在日前的2004年瑞薩科技解決方案研討會中,瑞薩發布了專門為中國牛導體用戶提供的系統封裝芯片模組SiP升級版-SIP(SolutionIntegratedProduct)封裝技術。與SiP中的封裝不同,SIP不是將若干芯片簡單的重疊在一塊芯片上,而是將封裝作為一個集成系統,從本質上實現了芯片搭載的最優化。它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片,達到——般只需5-6周即可完成開發的速度,實現較高的產品性價比優勢。
電子產品世界2004年19期
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