廠商動態

在日前的2004年瑞薩科技解決方案研討會中，瑞薩發布了專門為中國牛導體用戶提供的系統封裝芯片模組SiP升級版-SIP(SolutionIntegratedProduct)封裝技術。與SiP中的封裝不同，SIP不是將若干芯片簡單的重疊在一塊芯片上，而是將封裝作為一個集成系統，從本質上實現了芯片搭載的最優化。它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片，達到——般只需5-6周即可完成開發的速度，實現較高的產品性價比優勢。