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美國芯片立法的最新動向與中國對策

2024-06-14 00:00:00李雨峰孫子博
科技與法律 2024年2期
關鍵詞:企業

摘 " "要:美國芯片制裁策略將阻礙中國芯片產業發展。《2022年芯片和科學法案》對美國芯片企業在域外的投資與合作行為作出限制,將中國排除在合作范圍之外,加劇了中國芯片產業鏈斷鏈風險,同時擾亂了全球芯片產業鏈的布局。文章分析了美國在芯片領域相關立法的演進路徑與發展趨勢,探究芯片制裁對我國可能存在的影響,從國際、國內雙重層面尋求應對策略,以期促進我國芯片產業的發展。

關鍵詞:2022年芯片和科學法案;芯片制裁;創新與競爭法案;護欄規則

中圖分類號:D 923;D 913 " " " 文獻標志碼:A " " " 文章編號:2096-9783(2024)02?0001?11

一、問題的提出

美國總統拜登2022年8月9日簽署了《2022年芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act of 2022,以下簡稱《芯片法案》)。隨之,美國商務部于2023年9月23日發布了《〈芯片法案〉國家安全護欄最終規則》(以下簡稱《最終規則》)。通過設立護欄規則,美國將芯片制裁政策嵌入法律規范體系。護欄規則限制美國芯片企業投資與合作的自主權,旨在斷絕受補貼企業與受關注國家合作的可能性。中國是受到《芯片法案》影響的主要國家。該法案的內容三度提及中國,將中國作為“護欄規則”明確確定的限制對象,將其他國家列為“受關注的國家”。美國這一做法要求芯片企業“站隊選邊”。此次立法將影響美國本土芯片制造產業發展,也將在一定程度上影響中國芯片產業進步。中國應當如何應對此種制裁手段是一個重要問題。本文在研究美國芯片相關立法演進路徑的基礎上,分析美國采取立法手段實施芯片制裁的發展趨勢,討論美國芯片制裁的路徑、策略,以及可能對中國造成的影響,以期為中國市場主體尋求突破技術封鎖的可行方案。

二、美國芯片立法的歷史考察

第二次世界大戰結束以后,美國持續采取立法手段促進技術創新以在前沿科技領域鞏固領導地位。在全球競爭激烈、科技加速變革的壓力下,芯片制造產業的穩定性、安全性與國家安全、國家競爭優勢聯系更加緊密,同時也更加受到國家政治力量的關注。芯片制裁成為國際貿易、政治交鋒的重要工具[1]。美國在芯片領域的相關立法主要體現在美國《專利法》和《半導體芯片保護法》等。20世紀80年代,日美發生半導體貿易摩擦,美國對日本發動貿易戰,雙方最終以簽訂《日美半導體協議》收尾,美國實現了遏制日本半導體產業發展的目的。為繼續保持美國在前沿基礎科學研究中的領先地位,《美國創造機會以有意義地促進技術、教育與科學走向卓越法》(以下簡稱《美國競爭法》)于2007年正式通過,成為美國第110-069號公法。近些年來,美國芯片領域的霸主地位再次受到中國芯片產業崛起的挑戰[2]?;谙拗浦袊l展的目的,美國國會相繼提出一系列法案對芯片產業進行干預,如《無盡前沿法案》(Endless Frontier Act)、《創新與競爭法案》及《芯片法案》。《芯片法案》是美國首次采取立法手段有針對性地遏制中國芯片產業崛起的戰略法案,也是芯片企業之間技術競爭上升到國家層面意志對抗的表現[3]。

(一)芯片立法的萌芽階段

在半導體產業發展初期,美國主要通過國內立法確立芯片保護高標準、推動提高國際芯片保護標準的方式以維護其在芯片領域的領先地位,手段的緩和與目的的隱蔽是其早期芯片立法的主要特點。

美國是第一個具有制造集成電路能力的國家,也是第一個通過單獨立法手段保護集成電路知識產權的國家[4]。1984年美國通過《半導體芯片保護法》,在國內建立了以半導體芯片為重點的知識產權保護制度。發達國家對其占據優勢地位的知識產權具有更高的利益追求,為謀求利益最大化,其通常會致力于在國際建立更高的知識產權保護標準[5]。對半導體芯片在國內予以保護只是第一步,尋求國際范圍內的保護才是美國立法的最終目的。《半導體芯片保護法》第902條和第914條1為半導體芯片在國際范圍內的高標準保護打下了基礎。第902條規定《半導體芯片保護法》對于國外掩膜作品的保護適用互惠原則,即美國僅保護同樣給予立法保護的其他國家的掩膜作品。美國以該條款鼓勵其他國家積極建立相似的法律制度對掩膜作品進行保護,進而在全球范圍內建立掩膜作品的知識產權保護體系。第914條規定商務部長有權決定臨時給予外國或者外國人的掩膜作品保護,但是應當具有諸如加入國際條約、進行立法工作、利于協調保護等前提條件。美國通過此條款避開“國民待遇原則”,以雙邊互惠保護的方式,促使其他國家對掩膜作品進行保護。可見,美國當局即使給予臨時性保護,也是為了推動國際范圍內半導體芯片保護體系的建立[6]?!栋雽w芯片保護法》以互惠原則作為手段,側面督促各國立法或加入國際條約,強化半導體芯片技術在國際范圍內的保護。待各國立法保護半導體芯片后,美國便進一步要求國際認可其國內的高保護標準,將其保護標準上升為國際規則。美國將其單邊利益訴求變成所有國家共同遵守的國際規范,以維護自身的芯片霸權。事實證明,美國的目的得到了充分實現?!栋雽w芯片保護法》出臺之后,日本、德國、英國、法國等國家也相繼立法以保護半導體芯片技術,且除英國之外,均是采用特殊立法模式進行保護[7]。

