借本地化生產東風 中芯國際重啟高增長

2025年2月12日，中芯國際（688981.SH、00981.HK）預計，2025年一季度銷售收入環比增長6%-8%，業績指引淡季不淡。在國內消費刺激政策的帶動下，下游客戶補庫存意愿較高，消費、互聯、手機等補單、急單較多。而受供應鏈安全因素影響，未來芯片設計公司轉單或為大勢所趨，公司的在地化制造獲得青睞。

2024年半導體制造向國內產業鏈轉移切換的速度較快，中芯國際在2024年四個季度收入逐季攀升，全年增長27%，超出預期，其中四季度的息稅折舊及攤銷前利潤率高達58%，環比增加4.7個百分點，大于毛利率的環比改善幅度。

2025年下半年，晶圓代工業會出現更強的價格競爭，單價或呈下降趨勢。公司產能的增長力求達到產品和平臺增量的增長，希望通過自身工藝平臺組合多元化、綁定有戰略發展的客戶，做出新平臺、新技術，提升國產供應鏈的地位。

供應鏈地位提升

中芯國際預估2024年銷售收入為80.30億美元，同比增長27%，較2023年的下降8.6%實現逆轉，營收也創下年度新高。2024年毛利率為18.0%，同比下降1.3個百分點。其中四季度毛利率為22.6%，環比上升2.1個百分點；第四季度的息稅折舊及攤銷前利潤率高達58%，環比增加4.7個百分點，大于毛利率的環比改善幅度。

2024年未經審計的扣非歸母凈利潤為26.46億元，同比下降19.1%。需要注意的是，四季度扣非歸母凈利潤較上年同期下降，主要是由于資金收益下降所致。

中芯國際披露的第四季度財務報表中，非控制性權益為1.63億美元，較上年同期增長161.0%。第一創業指出，該部分主要是幾個28nm及以上先進制程工廠，特別是中芯南方的少數股東損益，代表公司的先進制程收入和盈利改善非常明顯，證明先進制程良率的快速提升和需求高景氣。

目前，公司在高電壓、大電流、高可靠性BCD及模擬平臺、超低功耗邏輯平臺、高性能微控制器平臺、車規級顯示驅動平臺、高可靠性存儲器平臺等都已實現車規級認證、量產和終端應用。

AI相關應用對于能源管理、電壓管理、質量管理的要求上了新臺階，需求會成倍成長，為BCD創造了發展機遇。中芯國際的BCD工藝經過十幾年的努力，跟隨大客戶、行業龍頭來做，從質量、平臺到產品的積累較為豐富，被評價為“不輸業界任何一家公司”。

在地化制造需求正在重塑產業鏈，2024年，中芯國際隨著客戶的市場份額提升，公司收入來自中國市場的占比為85%，同比增長34%。公司預計2025年一季度銷售收入環比增長6%-8%，環比增長率超過2023年及2024年一季度，毛利率預計在19%-21%。

汽車等產業向國產產業鏈轉移切換的進程已從驗證階段進入到了起量階段，部分產品正式量產；另一方面，在消費刺激政策的帶動下，客戶補庫存意愿較高，消費、互聯、手機等補單、急單較多，整體來看，一季度淡季不淡。

直面競爭

2024年中芯國際單季銷售收入實現連續7個季度增長，公司加速了產能擴充的節奏，進一步提升了平臺的完備性，國內客戶的新產品快速驗證并上量。

放眼全球晶圓代工業，臺積電和三星電子位列前兩位，聯電、格芯與中芯國際的市場份額相近，占比在4%-6%。聯電2024年營收約為517億元，2024年和2025年1月，聯電的營業收入增長率分別為4.4%和4.2%。格芯營收約為492億元，較上年同期下降了8.7%。2024年，以人民幣計算，中芯國際由之前的排第四、五名變成穩居第三名。

中芯國際2024年資本開支為73.3億美元，年底折合8英寸標準邏輯月產能為94.8萬片，出貨總量超過800萬片，年平均產能利用率為85.6%。12英寸和8英寸晶圓收入都有所增長，占比分別為77%和23%，其中，12英寸收入同比增長35%，新增產能能夠較快地完成驗證并投入生產。

