混合封裝電力電子集成模塊內的傳熱研究
2004-04-29 00:44:03余小玲曾翔君楊旭馮全科
西安交通大學學報 2004年3期
關鍵詞：模型
余小玲 曾翔君 楊 旭 馮全科
摘要：采用混合封裝電力電子集成模塊的熱模型對模塊內功率電路向驅動保護電路印刷電路板(PCB)的傳熱進行了研究，確定了功率器件在不同的發熱量下器件和驅動保護電路PCB上的最高溫度．實體模塊的測試結果與熱模型的計算結果良好的一致性表明：功率器件到模塊內銅基板底面間的熱阻為0．45℃／W；驅動保護電路PCB受功率電路的傳熱影響顯著；在自然對流散熱的情況下，功率器件的溫度達到85℃左右時，PCB上的最高溫度已接近70℃，此時功率器件的發熱量為45 W．關鍵詞：混合封裝電力電子集成模塊；傳熱；熱模型中圖分類號；TKl24文獻標識碼：A文章編號：0253—987X(2004)03—0258—04
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