(二)21世紀的芯片立法發展

芯片是信息社會的基礎與核心,也是推動信息社會發展的重要動力。通信技術、量子計算、人工智能等領域依賴于芯片。鑒于芯片技術的重要性,美國介入芯片產業程度逐漸加深,先后出臺《美國競爭法》《無盡前沿法案》《創新與競爭法案》以提供資金支持并限制芯片技術外流。

《美國競爭法》是對美國國家科學院提交的《超越風暴》報告和美國競爭力委員會提交的《創新美國》報告中所提建議的回應[8]。該法案計劃加大對國家科學基金的支持,將研究資金增加至112億美元。法案同時要求建立針對科學和研究的促進創新研究計劃,確保充足的研發經費用于前沿研究;提議在半導體、新能源等領域成立新一批政府項目,另外新設“技術創新項目”以資助中小型公司進行創新性研究?!睹绹偁幏ā凡⑽磳雽w芯片產業作為重點支持對象,芯片科研創新項目所受關注不及其他方向科研項目,因此芯片產業所獲得的支持資金規模也十分有限。該法案在執行過程中適逢次貸危機導致政府財政資源短缺,以致法案所承諾的資金支持與創新項目并未完全實現,法案中占據主要地位的教育與科技兩部分經費也大幅削減。《美國競爭法》并未過于重視芯片產業,且由于政府的財政困境,芯片產業未因該法案獲得太多支持。隨著芯片對國家競爭的作用與日俱增,美國在《美國競爭法》之后的科技領域立法中對芯片產業愈加關注。

《無盡前沿法案》于2021年由美國參議院商務、科學和交通委員會通過,旨在為美國基礎科學和先進技術的設施建設、人才培養等提供大力支持。該法案設想美國政府以5年為周期,向美國地緣政治戰略相關的基礎研究與商業應用提供不低于1 000億美元的資金撥款,用以發動國家科技競爭戰。美國欲要贏得當今圍繞芯片領域的國家科技競爭戰,主要戰略立足于調動國家機制,通過立法和國家補貼等方式,實現科技研發的創新、知識產權商業化的完善、人才資源的本土化。為實現以上目的,《無盡前沿法案》首先建立一套完整的資金分配與調用制度,高效地引導該法案所涉的1 000多億美元投資流向美國國家科學基金會新設技術與創新指導委員會部門,以用于半導體、通信技術、量子計算、人工智能等近10個領域的研究。其次,該法案要求建立一套完整的應對產業鏈、供應鏈、人才鏈斷鏈的應急措施計劃,同時要求建設呈分散式布局、精研前沿技術的區域技術中心,以確保在貿易戰、金融戰、科技戰的全過程與多方面都具有解決資源短缺、斷供問題的能力。再次,為確保上述投資能夠被有效利用,出于對資金的審慎性分配的考慮,該法案還就研究、創新、制造和就業等領域統籌建立戰略報告體系。法案同時強調知識產權保護與網絡安全,針對盜用知識產權和破壞網絡安全的行為進行制裁,并明確限制美國科學家將相關研發成果輸出至競爭國家,核心目的是防止前沿技術外流。最后,出于對技術與意識形態之間互相促進且限制的矛盾關系考慮[9],該法案還禁止與中國有關聯的媒體購買使用美國的廣播電臺,以避免“中國思想”的宣傳。

《無盡前沿法案》不僅是技術研發領域的投資計劃,也是針對美國與中國在人才、知識產權、網絡安全等多方面競爭的戰略指南。該法案所涉科技領域范圍擴大,并未局限于半導體芯片領域,所涉事項也延伸到補貼投放流程、創新制造體系、人才保障制度等不專屬于技術研發的事項,凸顯美國對于中國科技領域進步尤其是芯片產業的焦慮。盡管《無盡前沿法案》并非計劃經濟體制的起點,但仍呈現出政府介入企業發展、政策引導技術創新的特點。該法案設立條款阻礙美國科學家與外國合作,限制前沿技術成果外流,導致中國企業獲取“外源型”知識產權出現困難,體現出美國實施技術封鎖的傾向。

《創新與競爭法案》是于2021年在《無盡前沿法案》基礎上提出的新一個科技領域法案。該法案A部分是芯片和5G無線網絡緊急撥款的有關事項,主要內容包括設立“美國半導體生產激勵基金”“美國半導體生產激勵國防基金”“美國半導體生產激勵國際技術安全與創新基金”,涉及金額約500多億美元?;饌戎赜诖碳け就列酒A設施的投資,推進國防領域特殊需求的芯片研究工作,加強保護通信安全與供應鏈穩定。B部分沿襲《無盡前沿法案》的主要內容,僅加大各方面的投資數額。C部分《戰略競爭法案》則是主要針對中國而定制的競爭戰略,其核心思想是利用外交手段遏制中國發展。該部分建議建立抗擊中國的影響基金,廣泛吸收成員國家,用以對抗中國影響力的輸出;同時再次提出“芯片四方聯盟”的構想,以實現芯片產業鏈上游國家的密切合作,合作內容涉及技術合作、軍事合作、經濟制裁等多方面;要求調查中國企業盜用知識產權和強迫技術轉移的問題,厘清中國政府對芯片企業的補貼情況。針對國家安全問題,該部分建議向供應鏈出現斷鏈或者管理存在問題的美國企業提供資金支持,以加強數字連接和網絡安全伙伴關系,推動網絡安全建設。D部分要求禁止美國國家機構購買中國無人機系統,制定國家基礎設施風險應對方案。E部分直接命名為《應對中國的挑戰法案》,該部分建議美國總統利用一切手段對中國政府、企業或個人所涉及的非法行為實施制裁,以保護美國網絡安全與商業秘密。

