日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款單芯片無源紅外線 (IR)MEMS溫度傳感器，首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。該 TMP006數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設(shè)備制造商使用 IR技術(shù)準(zhǔn)確測量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展，將幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外，TMP006還可用于測量設(shè)備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用。TMP006在1.6毫米×1.6毫米單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上MEMS熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小95%的完整數(shù)字解決方案。

主要特性與優(yōu)勢：

集成 MEMS傳感器并支持模擬電路，與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小 95%；

靜態(tài)電流僅為 240 μA，關(guān)斷模式下電流僅為1 μA，功耗比同類競爭解決方案低 90%；

支持-40～+125℃寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為+/-0.5℃（典型值），無源IR傳感器誤差精度為+/-1℃（典型值）；

提供 I2C/SMBus數(shù)字接口；

可對TI適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。