力學(xué)熱交換定律,在數(shù)值模擬軟件中對(duì)渦流焦耳效應(yīng)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行瞬態(tài)分析,熱力學(xué)第一定律表明孤立系統(tǒng)的能量守恒[21],孤立系統(tǒng)的熱平衡式為
式中:ρ是復(fù)合材料密度;Cp是比熱容;k是熱傳導(dǎo)率。文中電磁傳熱數(shù)值模型邊界條件表示與周?chē)諝庀嗷プ饔茫瑐鳠岱绞椒謩e是熱對(duì)流和熱輻射,表示為
式中:hc為對(duì)流系數(shù);T0為環(huán)境溫度;ε為材料發(fā)射率;σ為Stefan-Boltzmann 常數(shù)。
數(shù)值模擬電?磁?熱的材料及力學(xué)性能見(jiàn)表1。

表1 數(shù)值模擬電-磁-熱的材料屬性及力學(xué)性能
對(duì)銅管線圈,CF/PEEK 層合板,作為膠粘劑的PEEK 材料,空氣域等進(jìn)行幾何建模。其中,銅管線圈匝數(shù)為7,外圈直徑為130 mm,螺距為8 mm,銅管直徑6 mm,內(nèi)圈直徑10 mm。PEEK 膠粘劑厚度為0.5 mm,模型尺寸與試驗(yàn)條件一致,模型如圖1 所示。電磁仿真模型采用EMC3D4 單元類(lèi)型,傳熱模型采用DC3D4 單元類(lèi)型,銅管線圈電流為10 A,頻率為20 kHz。焊接接頭中心距離線圈中心為40 mm。

圖1 電磁焊接仿真模型
通過(guò)式(8)可知,感應(yīng)磁場(chǎng)在碳纖維復(fù)合材料表面誘導(dǎo)出渦流,焦耳效應(yīng)產(chǎn)生的熱量加熱復(fù)合材料層合板。將感應(yīng)模型產(chǎn)生的熱量Qe導(dǎo)入熱傳遞模型,以集中熱通量的形式作為熱分析的初始條件,設(shè)置熱對(duì)流和熱輻射與空氣熱交換,初始溫度場(chǎng)為20 ℃。
根據(jù)電?磁?熱聯(lián)合仿真結(jié)果,將傳熱模型結(jié)點(diǎn)溫度導(dǎo)入焊接強(qiáng)度模型,根據(jù)表1 中的材料力學(xué)性能,計(jì)算焊接強(qiáng)度。為了研究層合板的層間失效模式,在PEEK 膠粘劑層引入Cohesive 單元,用Cohesive 單元的消除表征相鄰層之間的分層現(xiàn)象,膠層和CFRP層合板層間的損傷起始使用二次名義應(yīng)力準(zhǔn)則[22]來(lái)預(yù)測(cè)模擬焊接強(qiáng)度。
對(duì)下CF/PEEK 層合板非搭接頭端全固定的邊界條件,在上CF/PEEK 層合板非搭接頭端施加0.03 mm/s的速度,分析時(shí)間設(shè)為100 s,搭接長(zhǎng)度H分別設(shè)置為10,15,20,25,30 mm,PEEK 層的厚度L取值范圍為0~1.5 mm 。將CF/PEEK 層合板 進(jìn)行C3D8R 單元離散,PEEK 膠粘層采用為COH3D8 單元類(lèi)型。
試驗(yàn)使用材料為CF/PEEK 層合板,預(yù)浸料為T(mén)300-3K 型碳纖維(日本東麗公司Toray?),基體為PEEK(上海飛邁塑化有限公司),通過(guò)模壓成形工藝獲得CF/PEEK 層合板(熱壓機(jī)YTR-50T,大連銘旭機(jī)電設(shè)備制造有限公司)。
在進(jìn)行感應(yīng)焊接之前,用數(shù)控切割機(jī)(濟(jì)南奧鐳數(shù)控設(shè)備有限公司)切割CF/PEEK 層合板搭接區(qū)域大小的PEEK 薄膜(深圳市華達(dá)塑膠實(shí)業(yè)有限公司)作為焊接時(shí)的膠粘劑,試驗(yàn)使用常用PEEK 薄膜單層厚度規(guī)格為0.2,0.5,1 mm。例如PEEK 膠粘劑厚度為0.7 mm,需搭接區(qū)域疊加0.5 mm 及0.2 mm 的PEEK薄膜。焊接時(shí),通過(guò)直流電源(明緯S-2000-60)為ZVS高頻感應(yīng)加熱機(jī)供電,利用感應(yīng)線圈加熱CF/PEEK層合板進(jìn)行焊接,焊接施加壓力為1 MPa,為防止焊接過(guò)程感應(yīng)線圈過(guò)熱,通過(guò)水泵為線圈提供冷卻水,最后利用紅外熱像儀(ST-9450)測(cè)試焊接溫度。
對(duì)感應(yīng)焊接后的搭接接頭采用WAW-300 kN萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行單搭接試驗(yàn),試樣尺寸如圖2 所示。測(cè)試參照GB/T 33334—2016 標(biāo)準(zhǔn),拉伸速率為2 mm/min,在進(jìn)行單搭接試驗(yàn)時(shí),為減小拉伸載荷偏心的影響,在單搭膠接結(jié)構(gòu)的兩端使用AB 膠粘貼鋁板,采用鋁板作為夾持件,每組測(cè)試5 次,單搭接剪切強(qiáng)度值為

