2012年2期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
信息報道
- Molex MediSpec?混合式圓形MT連接器和插座提供適用于醫療系統的精簡解決方案
- 安捷倫發布最新三維電磁場仿真平臺，進一步加快射頻仿真速度
- Microsemi發布RF前端模塊突破性技術平臺
- 南通富士通正式成為國際半導體設備材料產業協會（SEMI）會員
- 安捷倫推出業界首款適用于TD-LTE和波束賦形的8通道射頻測量解決方案
- 中國光伏產業聯盟成SOLARCON China 2012新推力
- Dialog半導體的網絡電話技術被偉易達采納用于其S系列桌面電話
- 飛兆半導體獲《電子系統設計》頒發最佳參考設計獎
- 2012年LED Fab設備支出將下降18%
- Mindspeed科技公司將收購Picochip有限公司
- ASM Assembly Systems全新推出SIPLACE Performance Monitoring
- 2012高新技術產業全球化的新思考
- 打造頂級行業盛會眾廠商云集NEPCON China 2012