堆疊封裝技術(shù)：提前實現(xiàn)下一代存儲器的密度

隨著微型化以及性能提升趨勢的不斷發(fā)展，設(shè)計人員不斷尋求在盡可能小的空間內(nèi)獲得盡可能高的電氣功能和性能。在這一過程中存在的兩個關(guān)鍵限制因素通常是集成度和I／O引腳限制。