從法案倡導的具體措施角度來看,《創新與競爭法案》與之前法案相比,跟中國的對抗態度更加明顯。法案提出在前沿科技領域拒絕與中國交流,限制中國在高端芯片領域的進步;推動建立“芯片四方聯盟”對中國實施制裁,向中國芯片產業鏈施加斷鏈壓力。法案要求調查中國企業的接受補貼情況,屬于美國行政手段介入科技企業競爭的表現。中國高科技公司在該法案的視角下,或可能被美國視為對其構成挑戰的行業實體,美國借助其國內法對他國企業進行制裁的風險將顯著增加。國家安全或取代貿易因素,成為中國企業涉美業務的主要考量因素。

(三)美國“芯片立法”的最新動態

隨著中美雙邊關系危險摩擦增多,美國針對中國芯片企業發布眾多管制規則,芯片領域的相關立法也更具政治色彩,體現了其在國際競爭中的制裁政策與強勢態度。

《芯片法案》是美國近年來正式生效的首部針對半導體、芯片等領域的法案,旨在通過補貼美國本土芯片制造業及干涉企業發展計劃來重構全球芯片產業鏈布局。首先,該法案采取直接補貼和稅收減免兩項措施來實現對芯片產業的支持。法案通過設立“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”“美國國際安全與創新芯片基金”“美國勞動力和教育芯片基金”,撥款527億美元實現對芯片產業的直接資金支持,提供240億美元的投資稅抵免以實現間接資金支持,促使美國芯片先進制造能力回歸本土。其次,該法案主張加大重點技術領域的教育投入,提高人才引進的福利等,豐富美國芯片領域的本土人才儲備力量,吸引國際頂尖芯片人才入美,借此提高美國整體芯片產業的競爭能力。在激勵美國芯片行業發展的同時,該法案也包含了對中國實施芯片制裁的舉措。法案提出“護欄規則”,《最終規則》規定“護欄規則”具體實施的內容。“護欄規則”的內容包括“擴張收回”以及“技術收回”:禁止資金接受者10年內在受關注國家大幅擴大半導體制造能力,禁止其10年內在受關注國家實質性地擴大當地尖端和先進設施半導體制造能力,禁止其在知情的情況下與受關注國家實體進行任何聯合研究或技術許可工作。如果違反上述“護欄規則”,美國可以收回援助資金。“護欄規則”借補貼之名,行技術封鎖與保護主義之實[10]。

《芯片法案》是《創新與競爭法案》在芯片領域的升級版。法案設立基金保證芯片產業全鏈條發展,推動研發成果及時轉化為國防與其他商業應用成果;建立培育芯片行業人才體系,豐富芯片人才儲備力量。同時,美國通過撤回補貼的方式懲罰幫助受關注國家芯片產業發展的企業,企業在域外的投資行為與合作研發行為也將受到該法案的限制?!白o欄規則”突破了美國國內法域外適用的限制,授權美國行政部門對企業域外投資行為和研發行為進行制裁,擴大了行政部門的域外執法權。事實上,“在與中國的競爭中占據優勢”這一競爭理念始終貫穿于《芯片法案》立法的全過程[11]?!缎酒ò浮酚纱顺蔀檠a貼金額最為龐大、所涉范圍最為廣泛、制裁色彩最為濃厚的針對芯片領域的一攬子法案。

三、美國芯片立法變化與趨勢分析

隨著全球化的推進,傳統工業難以維持強勢地位,技術革命進入第三次范疇,芯片成為一切工業基礎的核心控制裝置[12]。國際競爭的愈加激烈、國際關系的愈加緊張,使得美國在芯片領域的立法態度發生轉變,呈現出愈加強勢的趨勢。

(一)芯片立法的戰略色彩

芯片在航天、武裝、電力、能源等國家戰略行業的廣泛應用,致使芯片技術逐漸由企業競爭核心上升至國家安全考慮因素與國家競爭戰略需求,芯片立法也逐漸具有戰略色彩。《半導體芯片保護法》引導世界各國依據互惠原則建立符合美國利益的半導體芯片保護高標準體系,該法案最大的受益群體仍然是美國的芯片企業。此法案尚未將國家安全與競爭需求納入考慮范圍,抑或是這兩者影響因素較小,更多的是尋求國際保護高標準的建立使美國芯片企業在競爭中占據優勢地位。《無盡前沿法案》對內開始向芯片企業提供投資,推動美國本土芯片產業發展;對外強調知識產權保護,避免研發成果外流,以限制中國芯片產業的發展。芯片技術作為國家競爭戰略資源的重要性在該法案中可見一斑。《創新與競爭法案》采取設立基金的方式,促進國防領域芯片研發工作;呼吁建立“芯片四方聯盟”,重組全球供應鏈,減少生產階段對中國的依賴。聯盟意圖在地理上分散芯片制造鏈,限制中國參與,協調對華統一出口管制。該法案提議出于國家競爭需求,直接對中國政府與企業采取制裁手段。國家安全、國家競爭與芯片產業的緊密關聯,是該法案提出的重要助力。《芯片法案》除加大對芯片產業的投資,還提出了著名的“護欄規則”?!白o欄規則”限制芯片企業在域外進行投資與合作,控制中國芯片企業知識產權“外源式”創新,實現對“卡脖子”領域的關鍵技術封鎖。隨著科技力量成為國家之間競爭的焦點,國家政權作為壟斷資產階級的政治代表,其重要性愈加凸顯[13]。科技領域的發展方向與政權利益需求逐漸一致。推動《芯片法案》的最大助力由跨國企業轉變為國家政權,國家發展方向決定芯片企業發展方向,該法案也因此具有了國家安全與國家競爭的戰略高度。

