NEXX System s，攜先進封裝工藝設備拓展中國市場——訪NEXX Systems董事長&總執行長ThomasWalsh先生

本刊記者：張軍營

右：NEXX SystemsCEO ThomasW alsh左：NEXX Systems中國區高級經理Sherry Zhu

2011年對NEXX Systems來說是具有里程碑意義的一年，今年是NEXX Systems成立十周年，同時在上海的嶄新OFFICE開始運作起來。NEXX Systems是一家發展迅速的半導體整機設備供應商，總部位于美國波士頓，現有140名員工。其設備主要應用于半導體后端先進封裝工藝，全球設備裝機量達到170多臺，目前中國有4家客戶，裝機量達到10臺。不久前，NEXX Systems CEO Thomas Walsh先生在位于上海新成立的辦公室向記者侃侃而談，介紹他們先進的半導體封裝設備以及暢想未來在中國的遠景計劃。

當前半導體的平均增長率是6%～8%，但整個flip chip先進封裝增長率平均達到16%～18%。下一代DRAM技術對flip chip等先進封裝工藝有強大的需求。可見flip chip市場的重要性，NEXX Systems的主要客戶都集中在flip chip領域。當今便攜式電子產品越來越小型化、智能化，比如：IPHONE，IPAD等等，就是通過先進的半導體技術來實現的，這其中也包含NEXX Systems的尖端設備。在快速崛起的金磚國家中國、印度、巴西市場對這些設備的需求都有較快的增長。NEXX Systems現在有STRATUS（電鍍沉積設備）和APOLLO（濺鍍沉積設備）兩款主打設備，應用于半導體封裝不同沉積工藝中。同時這兩款設備也是高效、節能、無鉛環保設備，符合現代化生產呵護自然的環保理念。在芯片鍍銅工藝領域，該設備的優勢在于：芯片在鍍銅過程中是水平倒置，完全浸泡在液體里，芯片兩邊3mm處有一個攪拌器，這樣保證了鍍銅的均勻性和沉積效果；這兩款設備同時兼容150mm、200mm、300mm等不同規格的芯片。APOLLO配置了多個托盤（150mm 4個，200mm 3個、300mm 2個）。另一個優勢在于：這兩款設備對中國生產型客戶具有非常高的性價比，可滿足不同的工藝需求，節省成本，各種化學液可分開陳放，設備小，節省占地面積；根據制程工藝20H的工作量級1 000個wafer，工作效率極高。LED領域也是NEXX Systems重要市場之一，目前在全球十大LED制造廠商當中也有兩家公司在使用該產品。其設備具有良好的連接性、導熱性以及可延長LED使用壽命等；同時可以兼容50mm、100mm、150mm規格的LED芯片。

摩爾定律逐漸遇到瓶頸，為進一步通過先進制程持續縮小晶片尺寸與功耗，推動半導體產業持續發展，技術挑戰越來越大。目前僅有INTEL、TSMC、SAMSUNG等一流的半導體公司愿意花錢持續追尋摩爾定律，但32 nm、22 nm制程以后已經接近極限。大批金錢的持續投入，硅片物理化學極限、技術開發愈發困難。值得慶幸的是，TSV技術問世并在近期逐步成熟。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。3D-TSV互連技術將是遵循摩爾定律發展的第四代封裝技術。TSV工藝目前還在逐步完善，遇到諸多挑戰，即TSV制作都需要打通不同材料層，包括硅材料、IC中各種絕緣或導電的薄膜層。這對刻蝕工藝提出了更高的要求。但還是有很多公司涉足這一領域引文TSV市場蘊藏巨大商機?？梢灶A見，在不久的將來，為實現封裝的小型化和性能提升，TSV技術將很快應用到閃存、圖像傳感器、存儲器以及邏輯器件的制造中，并帶動相關材料與設備的發展，前途不可限量。

據Prismark Partners預測，從2013～2020年，這7年時間3D-TSV的增長率會達到48%，可以預見3D-TSV市場孕育巨大商機，2013年以后3D-TSV技術才開始應用于產品生產。所以有很多公司開始注意或者涉足3D-TSV市場。2013年TSV市場達到258萬美金，NEXX Systems份額占21%；flip chip領域市場達到450萬美金，NEXX Systems占180萬美金達到37%左右的市場份額。NEXX Systems有非常豐富的TSV研究經驗，目前已經和全球20多家公司合作一塊研究TSV技術，這其中包括技術最領先的IBM公司以及一些化學材料廠商，在研究的過程當中和化學材料廠商建立了廣泛的合作，因為化學材料在TSV領域起著至關重要的作用。在合作過程當中我們積累了豐厚的生產經驗，這些可以使客戶在制程中直接受益。

NEXX Systems作為一家技術領先的公司，將為客戶提供領先的技術，幫助客戶實現最大的收益。現在已經和清華大學及中科院微電子研究所合作一塊研究TSV技術，由NEXX Systems幫他們提供解決方案及設備。從對于產品安全及穩定性的考慮，NEXX Systems中國本土制造要經歷一個循序漸進的過程。首先是中國辦公室的成立，再到實驗室，再到研發中心，再通過對中國市場零部件供應商考察，然后才是制造基地的設立。NEXX Systems的設備以前是通過代理模式出現在中國市場，現在在中國建立辦公室，和客戶之間建立直接聯系，以便于及時了解客戶需求，制定本土化的策略，向客戶提供尖端的設備及高質量的服務，并與合作伙伴一道研發下一代先進封裝工藝。NEXX Systems的遠景目標是能夠為整個晶圓級封裝技術及3D互連技術市場提供完整的制程解決方案。