在地化生產帶來了更多的市場需求，但同質化競爭下，結構性過剩的產能即使在市場回暖之時，依然面臨激烈競爭。公司擬通過打造領先技術來提升核心競爭力，綁定客戶，通過增加新產品來對抗價格壓力。

中芯國際給出的2025年指引為：銷售收入增幅高于可比同業的平均值，資本開支與上一年持平，在75億美元左右。中芯國際沒有建沒有規劃和預測的產能，公司比較理想的方式是每年增長5萬片左右12英寸工廠的量，8英寸不再新增產能，主要是補全產品的平臺，做到更好的性能、質量和效益。

持續高投入推動收入規模快速成長的同時，也給毛利率帶來很高的折舊壓力，預計2025年折舊年增兩成左右，除了折舊，毛利率還受到定價、產能利用率等因素的影響。中芯國際擬通過提高產能利用率來對抗折舊，豐富產品組合來對抗周期。

聯電自2002年開始生產28nm工藝的芯片，28nm制程普及之年是2013年，該制程是具有高性價比的成熟技術?。

中芯國際進入28納米比較晚，需要把標準邏輯、超低功耗、射頻、高壓驅動、MCU等平臺布齊，在平臺完備性、質量和IP方面需要做到和同業拉齊。

但進入時間晚的優勢在于產線設備更先進，控制更精準。工業、汽車和新能源等領域有很多新的功能需求，2000年以前建設的產能做不了，需要更強的生產能力、工業控制能力和新的器件架構。

在模擬器件領域，公司拓展了高電壓、大電流、高性能、高可靠性的8英寸和12英寸工藝平臺，導入各類型的消費電子、工業工控、汽車電子及新能源領域的終端應用。在高壓顯示驅動領域，公司推動超低功耗及性能更好的28納米高壓顯示驅動技術進入量產及終端應用，產能供不應求。

中芯國際的規模加深了其在業界的護城河。

公司對外表示，價格方面將保持一貫的定價策略，隨行就市，不主動降價，但在必要時也會和戰略客戶一起直面價格競爭，以保持住在各領域的市場份額和競爭優勢。

把握市場機遇

2025年1月，美國將對華半導體管制從限制特定企業變成限制一定范圍的制程和晶體管數量，并公布芯片設計、封測白名單。天風證券認為，面對地緣政治的不確定性，使用本地生產能降低供應鏈風險，未來芯片設計公司轉單或為大勢所趨，中芯國際作為本土代工龍頭有望受益。

事實上，下游客戶為了預防2025年國際政策的不穩定，把下半年的部分需求做了提前備貨。

工業和汽車功率器件方面，國外供應鏈占據了大部分中國終端的需求，而如今客戶希望一部分放在國內做，中芯國際希望在質量管理、研發能力和資源各方面能夠承接這部分業務，希望大致能夠承接客戶轉移到中國的1/3左右產能。2024個四季度，汽車和工業類大概占公司營業額的8%，公司目標是把汽車部分做到占公司營業額的10%。

在圖像傳感器及圖像信號處理器方面，中芯國際提供更高像素、小單元、高密度的圖像傳感器產品，同時，對標業界領先工藝，新推出了眾多的功率分立器件平臺，已實現量產并貢獻收入，主要應用于手機、工業工控、新能源等領域。

在國內刺激消費政策的帶動下，2024年下半年面板廠和LCD驅動芯片的庫存消耗比較快，消費電子出現急單，智能手機等領域的收入在2025年一季有大幅增長，8英寸增加使得整體單價下降一些。

從需求端來看，全球半導體正處于上升周期，天風證券認為AI帶來的云端和終端芯片增量需求有望成為本輪半導體周期上行的主要推動因素。國內DeepSeek大模型性能比肩OPEN AI，被國內幾乎所有算力芯片公司采用，國內汽車廠商跟進智駕平權，均表明國產芯片的下游應用會有明確的增長。

AI拉動先進制程的代工需求，由于先進制程可以同時帶來更快的處理速度和更好的功耗，AI時代云端算力芯片和終端SoC對先進制程的需求不斷提升；另一方面，AI創新助力終端需求復蘇，手機、PC等傳統品類和AI眼鏡、耳機等創新品類均有望開啟新一輪需求增長。