冷壓印光刻中高分辨率抗蝕劑的研究
2003-04-29 01:43:21李寒松丁玉成王素琴盧秉恒劉紅忠
西安交通大學學報 2003年7期
李寒松 丁玉成 王素琴 盧秉恒 劉紅忠
摘要:在集成電路的冷壓印光刻中,為了獲得高分辨率抗蝕劑,著重對溶劑揮發固化型、化學交聯固化型和紫外光照交聯固化型材料,從復形分辨率、涂鋪均勻性、脫模性、流動性、物理粘度、刻蝕比率、固化速度、固化方式和固化收縮率等方面進行了分析和研究.經過對比,得出低粘度光固化樹脂具有薄膜厚度容易控制且均勻(誤差為0.3%)、固化速度快(小于0.2 min)和固化收縮率小(3%)等特性,其對冷壓印光刻工藝的匹配性明顯優于溶劑揮發固化型和化學交聯固化型材料.因此,最終決定采用低粘度光固化樹脂作為冷壓印光刻工藝中的抗蝕劑.
關鍵詞:集成電路;抗蝕劑;冷壓印光刻
中圖分類號:TN301.2;O649.5文獻標識碼:A文章編號:0253-987X(2003)07-0750-04
