英飛凌ＦＣＯＳ：掀智能卡封裝革命
2005-04-29 00:00:00
電子產品世界
2005年17期
近日，智能卡芯片供應商英飛凌科技有限公司在無錫展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip onSubstrate，板上倒裝芯片)工藝的智能卡IC封裝生產線。此工藝使智能卡在節省智能卡IC封裝內部芯片空間、成本效率方面有很大的提高；同時，新的封裝工藝也將改變整個智能卡產業的布局。
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