半導(dǎo)體概念勢(shì)頭強(qiáng)勁這家晶圓代工企業(yè)啟動(dòng)IPO

今年6月19日，證監(jiān)會(huì)在《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》中明確指出，嚴(yán)把入口關(guān)，優(yōu)先支持新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市，并進(jìn)一步完善科技型企業(yè)精準(zhǔn)識(shí)別機(jī)制。在此背景之下，9月30日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新芯股份”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得上交所受理。

值得注意的是，自今年新“國(guó)九條”和深化科創(chuàng)板改革《八條措施》發(fā)布以來(lái)，新芯股份是第二個(gè)獲得科創(chuàng)板受理的IPO項(xiàng)目。此次，新芯股份計(jì)劃募資48億元，其中43億元用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目的投資，5億元用于特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向好

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)極其復(fù)雜和高度細(xì)分的領(lǐng)域，它涵蓋了從原材料供應(yīng)、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，一直到最終產(chǎn)品組裝和集成到各種電子設(shè)備中的全過(guò)程，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條不僅過(guò)程繁多，還涉及眾多不同的行業(yè)和專業(yè)領(lǐng)域。在一定程度上，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展代表著一個(gè)國(guó)家高端制造業(yè)的發(fā)展水平。

中信證券研報(bào)顯示，從產(chǎn)品角度來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分板塊所處周期位置存在差異，AI相關(guān)度高的邏輯芯片、存儲(chǔ)細(xì)分品類持續(xù)強(qiáng)勁，對(duì)應(yīng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，其他板塊受益于補(bǔ)庫(kù)，周期大多處于溫和復(fù)蘇階段。具體來(lái)看，晶圓代工的產(chǎn)能利用率環(huán)比改善（國(guó)內(nèi)高于海外），高性能計(jì)算與旗艦手機(jī)主芯片對(duì)應(yīng)的先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)滿載；封裝測(cè)試板塊的發(fā)展趨勢(shì)與晶圓代工類似，產(chǎn)能利用率在修復(fù)通道中。

二級(jí)市場(chǎng)方面，在全面復(fù)蘇行情的大趨勢(shì)下，半導(dǎo)體板塊連續(xù)沖高，自9月底開始，A股港股盤面一度掀起漲停潮。其中在國(guó)慶節(jié)回歸后的兩個(gè)交易日內(nèi)，半導(dǎo)體板塊迎來(lái)集體爆發(fā)，中芯國(guó)際、復(fù)旦微電、華虹公司、中微公司等數(shù)十家個(gè)股觸及漲停板，行業(yè)復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁。此外，半導(dǎo)體設(shè)備ETF、芯片產(chǎn)業(yè)ETF、半導(dǎo)體ETF等半導(dǎo)體相關(guān)ETF均實(shí)現(xiàn)大面積漲停。

民生證券表示，在其梳理的A股重要指數(shù)中，半導(dǎo)體占據(jù)重要位置：比如上證50指數(shù)中包含中芯國(guó)際、海光信息、韋爾股份、中微公司、兆易創(chuàng)新等5只半導(dǎo)體標(biāo)的；滬深300指數(shù)中有19只半導(dǎo)體標(biāo)的；科創(chuàng)50指數(shù)中有20只半導(dǎo)體標(biāo)的。

近日，A股上市公司三季報(bào)預(yù)告開始陸續(xù)出爐。值得一提的是，根據(jù)韋爾股份在10月9日晚間發(fā)布的前三季度業(yè)績(jī)預(yù)增公告顯示，公司預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)22.67億元至24.67億元，同比增加515.35%至569.64%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)22.02億元至24.02億元，同比增加1595.80%至1749.81%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因，韋爾股份表示：“報(bào)告期內(nèi)，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司的營(yíng)業(yè)收入和毛利率實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)；此外，為更好應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，整體業(yè)績(jī)顯著提升?！背f爾股份外，晶合集成、滬電股份、廣合科技、全志科技等半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)也均實(shí)現(xiàn)大幅預(yù)增。

結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)銷售額、咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)情況以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商的表現(xiàn)及展望，中信證券在研報(bào)中表示，過(guò)去一年，在云端算力和存儲(chǔ)漲價(jià)拉動(dòng)下，半導(dǎo)體周期整體顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代多方面利好帶動(dòng)，并在端側(cè)AI領(lǐng)域參與度更高，有望在下一階段迎來(lái)更好的表現(xiàn)。

新芯股份啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO

招股書顯示，新芯股份成立于2006年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，聚焦于特色存儲(chǔ)、數(shù)模混合和三維集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。目前，公司多項(xiàng)技術(shù)及產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等下游領(lǐng)域。