(二)政府干預程度的變化

在芯片技術上升至國家競爭戰略高度的過程中,鑒于其重要性,美國政府對于芯片立法的引導態度淡化,強制意味增強。《半導體芯片保護法》的902條和914條,借助各國對于芯片企業的保護期望實現推廣保護高標準的愿景。美國政府主要起到引導建立知識產權芯片保護高標準的作用,并未干涉芯片產業的具體發展方向?!稛o盡前沿法案》第10節第2款明確限制美國科學家的研究成果向外輸出,同時要求采取措施保護本國知識產權,防止技術外流。該法案對美國科學家形成一定的控制能力,芯片研究領域的國家介入因素加重?!缎酒ò浮吩O立多個涉及芯片領域的投資基金,引導芯片研發方向傾向于國家安全與國防建設。“護欄規則”直接限制芯片企業的域外投資,阻止企業與域外進行技術溝通,強制芯片制造企業回歸本土,以達到促進芯片制造產業回溯的目的。西方發達國家一直堅持行業發展應當遵循市場原則,政府調控作為有形的手應該盡量避免干涉產業發展。《芯片法案》拋棄了市場主導的原則,政府直接介入科技事務,明確參與芯片企業投資方向的決策,強勢干涉芯片企業域外發展的規劃。法案中眾多措施單一分析,并非完全新的內容,在之前的法案中也都有出現。但是,《芯片法案》集合如此多的積極干預措施可謂前所未有。從《半導體芯片保護法》的引導態度,到《無盡前沿法案》的限制技術外流,再到《芯片法案》的直接限制企業投資方向與技術交流途徑,美國政府干預芯片產業發展的程度逐步加深。需要說明的是,《歐盟芯片法案》同樣加大了對芯片產業的補貼力度 [14]。這種現象的出現一方面是因為現階段摩爾定律放緩,芯片產業研發創新難度加大,研發資金憑借單一的企業難以滿足,國家出臺助力必不可少;另一方面也是由于芯片產業的戰略價值突出,受劇場效應影響,各國接連采取補貼措施也是必經之路。相較于歐盟,美國更習慣于利用制裁手段滿足發展需求,隨之《芯片法案》的強制態度更加明顯。

(三)立法的多維度趨勢

保護標準的建立與國家補貼的支持無法滿足美國維持芯片領域優勢地位的需求,芯片領域的立法內容逐漸呈現出多維度趨勢?!栋雽w芯片保護法》第902條和第914條規定互惠原則與臨時保護的內容,并未涉及科研基金與創新項目的支持?!睹绹偁幏ā烽_始對芯片產業提供資金支持,但芯片領域并非主要關注領域。從《無盡前沿法案》到《芯片法案》的演進來看,不僅增加對外資并購和特定技術成果的出口限制內容,也增加針對產業發展的財政補貼支持和稅收減免支持的條款,甚至在《芯片法案》中設立“護欄規則”以限制美國芯片企業在外投資與合作研發。同時,與法案相伴而生的產業限制也逐漸升級。美國傳統的限制通常以外資并購審查限制為典型,輔以特定物項和技術的出口管制。“護欄規則”突破了傳統限制手段的框架與方法,開始對企業的域外投資行為進行干預。該條款屬于限制措施的升級,進一步從根源上阻止中國企業獲得外來知識產權。美國在芯片領域立法的具體內容日益豐富,由芯片保護的互惠原則逐漸過渡至資金補貼與出口管制等行政行為,法案所涉及的資金規模與行政行為的力度也愈來愈大。中美貿易糾紛初期,美國單獨針對中國采取貿易制裁、金融制裁等。隨著國際競爭愈加激烈,基于芯片技術的知識性,美國依靠自己單獨一個國家的力量無法有效實現芯片制裁的目的。隨之,美國試圖聯合其他國家與地區對中國芯片產業發展進行限制[15]。《創新與競爭法案》倡導建立“芯片四方聯盟”,借助臺積電、三星、東京電子的聯合力量,分散芯片制造的地理位置,統一協調對華出口的管制措施,旨在重組全球芯片產業鏈、供應鏈,實現對華的芯片制裁。美國芯片領域立法發展至《芯片法案》,法案內容不再局限于倡導建立保護標準,也包括補貼產業、限制出口、建立制裁聯盟等多個維度,同時呈現出資金支持不斷擴大、管制水平不斷加強、限制措施不斷增加的發展趨勢。

四、《芯片法案》對中國的可能影響

芯片作為網絡時代的核心技術與基礎設備,其重要意義毋庸置疑。不獨美國,諸多國家與地區均采取一系列措施推動芯片產業發展。在國際貿易“知識化”的背景下,采取一定的補貼與限制措施確實能夠削減科技進步帶來的負面沖擊。辯證地看,《芯片法案》是美國推動芯片產業進步的一次嘗試。但是,《芯片法案》的立法目的與規范內容存在一些明顯的問題。首先,《芯片法案》的戰略目標帶有制裁的色彩,美國希望利用該法案維持其國際競爭中的霸主地位[16]。在全球芯片產業鏈動蕩之際,美國期望通過制定“護欄規則”,對芯片產業鏈重新洗牌,塑造有利于滿足其利益需求的芯片制造鏈、供應鏈。其次,在《芯片法案》中提供補貼的主體、接受補貼方以及補貼的專向性均符合違反補貼規則的要件的情況下,該法所補貼的企業可能成為地緣政治競爭與美國制裁戰略的棋子。丟失域外投資市場、喪失域外合作可能性,對以創新為發展動力的芯片企業產生了消極影響。接受補貼成為工具、拒絕補貼遭受限制兩種非此即彼的選項,給芯片企業提供了難以抉擇的選擇題。在上述背景之下,《芯片法案》的出臺會對中國的國際貿易關系產生一系列影響,同時對中國芯片產業發展提出新的挑戰。