圖2 (CF/PEEK)層合板連接的示意圖
式中:Fb為試樣撕裂破壞時(shí)的最大載荷值,N;B為試樣焊接面寬度,mm;S為試樣焊接面長(zhǎng)度,mm。
由式(3)麥克斯韋?安培定理可知,線圈中心的感應(yīng)磁場(chǎng)方向向上,形成閉環(huán)磁感線。通過(guò)電磁仿真,在線圈電流為10 A,頻率為20 kHz,PEEK 膠粘劑厚度為0.5 mm,搭接長(zhǎng)度為12.5 mm(GB/T 33334—2016 標(biāo)準(zhǔn))的條件下,電磁仿真模型的磁感應(yīng)強(qiáng)度如圖3 所示。從圖中可以看出,形成的磁感線主要集中在線圈上下50 mm 范圍內(nèi),超出該范圍后磁感應(yīng)強(qiáng)度迅速衰減。在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí),單層層合板厚度為2 mm,雙層層合板及膠粘劑厚度在4~6 mm 范圍之內(nèi),遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于50 mm 范圍的衰減區(qū)間,那么上下2 層的層合板都產(chǎn)生熱量,可同時(shí)對(duì)PEEK 膠粘劑進(jìn)行加熱,當(dāng)然,膠粘劑層的厚度會(huì)影響PEEK 薄膜的熔融時(shí)間,但感應(yīng)焊接速度快,影響可以忽略。

圖3 電磁模型的磁感應(yīng)強(qiáng)度(EMB)
搭接頭和放置位置不完全對(duì)稱(chēng),線圈上方25 mm范圍之內(nèi)的磁感應(yīng)強(qiáng)度比圈下方15 mm 范圍磁感應(yīng)強(qiáng)度更大,最大值為7.8×10?6Wb/mm2。從圖中可以看出,焊接搭頭部位的磁感應(yīng)強(qiáng)度(EMB)呈逆時(shí)針?lè)较蚍植迹s為5.5×10?6Wb/mm2。銅管線圈中心區(qū)的EMB 稀疏,由銅管線圈中心區(qū)到邊界逐漸增大,EMB 最大值在搭接接頭為2.6×10?6Wb/mm2,最小值在中心區(qū)為1.3×10?6Wb/mm2。
磁感應(yīng)強(qiáng)度分布決定了通電電流誘導(dǎo)的CF/PEEK搭接頭導(dǎo)電區(qū)域的焦耳耗散率(EMJH,即熱量傳遞程度)和搭接頭溫度的數(shù)值。如圖4 所示,層合板焊接部位EMJH 呈現(xiàn)出圓弧形,與銅管線圈的形狀相對(duì)應(yīng)。焊接部位焦耳耗散率由外向內(nèi)逐漸降低,層合板的EMJH 最高為113.4 J/s。

圖4 CF/PEEK 搭接頭導(dǎo)電區(qū)域的焦耳耗散率
圖5 為層合板與PEEK 膠粘劑的溫度分布,熱傳遞模型搭接頭溫度分布云圖如圖5(a)所示,溫度沿試樣長(zhǎng)度方向整體呈條形分布,逐漸降低。搭接接頭高溫區(qū)域溫度靠近接頭端部,模型計(jì)算結(jié)果最高溫度為385.7 ℃,位于下CF/PEEK 層合板與PEEK 膠粘層接觸部位,試驗(yàn)結(jié)果與仿真結(jié)果一致,搭接中間部位溫度最高,向兩端逐漸降低,最高溫度為372.5 ℃,試驗(yàn)結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果誤差為3.5%,在誤差允許范圍之內(nèi)。

