佰維存儲積極布局HBM+DDR5驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展“5+2+X”戰(zhàn)略助推核心價值提升

2023年，受全球經(jīng)濟環(huán)境和行業(yè)周期影響，存儲市場需求不振，但眼下行業(yè)曙光已現(xiàn)。去年三季度末以來，三星、SK海力士等國際存儲廠均采取減產(chǎn)等舉措，供給端邊際改善成效顯著。而隨著下游應用市場回暖，存儲市場需求持續(xù)復蘇。集邦咨詢認為，2024年DRAM和NAND價格有望連續(xù)四季看漲。

供給、需求、價格端共振下，存儲行業(yè)拐點加速形成。以佰維存儲為例，其2023年報與2024年一季報于4月30日同步披露。2023年，公司營收359075.22萬元，同比增長20.27%，而去年四季度營收146829.78萬元，同比增長83.46%，環(huán)比增長50.72%，同時毛利率環(huán)比回升11.19個百分點。此外一季報顯示，2024年一季度公司營收172664.23萬元，同比增長305.80%，毛利率環(huán)比增長15.40個百分點，凈利潤16756.23萬元，同比增長232.97%，剔除股份支付后，同比增長300.69%。公司整體經(jīng)營持續(xù)向好， 2024年全年表現(xiàn)值得期待。

此外，秉持“存儲賦能萬物智聯(lián)”深遠使命，佰維存儲更以前瞻戰(zhàn)略思維和市場洞察，全面制定了能夠有效驅(qū)動自身穩(wěn)健發(fā)展的中長期戰(zhàn)略——“5+2+X”戰(zhàn)略。據(jù)悉，該戰(zhàn)略分別從“手機、PC、服務器、智能穿戴和工車規(guī)五大應用市場”、“二次增長曲線”和“存算一體、新接口、新介質(zhì)和先進測試設備等創(chuàng)新領(lǐng)域的探索開拓”三大維度，深度聚焦公司短中長期發(fā)展。借此公司將持續(xù)構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力，服務產(chǎn)業(yè)和國家戰(zhàn)略方向，并驅(qū)動自身核心價值持續(xù)提升。

硬核技術(shù)實現(xiàn)自身高質(zhì)量發(fā)展國產(chǎn)化進程下凸顯發(fā)展?jié)撃?/h3>

佰維存儲專注半導體存儲器研發(fā)設計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體存儲器，主要服務為先進封測服務，其中半導體存儲器按照應用領(lǐng)域不同又分為嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲和移動存儲等。多年發(fā)展積累，公司在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面擁有強大核心競爭力。2023年，公司研發(fā)投入24，998.04萬元，同比增長97.77%。截至2023年年底，公司共取得307項境內(nèi)外專利，其中包括95項發(fā)明專利和148項實用新型專利。

憑借硬核技術(shù)實力，佰維存儲已擁有嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、存儲卡等豐富產(chǎn)品梯隊，產(chǎn)品線包含NAND、DRAM存儲器的各個主要類別。此外，公司擁有從產(chǎn)品規(guī)劃、設計開發(fā)再到先進制造的全棧能力，并擁有全球營銷網(wǎng)絡，具備面向全球市場推廣的能力。目前，DRAM和NAND主要由三星、SK海力士等海外廠商掌控，國內(nèi)存儲廠商市占率仍較低，我國存儲行業(yè)國產(chǎn)化前景頗為廣闊。而佰維存儲等國內(nèi)存儲解決方案廠商正在大力提升自主研發(fā)水平和產(chǎn)業(yè)化能力，并通過定增等方式呈現(xiàn)上行周期加碼態(tài)勢，后續(xù)伴隨國產(chǎn)化需求提升，有望獲得增量市場空間。

存儲產(chǎn)業(yè)助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力前瞻布局HBM+DDR5驅(qū)動長期發(fā)展

在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革背景下，算力、數(shù)據(jù)成為關(guān)鍵生產(chǎn)要素，數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)更成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的強勁引擎。去年以來，AI大模型帶來算力需求暴漲，更多數(shù)據(jù)需要被存儲，生成式AI市場擴張推動AI服務器內(nèi)存需求快速攀升。英偉達去年底推出搭載HBM3e內(nèi)存的新一代圖形處理器，帶來容量、帶寬和性能的全面升級。TrendForce研究顯示，2023-2025年HBM市場規(guī)模CAGR有望達40%-45%以上。

佰維存儲此前在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，其擬定增募資建設的晶圓級先進封測項目，可構(gòu)建HBM實現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。可以預見，后續(xù)公司項目投產(chǎn)，將給予市場更大想象空間。此外，AI大模型興起催生海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升使AI服務器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出更高要求。據(jù)IDC最新《中國企業(yè)級存儲市場跟蹤報告2023》顯示，2023年中國企業(yè)級存儲市場規(guī)模達66億美元。目前，佰維存儲已推出適用于服務器應用的企業(yè)級SSD、CXL 2.0 DRAM、RDIMM產(chǎn)品，正在進行市場推廣。

業(yè)內(nèi)普遍認為，AI是推動芯片行業(yè)實現(xiàn)快速增長的驅(qū)動力，并將推動存儲行業(yè)復蘇。未來隨著DRAM、NAND價格回暖，疊加HBM和DDR5等高端產(chǎn)品市場需求攀升，存儲芯片領(lǐng)域公司有望持續(xù)受益。佰維存儲緊抓AI發(fā)展與服務器升級帶來的HBM和DDR5重大發(fā)展契機，積極在周期低點加強戰(zhàn)略備庫，加之其綜合競爭優(yōu)勢，未來將充分受益行業(yè)復蘇，在夯實存儲主業(yè)基礎(chǔ)上，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，并有望開啟全新成長周期。