下周2只新股擬網(wǎng)上發(fā)行 視頻監(jiān)控芯片龍頭“來襲”

劉杰

據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，下周（3月18日至3月22日）擬有2只新股網(wǎng)上發(fā)行，分別為星宸科技、廣合科技。從上市板塊來看，二者分別擬登陸創(chuàng)業(yè)板、深證主板。行業(yè)歸類上，兩家公司同屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。

星宸科技市占率領(lǐng)先關(guān)注供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)

星宸科技為全球領(lǐng)先的視頻監(jiān)控芯片企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻對(duì)講、智能車載等領(lǐng)域。

星宸科技在芯片設(shè)計(jì)全流程具有豐富經(jīng)驗(yàn)，可支撐大型先進(jìn)工藝下的SoC設(shè)計(jì)。其自研全套AI技術(shù)，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。其擁有大量核心IP資源，包含圖像IP、視頻IP、高速模擬IP和音頻IP等。

星宸科技在視頻監(jiān)控領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在圖像信號(hào)處理、音視頻編解碼、顯示處理等領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并積極投入AI等新領(lǐng)域的芯片研發(fā)。其擁有ISP技術(shù)、AI處理器技術(shù)、多模視頻編碼技術(shù)、高速高精度模擬電路技術(shù)、先進(jìn)制程SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，截至招股意向書簽署日，其擁有已授權(quán)專利203項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利50項(xiàng)，境外專利153項(xiàng)；在申請(qǐng)中專利223項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利89項(xiàng)，境外專利134項(xiàng)。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，在智能安防領(lǐng)域，以出貨量口徑計(jì)算，2021年，星宸科技在全球IPC SoC市場(chǎng)和全球NVR SoC市場(chǎng)的份額分別為36.5%和38.7%，均位列市場(chǎng)第一；在視頻對(duì)講領(lǐng)域，以出貨量口徑計(jì)算，2021年，其在全球USB視頻會(huì)議攝像頭芯片市場(chǎng)的份額為51.8%，位列市場(chǎng)第一；在智能車載領(lǐng)域，以出貨量口徑計(jì)算，2021年，星宸科技在中國(guó)行車記錄儀芯片市場(chǎng)的份額為24.0%，位列市場(chǎng)第二，在中國(guó)1080P及以上行車記錄儀芯片市場(chǎng)的份額為50.0%，位列市場(chǎng)第一。

招股書披露，星宸科技存在供應(yīng)商集中度較高及供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的風(fēng)險(xiǎn)。目前，其主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)及銷售環(huán)節(jié)，將晶圓制造及封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包予代工廠。基于行業(yè)特點(diǎn)，全球范圍內(nèi)符合其技術(shù)及生產(chǎn)要求的晶圓制造及封裝測(cè)試供應(yīng)商數(shù)量較少，且行業(yè)集中度較高。通常芯片設(shè)計(jì)其出于批量采購成本優(yōu)勢(shì)及工藝穩(wěn)定性等多方面的考量，往往選擇少量幾家晶圓代工廠和封測(cè)代工廠合作。

2020年至2023年1-6月，星宸科技向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為6.24億元、15.39億元、9.61億元、3.24億元，占采購總金額的比例分別為79.43%、77.92%、80.11%和75.20%，其對(duì)主要供應(yīng)商的采購比例較高。除此之外，其IP和EDA供應(yīng)商亦存在集中度較高的情況。

2020年以來，受國(guó)際貿(mào)易局勢(shì)變化及宏觀環(huán)境的影響，集成電路行業(yè)上游制造及封測(cè)廠商供給有所不足，加上集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的持續(xù)推進(jìn)，以及智能化設(shè)備、5G、物聯(lián)網(wǎng)、安防、汽車電子、手機(jī)等終端市場(chǎng)的需求增加，使得晶圓制造及封測(cè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能較為緊張。若未來上游晶圓制造、封裝測(cè)試等廠商的產(chǎn)能持續(xù)緊張，或供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化，無法有效保證對(duì)公司的供應(yīng)，星宸科技將面臨供應(yīng)鏈無法滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需求的風(fēng)險(xiǎn)。

廣合科技專注自主研發(fā)警惕應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)

廣合科技主營(yíng)業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求。

廣合科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是其產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

其擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。其“服務(wù)器主板用印制電路板”入選國(guó)家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)組織開展的2022年第七批國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”，其“大數(shù)據(jù)服務(wù)器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目入選中國(guó)電子學(xué)會(huì)評(píng)選的2021年科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

廣合科技自主研發(fā)的“新型POFV+Dimm超厚高速服務(wù)器板制造技術(shù)”應(yīng)用于云計(jì)算高速服務(wù)器的CPU主板，“新一代高速存儲(chǔ)主板制造技術(shù)”應(yīng)用于中高端儲(chǔ)存類服務(wù)器主板。根據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2021年其在中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜綜合PCB企業(yè)排名中位列第39位，內(nèi)資PCB企業(yè)排名中位列第20位。

客戶方面，廣合科技目前已積累了包括DELL（戴爾）、浪潮信息、Foxconn（鴻海精密）、Quanta Computer（廣達(dá)電腦）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金寶）、海康威視、Inventec（英業(yè)達(dá)）、Honeywell（霍尼韋爾）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（偉創(chuàng)力）等在內(nèi)的一批優(yōu)質(zhì)的客戶資源。此外，已和華為、聯(lián)想、中興等知名客戶開展合作。

招股書披露，2020年至2023年上半年，廣合科技應(yīng)收賬款余額分別為4.84億元、7.41億元、6.35億元、8.15億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入比例分別為30.10%、35.69%、26.31%及34.77%。廣合科技在招股書中表示，如果下游客戶遭遇財(cái)務(wù)狀況惡化、經(jīng)營(yíng)危機(jī)或公司應(yīng)收賬款管理不善，公司應(yīng)收賬款不能按期收回或無法收回而發(fā)生壞賬，將會(huì)影響公司的資金周轉(zhuǎn)，對(duì)公司業(yè)績(jī)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)也將產(chǎn)生不利影響。

附表 3月18日至3月22日新股網(wǎng)上發(fā)行情況

數(shù)據(jù)來源：Wind