(一)對中國國際貿易關系的潛在影響

《芯片法案》歷經反復商議,最終得以通過,不論是短期抑或長期來看,對于全球芯片產業的影響都較為深遠。其中的“護欄規則”將會對中國的國際貿易關系造成嚴重沖擊。

第一,中國芯片產業的進出口可能受到影響。中國本土芯片企業目前并不具備自主生產高端芯片的能力,高端芯片的知識產權仍然由外國芯片企業掌握。在全球芯片產業鏈中,中國主要處于芯片制造與封測環節。中國芯片企業借助外源知識產權制造高端芯片,之后再出口至其他國家?!白o欄規則”限制在華建廠的外國芯片企業擴大高端芯片的生產規模,對中國企業通過國際合作升級芯片制造技術造成了阻礙,進而導致中國芯片對外出口能力的下降。同時,中國作為世界上最大的芯片產業鏈下游國家,芯片供應鏈斷鏈引發芯片的穩定來源丟失,將會導致芯片產業下游產品如汽車、手機等產品的出口份額下降。中國芯片的進口份額也將受到消極影響。《芯片法案》禁止美國企業對中國出口制造高端芯片的設備,自美國進口用于高端芯片生產的設備將會減少。該法案通過提供補貼,促使在華的美國芯片企業回歸本土,將芯片制造的地域重心轉移至美國。在此背景下,美國結合針對高端芯片的限制出口令,會使中國企業陷入無進口芯片可用的尷尬局面。

第二,中國國際貿易關系的建立將會受到影響?!靶酒姆铰撁恕钡慕?,限制了中國最主要的芯片來源。三星、東京電子等高端芯片制造商都呼應美國的制裁請求,對中國芯片采取限供或者斷供的措施,中國與日本、韓國的貿易關系因此受到嚴重影響。就芯片貿易來看,韓國2021年出口的芯片超60%是由中國市場接收,中國無疑是韓國芯片企業的最大貿易伙伴[17]。中韓兩國雙邊貿易關系雖然呈現高度的緊密性,但仍會因為聯盟制裁的關系從而受到影響??梢?,《芯片法案》會對中國目前已經建成的良好、深入的貿易關系造成沖擊。美國、日本和韓國都是芯片領域的龍頭國家,在全球芯片產業鏈中具有舉足輕重的地位。各國芯片產業在一定程度上都對美日韓三國存在依賴關系。“芯片四方聯盟”統一對中國實施出口限制措施,在芯片問題上共同進退。《芯片法案》限制美國芯片企業在華投資與合作研發,聯盟制裁與護欄規則形成組合拳,結合美國近年來對于中國的一系列制裁措施,各個國家勢必心存忌憚,會對與中國進行深入貿易交流持觀望的態度。

(二)對中國芯片產業發展的消極影響

美國利用優勢地位試圖重構全球芯片產業鏈,從而達到遏制中國芯片企業實現技術創新與產業升級的目的,勢必會給中國的芯片產業帶來諸多隱患。

第一,中國高端芯片制造產業發展困難重重。長期以來,中國在全球的芯片產業鏈中始終處于中下游。經過多年努力,中國芯片產業已經可以脫離外國的輸入而實現中低端芯片的自主研發,目前面臨的難題是實現“卡脖子”領域的技術突破。光刻機、EDA軟件等產業源頭的技術仍然是芯片產業的要害。芯片領域的“中興事件”“華為事件”是中美科技戰的具體表現,也是中國芯片技術被“卡脖子”的必然結果。中國芯片企業長期依靠引入外國知識產權而生存,在《芯片法案》阻止美國芯片企業輸出關鍵技術后,中國芯片產業將面臨嚴峻的挑戰。中國芯片企業實現自主創新、獲得自主知識產權迫在眉睫。《芯片法案》限制美國芯片企業在華擴建先進設施,禁止相關企業擴大域外半導體制造能力,對中國的“引入式”知識產權實行精準打擊。美國同時引導建立“芯片四方聯盟”,阻止其他國家和地區與中國進行芯片前沿技術的溝通,意圖斷絕中國進軍芯片前沿領域。芯片公司和科研工作所需要升級核心技術以替代受到限制的進口產品,自主研發壓力持續升級。技術的封鎖與合作的限制,導致中國企業的制造成本上升,效率問題與資金壓力成為限制中國高端芯片產業發展的重大障礙。長期如此,中國高端芯片制造產業將會舉步維艱。

