上海川土微電子完成數千萬元A輪融資

本報訊 日前，射頻與隔離器芯片設計公司上海川土微電子有限公司完成數千萬元A輪融資，本輪融資由中匯金領投，Pre-A輪獨家投資方磐霖資本繼續加碼跟投。

川土微電子創始人陳東坡表示，此輪資金將用于隔離器系列產品的研發和量產以及后續規劃產品線的預研。