光耦合器采用表面貼裝滿足未來(lái)分布式電源需求

光耦合器是電源和轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)隔離反饋通路的首選器件。但電源結(jié)構(gòu)不斷向前發(fā)展，希望實(shí)現(xiàn)更低的成本、更小的尺寸和更高的工作效率。傳統(tǒng)的光耦合器現(xiàn)已進(jìn)展至接近極限，特別是在高溫工作和熱循環(huán)可靠性方面，因此需要新的解決方案。