圖5 層合板與PEEK 膠粘劑的溫度分布
銅管線圈中心區(qū)磁感應(yīng)強(qiáng)度(EMB)分布(圖3)及EMJH 分布(圖4)決定了被加熱物體的溫度分布及最高溫度區(qū)域。計(jì)算結(jié)果顯示銅管線圈中心對(duì)應(yīng)層合板位置區(qū)域的溫度呈圓形分布,向四周逐漸增加,中心區(qū)域溫度為85.2 ℃。
圖5(b)為PEEK 膠粘層的溫度分布云圖,PEEK層在接頭端部區(qū)域溫度最高為384.2 ℃,達(dá)到了343 ℃的熔融溫度,滿足層合板焊接條件。
對(duì)CF/PEEK 層合板進(jìn)行拉伸試驗(yàn),搭接長(zhǎng)度為12.5 mm(GB/T 33334—2016 標(biāo)準(zhǔn)),PEEK 膠粘劑厚度為0.5 mm,仿真和試驗(yàn)結(jié)果如圖6 所示。圖中F1為對(duì)層合板施加的拉力,F(xiàn)2為下夾具的拉力。結(jié)果表明層合板數(shù)值仿真剪切強(qiáng)度為5.31 MPa,試驗(yàn)剪切強(qiáng)度為6.16 MPa,試驗(yàn)與數(shù)值仿真的誤差為13.7%。

圖6 拉伸強(qiáng)度仿真與試驗(yàn)對(duì)比圖
由于施加的拉力F1與下夾具的力F2非同軸拉力,PEEK 膠粘劑層越厚,施加拉力的非同軸性越明顯。拉伸產(chǎn)生的力矩使試樣彎曲,2 個(gè)CF/PEEK 層合板的端部受到的彎曲應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致接頭端部先產(chǎn)生破壞。彎曲端部會(huì)對(duì)膠粘層有拉伸作用,裂紋擴(kuò)展方向垂直于拉應(yīng)力方向,形成張開(kāi)型裂紋,裂紋擴(kuò)展方向平行于應(yīng)力方向,形成滑移型裂紋,試驗(yàn)滑移裂紋長(zhǎng)為5 mm,焊接強(qiáng)度測(cè)試中的破壞斷裂類(lèi)型為張開(kāi)型與滑移型的混合破壞。
樣品拉伸斷裂狀態(tài)如圖7 所示。CF/PEEK 層合板的拉伸形式包括:PEEK 膠粘劑樹(shù)脂與碳纖維復(fù)材板連接界面的剝離破壞,焊接面的PEEK 膠粘劑層自身發(fā)生的內(nèi)聚破壞,CF/PEEK 層合板發(fā)生的纖維抽離破壞。出現(xiàn)上述不同的破壞形式原因是感應(yīng)焊接加熱不均勻?qū)е碌腜EEK 膠粘劑樹(shù)脂熔融不充分,導(dǎo)致PEEK 層的樹(shù)脂不同位置拉伸強(qiáng)度不同,影響PEEK層與CF/PEEK 層合板的連接強(qiáng)度,溫度高的區(qū)域,連接強(qiáng)度高,樹(shù)脂浸潤(rùn)層合板,單搭接拉伸試驗(yàn)層合板纖維發(fā)生抽離破壞。溫度低的區(qū)域,溫度沒(méi)有達(dá)到PEEK 樹(shù)脂343 ℃的熔融溫度,或保溫持續(xù)時(shí)間短,導(dǎo)致PEEK 層的內(nèi)聚破壞或者是剝離破壞。

圖7 CF/PEEK 層合板接頭拉伸破壞形式
搭接長(zhǎng)度的數(shù)值仿真與試驗(yàn)結(jié)果剪切強(qiáng)度圖,如圖8 所示,數(shù)值仿真與試驗(yàn)使用搭接長(zhǎng)度H為10,15,20,25,30 mm,膠粘劑層厚度為0.5 mm,通過(guò)數(shù)值仿真與試驗(yàn)驗(yàn)證,探究CFRP 層合板的搭接長(zhǎng)度對(duì)焊接強(qiáng)度的影響。由于實(shí)際試驗(yàn)中采用的是編織類(lèi)CFRP層合板,PEEK 膠粘劑滲入上下層層合板,增大了其粘接強(qiáng)度,拉伸斷裂情況如圖7 所示。而仿真中,采用的層合板為平板結(jié)構(gòu),熔融的PEEK 膠粘劑沒(méi)有滲入層合板,只考慮界面層的粘接,則上下層合板膠粘強(qiáng)度較差,所以圖8 中顯示數(shù)值仿真結(jié)果比試驗(yàn)結(jié)果小,且搭接長(zhǎng)度與剪切強(qiáng)度沒(méi)有明顯的相關(guān)性。

