使用高集成度ＤＳＰ時(shí)必須考慮的關(guān)鍵問題

工程師們在系統(tǒng)級設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)習(xí)慣于在三方面做出權(quán)衡折衷：性能、功耗及價(jià)格。不過，就目前高度集成的DSP而言，可能還要考慮第四點(diǎn)因素：外圍器件，這也會影響前三方面的決定，而且增加了一系列新的設(shè)計(jì)考慮。選擇適當(dāng)?shù)腄SP時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須選擇提供最佳外圍器件組合、最能滿足整個(gè)系統(tǒng)要求的SoC。片上外圍器件的選擇越來越廣泛，因?yàn)樽鳛閿?shù)字邏輯，現(xiàn)在可以將模擬、RF電路集成到同一顆芯片上。本文將列出一些關(guān)鍵問題并討論影響今后系統(tǒng)設(shè)計(jì)的某些可能的考慮。