2017年3期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- LTCC電路基板金層表面斑點(diǎn)問題研究
- 帶通濾波器LTCC工藝優(yōu)化研究
- 基于ATE的集成電路交流參數(shù)測試方法
- 三維封裝中的并行鍵合線信號仿真分析
- 基于C8051的片上調(diào)試單元設(shè)計(jì)
- 超低溫漂帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
- 多電源域集成電路靜電放電試驗(yàn)方法研究
- 基于 BCD工藝的模擬多路復(fù)用器設(shè)計(jì)
- 一種使溝槽側(cè)角圓滑的新穎STI工藝
- 應(yīng)用于OTP單元的高可靠性 MTM反熔絲特性
- Overlay chart管控方法的研究
- 硼烯朝電子器件應(yīng)用邁進(jìn)一大步
- Navitas發(fā)布首個半橋氮化鎵功率集成電路
- LG公布世界首個 70mW UV-C LED
- 基于藍(lán)牙和3軸電子陀螺儀的跌倒檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)