第二,中國芯片產業鏈面臨斷鏈風險,影響依靠芯片產業的一眾高新產業。第三波全球化實現了產業鏈的全球分布,芯片產業是典型代表。針對芯片產業鏈,國際上形成了國家分工、交易供給的局面,保證了芯片產業的高效性與經濟性。美國憑借科學知識儲備、具有創新精神的企業和風險投資基金,形成以硅谷為核心的芯片供應鏈源頭。歐洲企業通過與硅谷芯片供應鏈的融入,以ASML為代表的企業在設計芯片架構與高端芯片生產設備形成一定的優勢。日本、韓國等國家和我國臺灣地區,通過多年的自主研究與發展,在原材料、芯片設計、芯片制造等方面形成特色。中國在全球芯片產業格局與產業價值鏈中處于弱勢地位,僅能憑借低廉的勞動力成本在封測領域中發揮作用。鑒于芯片的技術特性,在美國技術封鎖政策下,中國芯片產業供應鏈的依賴性與脆弱性將導致企業核心競爭力不足。中國芯片企業難以招架美國的芯片制裁攻勢,可能導致產業鏈中斷與產品供應不足。目前芯片分為三個梯隊:第一梯隊包括AI芯片、主控芯片等;第二梯隊包括MCU微控制器等;第三梯隊則是低算力芯片。諸如汽車、通信等應用行業主要需求就是第一梯隊的芯片供給,但中國目前此類芯片的制造仍然依靠臺積電和三星技術支持。盡管中國芯片產業布局全面,涵蓋設計、制造、封測、材料等,但大多數企業并未形成良性互動甚至與產業存在脫節。國產芯片難以支撐應用行業,應用行業的芯片需求仍然依賴于外國進口。盡管近年來諸如華為海思、中芯國際等已經取得了一定成績,但芯片產業目前在國際市場上仍然處于較為落后的地位。在芯片的諸多環節,自給率仍然較低。核心芯片缺乏、高端技術長期被國外廠商控制、芯片制造軟件研發困難,總體而言,中國芯片產業仍然依賴于國外技術、材料和生產設備。美國利用《芯片法案》重構全球芯片產業鏈,使中國與芯片產業鏈“脫鉤”,將會導致芯片制造的原材料供給不足、針對應用產業的芯片斷供,從而導致芯片產業鏈整體斷鏈,勢必也會影響中國整個經濟發展。

第三,中國企業經營壓力升級,自主研發困難加大。護欄條款迫使美國芯片企業回歸本土,力圖實現芯片設計、芯片制造、設備供應等芯片產業鏈整體內循環。該條款將會導致眾多在華建廠的美國芯片企業轉移陣地,芯片制造產業回歸美國,導致技術回流、資金回流、人才回流。中國芯片企業依賴于外源型知識產權,美國芯片企業的撤離將導致中國芯片企業失去穩定的知識產權來源,研發進程受到嚴重阻礙。外企的撤出將會導致本土企業資金鏈出現問題,同時伴隨著生產線的技術難關難以突破。礙于資金問題與生產效率,中國芯片企業的經營壓力將會升級。以華為為例,華為近10年來投入芯片研發的費用超過9 773億元,2022年研發投入為1 615億元,芯片研發資金需求巨大。國內芯片行業剔除政府補貼后的凈利潤為5%左右,芯片產業的普遍低利潤導致企業難以長期進行芯片技術研發投入。在資金支持伴隨著外企撤出而減少,本土芯片企業的自主研發與企業生存之間的矛盾沖突將愈加強烈。此外,原材料與知識產權斷供、芯片技術人才流失、研發創新資金不足等多重壓力,同時也倒逼本土芯片企業尋求突破路徑,提高企業的自主創新意識,加強企業之間技術交流合作。

五、中國的應對之策

針對外國政府試圖通過立法、執法、司法等手段實施貿易制裁、經濟制裁、芯片制裁的行為,我國目前采取辯證看待、必要阻斷、合理借鑒的中國立場[18]。鑒此,本文建議從國際關系、國家發展兩個層面綜合應對。

(一)國際層面

《芯片法案》實質上是通過立法形式對外進行技術封鎖與變相芯片制裁?!白o欄規則”既是政府對芯片企業的不當控制,也是對WTO補貼規則的違反[19]。面對美國芯片制裁的猛烈攻勢,中國應當尋求國際合作瓦解技術封鎖、運用WTO的爭端解決機制解決糾紛并采取相應的反制措施,從“文”到“武”地對本國芯片產業的利益進行保護。

第一,應當建立交流平臺尋求國際合作共同研發芯片技術,通過兩岸溝通恢復產業合作以瓦解“芯片四方聯盟”?!秳撔屡c競爭法案》建議建立“芯片四方聯盟”,旨在阻止中國在芯片領域與其他國家和地區進行合作從而引入前沿技術。雖然美國霸權主義維持已久,但仍然存在“全球搖擺國家”保持觀望[20]。中國可以秉持開放友好的態度,借助在科技創新與國際合作交流具有一定影響力的中關村論壇進行技術交流與技術貿易,推進中關村論壇先行改革,促進芯片技術、芯片人才等創新資源流動;借助G20峰會建立多方平等的交流平臺,與國際上愿意與中國積極開展產業合作、維護全球芯片產業鏈穩定的國家和地區進行深入合作,開放國內廣大市場,共同尋求芯片領域的技術進步與產業升級。雖然日本、韓國等國家和我國臺灣地區均已加入“芯片四方聯盟”,但該聯盟是美國地緣政治需求的體現,核心目的是維護美國芯片霸權利益,四方利益存在沖突的可能性。盡管日本、韓國緊步美國后塵,但仍然可以把我國臺灣地區作為瓦解聯盟的突破口。這一策略可行性,在于我國臺灣地區半導體產業對中國大陸市場的高度依賴。臺積電董事長劉德音發表講話“在美建廠是由于政治驅動”“成本遠高于臺積電預期”,其發言對美國實行聯盟芯片制裁表達擔憂,認為抵制中國大陸市場會對雙方都造成不利影響。目前,臺灣地區對大陸與香港的芯片出口占總出口的六成以上[21]。與美國本土企業不同,臺灣地區半導體企業主要合作伙伴仍然是大陸企業,對大陸進行制裁無疑是自斷經濟來源。在這攸關產業生死存亡的選擇題上,臺灣地區對于“芯片四方聯盟”存在較大的質疑聲音。在中國大陸市場仍然是臺灣地區芯片企業的主要供應方向的前提下,中國大陸仍具有與臺灣地區合作的可能性。鑒此,我們可以采取主動態度,憑借綜合國力與臺灣地區進行協商,在維護雙方利益的前提下,達成芯片領域的合作共識。政府可以積極通過臺商座談會、海峽兩岸關系協會等渠道與臺灣地區芯片領域的友好人士開展交流溝通,借以影響臺灣地區政策走向。各地芯片協會可以聯合各地臺協、臺協科創工委會舉辦兩岸芯片技術高峰論壇,匯聚兩地產業優勢,推動兩岸芯片產業深度融合。此外,大陸企業可以借助臺灣地區芯片企業對中國大陸市場的依賴性,向臺灣地區芯片企業施加壓力,督促恢復對中國大陸的芯片出口。

