廠商動態(tài)
2004-04-29 00:00:00
電子產(chǎn)品世界
2004年19期
在日前的2004年瑞薩科技解決方案研討會中，瑞薩發(fā)布了專門為中國牛導(dǎo)體用戶提供的系統(tǒng)封裝芯片模組SiP升級版-SIP(SolutionIntegratedProduct)封裝技術(shù)。與SiP中的封裝不同，SIP不是將若干芯片簡單的重疊在一塊芯片上，而是將封裝作為一個集成系統(tǒng)，從本質(zhì)上實現(xiàn)了芯片搭載的最優(yōu)化。它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片，達到——般只需5-6周即可完成開發(fā)的速度，實現(xiàn)較高的產(chǎn)品性價比優(yōu)勢。
登錄APP查看全文