具體來(lái)看，在特色存儲(chǔ)領(lǐng)域，新芯股份擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在數(shù)?；旌项I(lǐng)域，具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺(tái)布局完整、技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，55nm RF-SOI（射頻絕緣體上硅）工藝平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。在三維集成領(lǐng)域，公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)。

從全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2018年至2022年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從736.05億美元增長(zhǎng)至1421.35億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.88%。2023年，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模同比下滑13.17%至1234.15億美元，不過(guò)，據(jù) TechInsights預(yù)測(cè)，晶圓代工市場(chǎng)隨后將迎來(lái)上行周期，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將恢復(fù)高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2023年至2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到12.24%。

另外，TechInsights還預(yù)測(cè)，NOR Flash總體市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)5年持續(xù)增長(zhǎng)，2024年全球NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到26.99億美元，同比增長(zhǎng)19.74%，2023年至2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.17%。

從產(chǎn)能方面來(lái)看，2021年至2024年第一季度，新芯股份的產(chǎn)能分別為35.76萬(wàn)片、47.66萬(wàn)片、53.11萬(wàn)片、12.90萬(wàn)片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)能利用率分別為99.93%、90.95%、79.38%、79.66%，產(chǎn)銷率分別為98.07%、88.85%、113.52%、113.20%。新芯股份在產(chǎn)能持續(xù)增加之下，產(chǎn)能可利用空間加大。

充裕的產(chǎn)能是晶圓代工企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要因素之一。根據(jù)招股書，截至2024年3月末，新芯股份共擁有兩座12英寸晶圓廠。如若成功上市，在其12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目投建后，將顯著提升公司產(chǎn)能規(guī)模，并助力其三維集成及RF-SOI業(yè)務(wù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

面臨國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

從盈利狀況來(lái)看，2021年至2024年一季度，新芯股份營(yíng)業(yè)收入分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元、9.13億元；歸母凈利潤(rùn)分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元、1486.64萬(wàn)元，收入規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，但歸母凈利潤(rùn)自2023年開始出現(xiàn)較大程度下滑。

受市場(chǎng)需求、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整等因素影響，其毛利率水平也隨之呈現(xiàn)出一定程度的波動(dòng)。報(bào)告期內(nèi)，新芯股份的綜合毛利率分別為32.11%、36.51%、22.69%、16.64%。與主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)的同行業(yè)可比公司來(lái)看，2023年，臺(tái)積電的毛利率為54.36%，聯(lián)華電子的毛利率為34.94%，格羅方德的毛利率為28.42%，華虹公司的毛利率則為27.10%。相較之下，新芯股份的毛利率為22.69%，相較行業(yè)頭部企業(yè)仍有較大差距。

ZWAzJ8xej9XHL66ndHLwKw== 對(duì)于業(yè)績(jī)和毛利率的波動(dòng)，新芯股份在招股書中做了風(fēng)險(xiǎn)提示：“如未來(lái)受到行業(yè)周期、市場(chǎng)波動(dòng)、下游市場(chǎng)需求變化、原材料成本上升、固定資產(chǎn)折舊增加，或者公司技術(shù)平臺(tái)推廣不及預(yù)期、產(chǎn)能利用率下降等影響，且公司未能采取有效措施及時(shí)應(yīng)對(duì)上述市場(chǎng)變化，將面臨經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，極端情況下有可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)發(fā)行上市當(dāng)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)同比下滑50%以上甚至虧損的風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

目前半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)制造與供應(yīng)體系整體仍有賴于全球化分工合作。報(bào)告期內(nèi)，新芯股份向前五大原材料供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)額占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例分別為41.46%、42.62%、34.46%、35.51%，雖然采購(gòu)比例不存在向單個(gè)供應(yīng)商超過(guò)當(dāng)年采購(gòu)總額50%或嚴(yán)重依賴少數(shù)供應(yīng)商的情況，但不可忽視的是，新芯股份生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)所需的主要機(jī)器設(shè)備及原材料部分采購(gòu)自境外供應(yīng)商。

此外，報(bào)告期內(nèi)，新芯股份向前五大客戶合計(jì)銷售額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為54.50%、61.06%、60.33%、57.93%。

對(duì)于上述情況，公司在招股書中表示，如未來(lái)國(guó)際間貿(mào)易摩擦加劇，相關(guān)國(guó)家可能調(diào)整出口管制政策，導(dǎo)致公司面臨設(shè)備、原材料供應(yīng)受到一定限制或進(jìn)口成本增加，境外采購(gòu)及銷售可能因此受到影響，對(duì)公司業(yè)務(wù)及經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

附表 產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量情況一覽