第二,應當積極運用WTO爭端解決機制并采取國際法允許范疇內的反制措施。在當今科學技術全面溝通、科技成果充分共享的全球發展趨勢下,美國以資金援助為幌子,補貼協議暗含排他條款,將科技發展問題作為政治工具、霸權武器的錯誤做法,勢必會對國際經濟、貿易、科技等多個領域的發展造成消極的外部影響。我國應當合理運用WTO機制內的爭端解決機制維護在國際貿易和國際關系中的合法權益,首先可與美國進行磋商,在雙方未能達成一致意見時,可將美國《芯片法案》的補貼排他條款訴至WTO。在多方構成的專家組公正裁判的情況下,如能取得勝訴,我國將在國際道義層面占據優勢地位[22]。當然,在目前WTO上訴機構癱瘓的情形下,面對美國的不予改正行為,我國難以獲得公平公正的裁判。消除《芯片法案》帶來的不利影響迫在眉睫,而WTO爭端解決機制耗時較長,因此我國有必要但不能只寄希望于時間漫長且效果不定的WTO爭端解決機制[23]。美國率先對美國芯片產業提供巨額補貼,并因此對我國芯片產業造成了嚴重侵害,我國欲維護本國芯片產業的利益,也需要對我國的芯片產業進行補貼。在美國不遵守SCM協議的前提下,我國可以建立科學完備的補貼制度,向我國本土芯片企業提供資助以應對美國補貼政策對我國芯片企業造成的不利影響。

(二)國家層面

《芯片法案》既是美國對國內芯片產業的關注與扶持,也是美國用以對外實施芯片制裁的政治手段。對此類法案的防范與應對是各國實現產業穩定與科技發展的基礎。我國應當在國家層面重視法律體系的建設、推動科技領域的發展,突破芯片制裁的攻勢。

第一,我國應當完善補貼政策與法律體系。當前全球各國經濟、科技、貿易相互依存,美國利用立法手段將芯片產業發展問題轉化為國際競爭中的制裁工具,可能對我國的芯片產業發展和法律體系造成消極的外部影響。為避免芯片產業供應鏈斷鏈與相關芯片企業競爭利益受損,我國應當建立完善合理的補貼制度與反制裁法律體系[24]。

制度建設和措施實施應當建立在合法的前提基礎上?!秳撔屡c競爭法案》明確要求美國總統調查中國政府對芯片企業的補貼情況,基于對中國補貼的調查結果,確定美國對相關科技產業的資金投入。在該法案的實施背景下,中國政府對芯片企業補貼力度以及補貼措施的合法性將會納入美國對中國芯片企業產品進出口的考慮范圍,從而進一步影響中國芯片企業的發展前景。中國政府對芯片企業補貼應當秉持精準適度、程序正當的原則。芯片領域技術含量高,發展前景廣闊,并非任意發展軌道都有補貼的需求與必要,芯片企業能夠實現高精尖發展的更是屈指可數[25]。精準適度要求政府對企業的經營情況進行實質性調查,指令專業人士評估企業的技術前景,細化企業所需補貼的各項明細,篩選出真正對國家芯片產業發展有顯著作用的企業,提供補貼支持。政府可以對因技術瓶頸限制或不可抗力等原因創新失敗的項目進行審計核查,對于使用方式、應用方向合理的財政補助資金不予收回;建立中期考核制度對攻關企業進行考核,對中期進度滿足要求且具有繼續攻關意向與能力的企業加大資金支持。同時,政府應當加強對補貼發放工作的監督力度,增強監督嚴肅性、協同性、有效性,確保補貼始終用以推動芯片產業發展。

持續優化反制裁法律體系的建設,是推動企業域外發展、對抗不當制裁的必由之路。目前我國的反制裁法律體系仍然存在需要細化的地方?!吨腥A人民共和國反外國制裁法》(以下簡稱《反外國制裁法》)、《不可靠實體清單規定》等法律規定相繼出臺,旨在反制、防御我國相關領域企業在國際經濟貿易交流中受外國法律和制裁手段的不利影響?!恫豢煽繉嶓w清單規定》是反制美國企業的手段之一,但缺乏針對國家主體的威懾能力?!斗赐鈬撇梅ā芬幎ǖ姆粗拼胧ο蟛⑽磳⑼鈬鴩?、政府機關、行政官員納入其中,存在適用對象不契合的困難。我國應當厘清反外國制裁的具體適用情形,明確法律適用對象,將國家主體納入反制裁法律的規制范圍之內,將具體國家列入“黑名單”,以強化其救濟功能。為保障反制裁措施的合理實施,我國立法部門應當制定執法細則,政府可以設立專門性反制裁機構充分協調各執法部門的反制裁措施。在完善反制裁法律體系的同時,也需要注重反制裁法律與外交政策的協調。反制裁法律一方面有助于維護國家利益、企業權利;另一方面也可能對各國之間友好競爭關系構成威脅。中國應當堅持和平共處的國際關系原則,明確反制裁法的適用范圍,堅持立法主旨,按照芯片競爭的最新情勢與產業發展的最新需求進行適應性修訂。