圖8 搭接拉伸數(shù)值計(jì)算與試驗(yàn)的剪切強(qiáng)度
當(dāng)PEEK 膠粘劑的厚度L取值范圍為0~1.5 mm,搭接長(zhǎng)度為20 mm 時(shí),通過(guò)數(shù)值仿真精細(xì)計(jì)算剪切強(qiáng)度,取膠粘劑厚度為0.2,0.5,0.7,1.0,1.5 mm 進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。數(shù)值仿真和試驗(yàn)測(cè)試的剪切強(qiáng)度與膠粘層厚度的關(guān)系曲線如圖9 所示,通過(guò)圖中數(shù)據(jù)可以看出,數(shù)值仿真和試驗(yàn)測(cè)試的剪切強(qiáng)度與膠粘層厚度的關(guān)系有相同的增減變化趨勢(shì)。膠粘劑厚度L取值范圍為0~0.8 mm,隨著PEEK 層的厚度增大,剪切強(qiáng)度逐漸減小,數(shù)值計(jì)算最小值為4.75 MPa;L取值范圍在0.8~1.0 mm,剪切強(qiáng)度增加,數(shù)值計(jì)算最大值為5.97 MPa。

圖9 PEEK 膠粘劑不同厚度與剪切強(qiáng)度試驗(yàn)和數(shù)值計(jì)算曲線
當(dāng)含有一定厚度的PEEK 膠粘劑焊接層合板拉伸受力時(shí),由于膠粘劑厚度的影響,拉伸力的非同軸性將會(huì)導(dǎo)致層合板彎曲,如圖6 所示。由于非同軸拉力的影響,可將膠粘劑受力轉(zhuǎn)化為圖10 所示。圖中F1,F(xiàn)2分別為施加的拉力和下夾具的拉力,F(xiàn)a,F(xiàn)b分別為F1沿膠粘劑層切向和法向的分量。當(dāng)PEEK 膠粘劑厚度為0~0.8 mm,隨著膠粘劑厚度逐漸增大,膠粘劑受到的Fa與F1的夾角θ逐漸增大,此時(shí)拉伸破壞主要由Fa所決定,當(dāng)Fa為固定值時(shí),隨著θ角度增加,F(xiàn)1值逐漸減小;當(dāng)膠粘劑層厚度為0.8~1.0 mm時(shí),此時(shí)Fa與Fb共同耦合的作用下,能夠承受的力逐漸增大;當(dāng)膠粘劑層厚度為1.0~1.5 mm 時(shí),此時(shí)拉伸破壞主要由Fb所決定,F(xiàn)b與F1的夾角?逐漸減小,拉力逐漸減小。

圖10 拉伸受力分析
(1)電磁感應(yīng)加熱過(guò)程中EMB,EMJH 影響CF/PEEK 層合板溫度。溫度的高低與EMB,EMJH 的數(shù)值正相關(guān),線圈中心數(shù)值較低,獲得的中心區(qū)溫度最高為85.2 ℃。模擬溫度最高為385.7 ℃,搭接接頭高溫區(qū)域溫度靠近接頭端部,溫度沿試樣長(zhǎng)度方向整體呈條形分布,且逐漸降低,試驗(yàn)結(jié)果最高溫度為372.5 ℃,兩者誤差為3.5%。
(2)受拉伸載荷偏心影響,焊接接頭首先發(fā)生破壞的部位是在接頭的端部,發(fā)生距離為5 mm 滑移斷裂,搭接接頭斷裂類(lèi)型為張開(kāi)型與滑移型的混合破壞。由于焊接溫度分布不均,焊接區(qū)域的焊接強(qiáng)度不同,斷裂后發(fā)生纖維抽離破壞、剝離破壞及基體內(nèi)聚破壞。
(3)當(dāng)PEEK 膠粘劑層厚度L恒定時(shí),搭接長(zhǎng)度H與焊接強(qiáng)度沒(méi)有相關(guān)性。當(dāng)搭接長(zhǎng)度恒定時(shí),膠粘劑厚度的變化將會(huì)影響焊接強(qiáng)度大小。在當(dāng)L=0.8 mm 時(shí),強(qiáng)度最小為4.75 MPa;L=1 mm 時(shí),此時(shí)膠粘劑層受到的拉力F1與Fa共同耦合作用,焊接強(qiáng)度最大為5.97 MPa。