用于金剛石摩擦化學拋光的Ni-W 合金盤制備
2024-04-22 09:53:15牛昊金洙吉沈煜楊輝鵬
金剛石與磨料磨具工程 2024年1期
牛昊 金洙吉 沈煜 楊輝鵬
摘要 為探究鍍液成分、工藝條件等因素對Ni-W 合金鍍層的影響，制備出低內應力、高硬度的Ni-W 合金盤，用于金剛石的摩擦化學拋光。采用單一性實驗分別探究絡合劑濃度、溶液pH、糖精鈉濃度對鍍層內應力、鎢含量、硬度以及沉積速率的影響，并探究不同添加劑對鍍層表面整平的效果。最終選用水楊醛為整平劑，并采用反向脈沖電流降低了鍍層表面粗糙度，制備出硬度達HV 713，鍍層厚度約為0.66 mm 的Ni-W 合金盤。使用合金盤對金剛石進行摩擦化學拋光，并探究合適的拋光工藝參數。在合金盤轉速為8 000 r/min，壓力為40 N時，金剛石的拋光效果較好，其材料去除率為5.56 μm/min，磨削比達0.394，金剛石表面粗糙度Sa 為3.7 nm。使用傳統鑄鐵盤對金剛石進行摩擦化學拋光，通過對比磨損參數發現，Ni-W 合金盤能夠達到更好的拋光效果。
關鍵詞 金剛石；Ni-W 合金；鍍層內應力；摩擦化學拋光
中圖分類號 TQ164;TG58;TQ153.2 文獻標志碼 A
文章編號 1006-852X（2024）01-0039-11
DOI 碼 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0042
收稿日期 2023-02-27 修回日期 2023-04-04