第二,我國應當實現芯片技術領域的高質量發展。為突破技術封鎖,我國必須堅持芯片產業自主化道路,加大引導、扶持產業發展的力度,推動芯片產業的高質量發展。

一是要加大對于前沿科技和芯片關鍵技術創新的資金支持,推動企業產業重心轉移,由產業鏈下游流向上游[26]。據半導體行業分析機構的數據顯示,美國芯片行業研發投入達到805億美元,中國的研發投入則只有20億美元。在美國本身就占據產業龍頭地位的同時,中美對于半導體產業研發投入如此懸殊,對中國芯片先進技術追趕造成了顯著的困難。芯片技術屬于科技前沿領域,產業鏈下游在總體中占比極小,利潤空間狹窄。芯片企業的利潤并非依靠產品的數量,而是需要產品的精細化。中國芯片產業由于前期不具備技術發展優勢,目前位于產業鏈下游。美國對產業鏈上游進行把控,導致中國芯片產業鏈斷鏈。我國可以考慮提高中低端芯片供給側產能,發揮下游應用領域牽引作用,充分利用中國的市場優勢推動芯片產業發展。同時,我國應當實施更大力度的研發補貼政策,刺激企業加大研發創新的籌碼,借此促進企業產業重心轉移,實現芯片產業換道超車。此外,我國應當設立創新獎勵制度,給予實現研發成果創新的企業正向反饋,鼓勵研究創新的積極性與主動性;設立芯片產業人才引進基金,豐富芯片產業發展的人才儲備力量。

二是要全面完善芯片產業評估制度,建立產業內創新網絡與互動機制,形成企業之間友好交流、芯片技術互相促進的良好生態環境。《芯片法案》表明美國對中國實施芯片制裁與技術封鎖的決心已經超越歷史,也暗示未來雙方在科技領域競爭的交鋒激烈程度。全球芯片產業鏈重構、國內芯片供應鏈斷鏈,將會成為我國芯片產業接踵而來的重點問題。對此我國應當完善芯片產業評估制度,分析政府財政情況、芯片企業技術能力、芯片產業總體概況等,對產業應對斷鏈攻勢的風險承擔能力進行評估,同時制定各種沖突情形的應對措施,準備好“產業急救包”,在愈演愈烈的制裁攻勢下,保護好產業的發展潛力與優勢。芯片設計需要EDA軟件的支持,國內龍頭芯片企業華為自2020年便已經被停止授權,許可到期后華為將不再可以使用該軟件。EDA軟件的國產替代方案提上日程刻不容緩,它涉及數學、物理、集成電路設計等多個領域,需要多個方面的共同支持。全產業鏈協同發展是EDA軟件進步的基礎,政策支持是EDA軟件進步的重要保障。各個芯片企業之間應當搭建技術交流平臺,定時進行技術溝通,共同攻克技術難關,形成芯片產業創新共同體,維護芯片產業創新生態環境,避免龍頭壟斷技術、中游惡性競爭、下游不思創新的現象發生。

三是要拓寬芯片領域的技術來源,強化芯片領域的知識產權保護,形成產業知識產權保護體系。芯片企業具有高科技特性,知識產權是芯片企業發展的重要戰略資源?!缎酒ò浮穼ξ覈酒髽I的知識產權來源進行限制,從產業發展的根源“卡脖子”。我國必須著眼于國內尋求技術來源,促進高校與企業深入合作,構建“研發—應用”平臺,將高校的前沿成果應用到企業研發之中;整合科研力量,加快芯片由研發、測試向工業化、市場化過渡,實現知識產權的高速流動;針對產權變更過程中出現的專利確權問題,應當改革目前的專利確權制度,提高專利確權的效率,引入司法確權,克服循環訴訟的困境[27]。科技企業應當對研發成果及時申請相應的知識產權,盡量規避可能出現的各類法律風險。除此之外,我國應當建立產業知識產權聯盟,建立多樣化聯盟組合模式,實現多位一體聯盟形式[28],共同防御知識產權風險;引導芯片產業認識知識產權的戰略作用,強化知識產權的戰略意識,形成芯片產業總體戰略規劃;將產業知識產權作為整體保護,形成芯片產業知識產權保護體系,促進芯片領域內知識產權體系的完善;實現芯片產業知識產權聯合布局,共同應對國外知識產權糾紛,推進產業發展。

六、結語

在美國為維持其技術優勢、遏制中國芯片產業發展而采取立法手段實施芯片制裁的情況下,我國國際貿易關系受到消極影響,芯片產業面臨斷鏈風險,芯片企業生存壓力升級。但面對美國愈加激烈的制裁攻勢,我國可以采取多種應對措施。在國際層面上,可尋求國際合作并促進爭端解決;在國家層面上,可加強法律體系建設,推動科技領域發展。通過積極的應對策略,我們相信中國芯片產業能夠突破美國的技術封鎖,芯片科技也將取得突破性發展。

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The Latest Trend of American Chip Legislation and China's Countermeasures

Li Yufeng, Sun Zibo

(Civil and Commercial Law School, Southwest University of Political Science and Law,

Chongqing 401120, China)

Abstract : The U.S. chip sanctions strategy will hinder the development of China's chip industry. The \"CHIPS and Science Act of 2022\" imposes restrictions on the investment and cooperation behavior of American chip companies outside the region, excluding China from the scope of cooperation, causing a risk of chain breakage to the China's chip industry chain, and disrupting the layout of the global chip industry chain. This paper mainly analyzes the evolution path and development trend of relevant legislation in the chip field in the U.S., explores the possible impact of chip sanctions on China, and seeks countermeasures from the international and national levels in order to provide a reform plan for the development of China's chip industry.

Keywords : CHIPS and Science Act of 2022; chip sanctions; Innovation and Competition Act; guardrail rules

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